На выставке Computex 2021 компания Intel представила новый мини-ПК на платформе NUC с корпусом объемом в 8 литров под названием Intel NUC 11 Extreme Kit, или Beast Canyon. Во многом он похож на представленный в прошлом году мини-ПК Ghost Canyon, но в новый, более объемный, корпус можно устанавливать полноразмерные карты — например, видеокарты длиной до 12 дюймов и толщиной в два разъема.

В этом году Intel уже выпустила мини-ПК NUC 11 с процессором Tiger Lake U и возможностью установки дискретной видеокарты. Однако новые мини-ПК будут работать на процессорах серии H (Core i5, Core i7 и Core i9), и это, вероятно, главная причина их выпуска. В остальном их отличия от предшественника минимальны: один порт Ethernet вместо двух и два дополнительных порта USB Type A. Система охлаждения тоже модифицирована, если судить по внешнему виду вентиляционных отверстий. Дизайн, впрочем, изменился существенно — корпус стал глянцевым, а не матовым, подсветка усилена.

Мини-ПК серии Beast Canyon выйдут в продажу во второй половине этого года. Учитывая увеличение размера, им придется конкурировать с полноценными ПК малого форм-фактора, но Intel пока не объявила цены.

Компания Arm представила первые подробности центральных процессоров Cortex-X2 и графических процессоров Mali-G710, которые будут устанавливаться в смартфоны и ПК на платформе Arm в 2022 году. На рынке персональных компьютеров Arm намерена активно теснить Intel.

Утверждается, что производительность нового флагманского ядра Cortex-X2 в однопоточном режиме будет на 40% выше, чем у процессора Intel Core i5-1135G7 11-го поколения с TDP 15 Вт. Другими словами, эти ядра должны быть по крайней мере такими же быстрыми, как ядра популярного в 2020 году процессора Tiger Lake. Кроме того, компания Arm представила новое «большое» ядро Cortex-A710 и «маленькое» ядро с пониженным энергопотреблением Cortex-A510. В чип будет интегрирован также один из трех новых графических процессоров Mali: Mali-G710, Mali-G510 или Mali-G310.

Технология объединения всех трех ядер Cortex и графического процессора Mali, которую в Arm называют Total Compute, относится к представленной в марте архитектуре Arm v9. (Новое ядро Cortex-A710 будет использоваться в анонсированной компанией платформе Matterhorn.)

В Arm говорят о возможности лицензирования указанных чипов к концу текущего года. В этом случае ПК и телефоны на их основе появятся, по-видимому, уже в 2022 году. «Мы предоставляем вам возможность делать то, что вы хотите и когда хотите без каких-либо компромиссов в части производительности, продолжительности работы от батареи и безопасности, – указал генеральный менеджер клиентского направления Arm Пол Уильямсон. – Разработчики новых устройств могут экспериментировать с типоразмерами и выходить на новые рынки».

Cortex-X2 определяет производительность

Cистема на кристалле от Arm, которая претендует занять место внутри вашего смартфона или ПК, включает в себя несколько процессорных ядер, работающих одновременно. Здесь присутствует тяжеловес производительности Cortex-X2; три сбалансированных с точки зрения производительности и энергоэффективности «больших» ядра Cortex-A710 и четыре «маленьких» ядра с низким энергопотреблением Cortex-A510. Графические процессоры Mali дополняют картину, отвечая за обработку графики.

Одно из преимуществ архитектуры Arm заключается в том, что задачи, не требующие высокой производительности, выполняются «маленькими ядрами», которые позволяют экономить электроэнергию. В связи с этим оценить общую производительность довольно сложно. Но в Arm утверждают, что в качестве игрового устройства новые центральные процессоры Arm v9 в сочетании с графическими процессорами Mali обеспечивают повышение производительности центрального процессора на 33%, а графической подсистемы – на 20%, улучшая при этом эффективность энергопотребления на 15% по сравнению с предыдущим поколением.

Конкретные заявления прозвучали и в адрес отдельных ядер. Главной движущей силой ПК обещает стать новое ядро Cortex-X2, обладающее на 16% более высокой производительностью по сравнению с ядром предыдущего поколения Cortex-X1. Ядро Cortex-A710 в сравнении со старым Cortex-A78 обеспечивает 10-процентный прирост производительности и 30-процентное сокращение энергопотребление. Первое за последние четыре года новое «маленькое» ядро Cortex-A510 имеет производительность примерно на 35% выше, чем у старого Cortex-A55. Другими словами, «маленькое» Cortex-A510 обладает примерно такой же производительностью, как и предыдущее «большое» ядро.

Критически важной областью улучшений становится машинное обучение, поскольку телефоны активно используют соответствующие средства при съемке в портретных режимах на основе искусственного интеллекта, распознавании речи и решении других задач. Все три члена нового семейства центральных процессоров Cortex v9 по крайней мере в два раза превосходят своих предшественников в части машинного обучения, поддерживая инструкции Arm v9 SVE2, которые и позволяют разработчикам вносить соответствующие улучшения.

Ряд других интригующих функций набора инструкций v9 пока остается неизвестным. Неясно, в частности, будут ли использоваться виртуальные контейнеры Realms и аппаратная трассировка лучей, анонсированная Arm в конце марта. Что касается безопасности, новые ядра Cortex будут поддерживать расширение Memory Tagging – технологию, которая была разработана совместными усилиями Arm и Google в целях обеспечения безопасности собственной памяти телефона.

Графические улучшения Mali

По сообщениям Arm, производительность графических процессоров Mali также вырастет.

Флагманская модель Mali-G710 обеспечит 20-процентное увеличение производительности, 20-процентное сокращение энергопотребления и 35-процентное улучшение машинного обучения. У Mali-G510 производительность фактически удвоится по сравнению с предыдущей моделью Mali-G57. По словам Уильямсона, такой вывод был сделан на основе анализа большого объема данных, в том числе и бенчмарков.

Центральные процессоры Cortex и графические процессоры Mali отделены друг от друга в достаточной степени, что позволяет производителям портативных компьютеров выпускать ноутбуки с центральным процессором Cortex и графическим процессором какого-то другого поставщика, например, Nvidia. (В настоящее время компания Nvidia уже запустила процесс покупки Arm, но ожидается, что сделка, даже при получении одобрения со стороны регулирующих органов, завершится в лучшем случае только в конце 2021 года.)

Все компоненты соединяются друг с другом с помощью новых шин CoreLink CI-700 и CoreLink NI-700. Первая обеспечивает когерентные соединения всех высокопроизводительных компонентов чипа, включая центральный и графический процессоры. К шине NI-700 подключается все остальное, в том числе периферийные устройства.

Лицензирование Arm: различия между Apple и Qualcomm

В сфере ПК двумя наиболее известными лицензиатами являются Apple и Qualcomm. Компания Apple разработала мощный чип M1, который находит применение как в компьютерах Mac, так и в планшетах iPad Pro. Qualcomm, со своей стороны, выпускает чипы Snapdragon с архитектурой Arm, которые пустились в погоню за процессорами AMD Ryzen и Intel Core.

Чем объясняется существующая разница в производительности? Дело в том, что Arm предлагает два вида лицензий: только на набор инструкций или же на полную схему процессора Cortex. Лицензиат получает право внедрять ее в свои продукты и, возможно, адаптировать. Разница же, как заметил аналитик Tirias Research Кевин Крюэлл, возникает как раз из-за того, что именно лицензирует каждая из компаний.

Чипы Qualcomm Snapdragon используют ядра центральных процессоров Arm Cortex, спроектированные Arm. А в чипе Apple M1 присутствуют ядра Arm, спроектированные командой Apple. Компания Apple лицензирует только набор инструкций Arm, а не сами процессорные ядра Cortex. Будет ли Apple оформлять лицензию на архитектуру v9, в Arm пока не сообщают.

Когда в марте компания Arm представила набор инструкций v9, было заявлено, что у первых двух поколений центральных процессоров Arm v9 производительность ядра вырастет на 30%. Теперь же прозвучали сообщения о том, что новое ядро Cortex-X2 превосходит Cortex-X1 по производительности на 16%.

Старые ядра Cortex-X1 стали основой для чипов Qualcomm Snapdragon 888 и Samsung Exynos 2100, установленных в смартфоне Samsung Galaxy S21, которому уже было посвящено множество обзоров. (Samsung поставляет устройства Galaxy S21 с процессорами Snapdragon клиентам из США, а чипы Exynos используются в устройствах Galaxy, предназначенных для всех прочих регионов.)

Другими словами, у нас есть хороший шанс увидеть новые ядра Cortex-X2 в будущих флагманских продуктах Android и в ноутбуках Windows на платформе Arm, в то время как инженеры Apple продолжат свой путь к будущим производным M1. (В январе компания Qualcomm купила стартап Nuvia, выпускавший собственные процессоры Arm, и намерена использовать его наработки в будущих процессорах Snapdragon.)

В Arm подчеркивают, что новые ядра Cortex и Mali создают лишь условия для будущих улучшений ПК и телефонов. Производительность же будет зависеть уже от клиента, от конкретной реализации им архитектуры и от используемой производственной технологии. С другой стороны, ориентиры Arm должны стать минимальным уровнем улучшения, что сулит нам всем захватывающие перспективы.

Государства по всему миру готовы субсидировать строительство фабрик по выпуску электронных компонентов, поскольку нехватка чипов сдерживает развитие автомобильной и электронной промышленности и подчеркивает всеобщую зависимость жизненно важных поставок от Тайваня.

Помимо отсутствия консенсуса в отношении диверсификации поставок возникают опасения, что некоторые государства могут перегреть отрасль, которая исторически была очень цикличной. Власти США, Евросоюза и Японии планируют потратить десятки миллиардов долларов на строительство современных фабрик по выпуску микроэлектронных компонентов. Ведь сегодня две трети компьютерных чипов производится на Тайване. Ранее высокопоставленный военный в США заявил, что возможность захвата острова Китаем вызывает сильное беспокойство. Китай также субсидирует предприятия отрасли, стремясь уменьшить свою зависимость от западного мира. Потребность в строительстве фабрик по выпуску чипов за пределами Азии побудила самых передовых производителей – TSMC и Samsung Electronics – планировать строительство фабрик в США, с тем чтобы побороться за американские субсидии, размер которых может превысить 30 млрд долл. Компания Intel объявила о готовности предоставить свои производственные мощности внешним клиентам и в дополнение к двум новым фабрикам в США построить еще одну в Европе. Результатом всего этого может стать грандиозная реструктуризация электронной промышленности после того, как в течение десятилетий американские и европейские разработчики чипов ради повышения экономической эффективности отдавали их выпуск на откуп Тайваню и Корее.

В Японии компании Canon, Tokyo Electron и Screen Semiconductor Electron намерены присоединиться к правительственной программе стоимостью 42 млрд йен (385 млн долл.) для разработки совместно с TSMC передовых 2-нанометровых чипов. Даже Индия программами субсидирования надеется заманить глобальных производителей и привлечь их к строительству фабрик на своей территории. А между тем, TSMC уже согласилась построить фабрику стоимостью 12 млрд долл. в Аризоне и ведет переговоры о строительстве еще одного производства в штате Техас. Своих подрядчиков ищет и Европа, готовая выделить на эти цели до 20 млрд долл.

Если планы государств осуществятся, ситуация в электронной отрасли будет напоминать ту, которую мы видели в 1970-е и 1980-е годы, когда каждая страна считала производство чипов критически важным для организации связи и обороны. Риск же заключается в том, что планируется строительство слишком больших мощностей. Такую ситуацию мы уже наблюдали в 1980-х годах, когда производство чипов повсеместно закрывалось, от Австралии до Южной Африки.

Новый генеральный директор компании Intel Пат Гелсингер сообщил, что компания может в ближайшие 6 — 9 месяцев начать выпуск микросхем по заказам разработчиков автомобильной микроэлектроники. Это должно помочь автомобильной промышленности справиться с дефицитом микросхем, из-за которого нарушилась работа многих компаний, в том числе Ford и General Motors.

На днях  Гелсингер встретился для обсуждения проблемы дефицита с представителями администрации президента США. Гелсингер пообещал использовать производственные мощности Intel для изготовления микросхем для автомобилей. Это не потребует строительства новых заводов, отметил он. Необходимо только провести сертификацию новой продукции, выпускаемой по существующим технологическим процессам, что может занять около полугода. Изготовлением микросхем могут заняться заводы Intel в штатах Орегон, Аризона, Нью-Мексико, а также в Израиле и Ирландии.

Intel — одна из последних компаний в микроэлектронной промышленности, одновременно разрабатывающих и производящих микросхемы. В марте Intel объявила, что будет принимать заказы на изготовление микросхем от других компаний.

После спада на 19% в 2019 году продажи микроэлектронных компонентов в мире начали восстанавливаться. Объем продаж микроэлектронных компонентов в мире в 2020 году составил 466,2 млрд долл., что на 10,4% больше, чем в 2019 году. Основной рост был отмечен в сегментах микросхем памяти, графических процессоров и связи 5G. Сегменты промышленной и автомобильной электроники пострадали из-за снижения спроса, связанного с пандемией COVID-19.

Intel сохранила первое место среди производителей микросхем (15,6% рынка). Выручка компании выросла на 7,4% благодаря росту спроса на основную продукцию Intel — клиентские и серверные процессоры. За ней следуют Samsung Electronics (12,4%), SK hynix (5,5%) и Micron (4,7%). Наилучшие показатели роста продемонстрировали Nvidia (рост на 45,2%) и MediaTek (38,1%).

На микросхемы памяти в 2020 году пришлось 26,7% общего объема продаж микросхем. Спросу на микросхемы памяти способствовала главная тенденция 2020 года — переход к работе и обучению на дому. Она вызвала расширение серверных мощностей гипермасштабируемых центров, а также рост количества ПК и ультрамобильных устройств. Наибольший рост (на 25,2%) отмечен в сегменте микросхем памяти NAND. В первой половине 2020 года эти микросхемы были в дефиците. В 2021 году в дефиците окажется также память DRAM. Благодаря этому компания Samsung — один из ведущих производителей микросхем памяти — может вновь занять первое место среди производителей.

Не успела компания Intel анонсировать процессор для настольных компьютеров Rocket Lake-S, как взоры заинтересованных лиц уже оказались обращены к чипам следующего поколения, которые разрабатываются под кодовым наименованием Alder Lake и должны появиться в конце текущего года. Последняя утечка информации об Alder Lake, предоставленная Videocardz, свидетельствует о том, что эта архитектура будет существенно отличаться от того, что у Intel имеется сегодня. В лучшую или в худшую сторону – посмотрим.

В прошлом году в Intel подтвердили существование Alder Lake и анонсировали начало поставок этого процессора в 2021 году. Поначалу, однако, он не казался чем-то заслуживающим внимания. В основе его лежат те же смешанные ядра, что и у Lakefield, который начал поставляться в 2020 году в составе Samsung Galaxy Book S в качестве 9-ваттного процессора Core с поддержкой Intel Hybrid Technology. В обзорах говорилось, что производительность Galaxy Book S оставляла желать лучшего, и примерно того же самого мы ожидали и от Alder Lake.

Однако теперь Alder Lake кажется нам куда более интересным, чем раньше.

В VideoCardz заявили, что у них есть утечка с презентации Alder Lake, где утверждается, что этот процессор будет работать на 20% быстрее в однопоточных приложениях и продемонстрирует более чем двукратное увеличение производительности в приложениях многопоточных. В какой-то степени это связано с тем, что Alder Lake будет выпускаться по 10-нанометровой технологии, самой передовой на сегодняшний день у Intel.

Предполагается, что Alder Lake здесь сравнивается с Rocket Lake или процессором 11-го поколения Tiger Lake. Но, может быть, сравнение проводится и с довольно слабым Lakefield, а в этом случае планка опускается гораздо ниже.

В самой Intel подчеркнули, что Alder Lake разрабатывается в первую очередь с прицелом на увеличение производительности. «Мы заметно усовершенствовали нашу гибридную архитектуру с точки зрения производительности», – отметил в августе на конференции Intel Architecture Day, посвященной Alder Lake, старший вице-президент, главный архитектор и генеральный менеджер направления Intel Architecture, Graphics, and Software Раджа Кодури.

Высокопроизводительные ядра Golden Cove (аналог Sunny Cove в Lakefield) в Alder Lake будут сочетаться с низкопроизводительными Gracemont (аналог Tremont в Lakefield) с акцентом на увеличение быстродействие. Точное количество и тех, и других ядер пока неизвестно. Если же верить презентации VideoCardz, Alder Lake получит по восемь ядер обоих типов.

Кроме того, там показано, что в Alder Lake будет интегрирован графический процессор Intel XeLP, о котором компания сообщала в прошлом году.

И хотя об отличиях мобильных и настольных компонентов в презентации не упоминалось, ее авторы специально указали, что за кодовым наименованием Alder Lake-S скрывается процессор для настольных компьютеров. А поскольку Lakefield предназначался для мобильных устройств, скорее всего появятся версии Alder Lake как для настольных ПК, так и для ноутбуков.

Если опубликованная VideoCardz утечка верна, Alder Lake станет первым процессором Intel, который будет поддерживать память DDR5. 

В презентации VideoCardz говорится, что Alder Lake-S будет поддерживать версии до DDR5-4800 и DDR4-3200.

[https://www.idgns.com/idgns/image?id=100881686] Alder Lake станет первым процессором Intel, который будет поддерживать память DDR5у

Память DDR5 впервые была анонсирована в 2017 году, обещая удвоение скорости и плотности размещения элементов по сравнению с используемой сегодня DDR4. Похоже, однако, что на самом деле при выполнении миллиона транзакций в секунду (megatransfers per second) DDR5 обеспечивает увеличение производительности по сравнению с DDR4 в 1,87 раза.

Старую память DDR4 тоже можно использовать. Но для того, чтобы выжать из Alder Lake максимум, придется, судя по всему, покупать новую память DDR5. (Компания SK Hynix анонсировала свои первые продукты DDR5 в прошлом году.) К сожалению, никакой информации о ее цене и доступности у нас пока нет. В первое время после появления материнских плат старшего класса, построенных на базе чипсета Intel Z690 и поддерживающих DDR5, очевидно, стоит ждать дефицита этой памяти. Другие, более дешевые платы проектируются с поддержкой DDR4.

Переход к PCI Express 5

По информации VideoCardz, Alder Lake будет совместим с чипсетами Intel 600-й серии.

К наиболее существенным их особенностям относятся поддержка новой памяти DDR5, а также PCI Express 5.0 x16 и PCI Express 4.0 x4.

Стоп, но разве поддержка PCIe 4.0 у AMD и Intel не появилась совсем недавно? Да, это так, и с точки зрения графического процессора, ограничения PCIe 4.0 остаются неизменными.

Шина PCI Express 5.0 (PCIe 5.0) разрабатывалась с прицелом на будущее. PCIe 5.0 позволяет совершать 32 млрд транзакций в секунду (Gigatransfers per second, GTps) по сравнению с 16 млрд транзакций у PCI Express 4.0 при общей пропускной способности соединения x16 почти в 128 Гбайт/с.

Изначально шина PCI Express 5.0 проектировалась для облачных приложений – машинного обучения и вычислений в облаке. Однако, стандарт предусматривает и специфичные для ПК применения – пропускную способность, которая будет присуща графическим процессорам следующих поколений, и еще более быстрым твердотельным накопителям, подключаемым к интерфейсу PCI Express.

Знакомый ввод-вывод

В презентации указывается, что платформа Alder Lake-S будет поддерживать все традиционные подключения, предлагаемые компанией Intel уже в нескольких поколениях своих продуктов. Соединения Thunderbolt 4 (совместимые с USB4) будут поддерживаться наряду с Wi-Fi 6E. Поддерживается даже память Intel Optane H20. Но следует помнить, что за все это придется заплатить достаточно высокую цену.

Новый, несовместимый сокет… и кулер

Ну, и еще кое-что немаловажное. По слухам, процессору Alder Lake понадобится новый сокет LGA1700, который заложит основу для чипов будущих поколений, в том числе и для преемника Alder Lake-S – процессора 13-го поколения Core Raptor Lake-S.

По сообщениям VideoCardz, форма сокета изменится, а следовательно, понадобятся новые устройства для охлаждения. Решения для существующего сокета LGA1200 «не вполне подойдут» для нового – таким вот политкорректным термином нам хотелось бы охарактеризовать их несовместимость. AMD же, напротив, сделала согласованность сокетов одним из важных пунктов своей маркетинговой политики.

Короче говоря, чтобы правильно инвестировать в Alder Lake, придется купить новый процессор Alder Lake, новую материнскую плату, возможно, новую память и даже новый, более быстрый твердотельный накопитель, спроектированный для высокопроизводительной инфраструктуры PCI Express 5.0. Единственное, что может оправдать столь серьезные инвестиции – это существенный рост производительности, который, собственно, и обещает Intel, по крайней мере, на бумаге. Осталось лишь подождать и посмотреть, заслуживает ли овчинка выделки.

В ближайшие три года тайваньская компания TSMC планирует вложить в расширение производства микросхем 100 млрд долл. Уже в этом году TSMC направит на эти цели от 25 млрд до 28 млрд долл.

В TSMC считают, что компания вступает в период ускоренного роста. Спрос на микроэлектронную продукцию TSMC будет повышаться благодаря долгосрочным тенденциям: распространению сотовой связи 5G и высокопроизводительных вычислений. Кроме того, пандемия COVID-19 тоже способствовала ускорению внедрения цифровых технологий во всех областях жизни общества.

В мае прошлого года в TSMC объявили о намерении вложить 12 млрд долл. в строительство завода в штате Аризона. А недавно компания Intel сообщила, что планирует расширить свои заводы по производству микросхем, тоже расположенные в Аризоне. Кроме того, Intel собирается предоставлять свои производственные мощности для выпуска процессоров по заказам сторонних компаний. Таким образом, Intel частично станет контрактным производителем микросхем — как и TSMC, являющаяся крупнейшим среди таких производителей.

Компания Intel под руководством нового генерального директора Пата Гелсингера радикально меняет стратегию в отношении изготовления процессоров. Теперь она готова предоставлять доступ к своей интеллектуальной собственности — процессорным ядрам x86-архитектуры, графическим процессорам, средствам работы с мультимедийными материалами, дисплеем, шинами и прочими компонентами, необходимыми для изготовления процессоров x86-архитектуры. До сих пор Intel занималась только взаимным лицензированием технологий x86, в частности, с компаниями AMD и Cyrix. Теперь, по крайней мере теоретически, независимый производитель сможет лицензировать и изготовить собственный x86-процессор.

Intel откроет подразделение Foundry Services, которое будет заниматься изготовлением на заводах Intel процессоров по заказам других компаний. Это подразделение будет работать независимо от Intel, поясняют представители компании, и, помимо процессоров x86-архитектуры, сможет изготавливать процессоры на архитектуре ARM и RISC-V.

Пока, впрочем, неясно, в каком объеме и к каким именно технологиям Intel готова дать доступ. Подробности в компании обещают опубликовать позднее, после обсуждения с клиентами.

Новоиспеченный генеральный директор Intel Пат Гелсингер изложил свое видение возвращения компании к былому величию. Оно связано с производственной стратегией IDM 2.0, которая затронет разработку чипов по 7-нанометровой технологии, включая готовящиеся к выпуску Meteor Lake.

Концепция IDM 2.0 предусматривает расширение производства – строительство двух новых фабрик в штате Аризона, которое должно помочь ослабить мировой дефицит электронных компонентов; создание совершенно нового бизнеса Intel Foundry Services для продажи чипов, выпущенных на этих фабриках, другим клиентам и формирование культуры, допускающей обращение Intel к другим поставщикам для выпуска продуктов, которые сама компания производить не в состоянии.

Для Intel предпочтительно выпускать большую часть своих продуктов самостоятельно, но при необходимости компания готова обратиться к партнерам

Гелсингер ясно дал понять, что для Intel предпочтительно выпускать большую часть своих продуктов самостоятельно, но при необходимости компания готова обратиться к партнерам. С целью ускорения выполнения принятых ранее планов ведутся работы по оптимизации и упрощению конструкции чипов. Во втором квартале Intel намерена утвердить конструкцию вычислительных блоков своего первого процессора, который будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Чип с кодовым наименованием Meteor Lake официально должен быть представлен в 2023 году.

«Надеюсь, вы уже поняли, что Intel возвращается, – заявил Гелсингер. – Старая Intel теперь становится новой Intel с точки зрения оценки нами дальнейших перспектив. И мы с радостью представляем свои новые планы».

Гелсингер, который когда-то был лицом популярного форума разработчиков Intel Developer Forum, сообщил, что компания возрождает «дух» IDF, готовясь представить серию отраслевых мероприятий Intel On. В октябре компания планирует провести в Сан-Франциско конференцию Intel Innovation, которая, возможно, придет на смену IDF.

Что означают новые планы Intel для ПК

Планы Гельсингера были обнародованы через пять недель после того, как 15 февраля он вступил в должность. В январе Гелсингер был назначен генеральным директором Intel, сменив на этом посту Боба Свана. Свана называли «временной» заменой после неожиданной отставки в 2018 году Брайана Кржанича, нарушившего существовавший в компании запрет на близкие отношения между сотрудниками.

Гелсингер проработал в Intel тридцать лет, принимая непосредственное участие в разработке технологий USB и Wi-Fi. Когда было объявлено о его назначении на пост генерального директора, Гелсингер пообещал вернуться к старым добрым временам великих Гордона Мура и Роберта Нойса. Цель, по его словам, заключается в том, чтобы сделать производство Intel более гибким, разрабатывать отличные продукты и быстро реализовывать намеченные планы.

Заявления эти прозвучали в тот момент, когда Intel по инерции продолжала продавать чипы, изготовленные по устаревшей 14-нанометровой технологии, что резко контрастировало с циклом процессорных архитектур «тик-так», которого компания придерживалась на протяжении десятилетий. Гелсингер признал, что первоначально переход на 7-нанометровую технологию планировался с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии. Это сделало производство более сложным и в конечном итоге привело к ошибкам, заставившим компанию отложить реализацию своих планов. Однако сегодня в Intel считают, что им удалось преодолеть имевшиеся трудности.

В компании всерьез стремятся возродить регулярный цикл «тик-так», но пока у нее остается еще немало производственных проблем. И если чипы Core Ice Lake 10-го поколения выпускаются по 10-нанометровой технологии, то в основе процессоров для настольных компьютеров Rocket Lake-S по-прежнему лежит старый 14-нанометровый процесс.

Предварительный этап производства нового поколения чипов Meteor Lake, основанных на 7-нанометровой технологии, начнется во втором квартале. Они базируются на новой, «прорывной» архитектуре x86 и предусматривают использование нескольких производственных процессов в рамках единой компоновки. Но появление окончательного варианта Meteor Lake ожидается не ранее 2023 года.

К настоящему времени компания отгрузила уже 30 млн чипов 11-го поколения Tiger Lake. Опытные образцы очередной версии модульных процессоров Alder Lake также направлены клиентам.

Новые фабрики и услуги проектирования

Первый этап реализации реализации стратегии IDM 2.0 предусматривает строительство двух новых фабрик. Они войдут в состав уже существующего кампуса Окотильо в городе Чандлер, штат Аризона. Пока информации о новых фабриках очень мало, известно лишь, что там будут применяться самые передовые технологии Intel. Запуск их в эксплуатацию должен состояться в 2024 году.

Запланировано строительство двух новых фабрик, которые войдут в состав уже существующего кампуса Intel в Аризоне 

Не вполне ясно, какая часть производственных мощностей Intel станет доступна независимым поставщикам и как быстро компания сумеет наладить производство для этих клиентов. Очевидно, что сегодня электронная промышленность сталкивается с дефицитом компонентов по всем направлениям, а Samsung, Honda и Volkswagen уже предупредили, что ограничение поставок чипов может повлиять на их производственные возможности. В Samsung, например, заявили, что испытывают нехватку процессоров Qualcomm для производства своих недорогих телефонов.

Новые сервисы Intel Foundry Services будут предлагать услуги проектирования, охватывающие процессорные технологии, в которых Intel традиционно сильна: архитектуру RISC-V с открытым исходным кодом, а также Arm. В настоящее время Intel лицензирует у Arm ее технологии, но не разрабатывает процессоры с архитектурой Arm с тех пор, как производство чипа StrongARM было прекращено в начале 2000-х. В Intel заявили также о возможности предоставления клиентам ядер x86-архитектуры, однако пока неясно, каких именно ядер и на каких условиях.

Объявлено, что направление Intel Foundry Services будет развиваться независимо под руководством Рандира Такура, а его решения и интеллектуальная собственность могут и не затронуть всю компанию в целом. Другими словами, четкого сигнала о том, что Intel выходит на рынок процессоров ARM мы не получили.

Инициативы Гелсингера обойдутся компании весьма недешево. Производственные планы IDM 2.0 оцениваются примерно в 20 млрд долл., но при этом в Intel будет создано 3 тыс. высокотехнологичных рабочих мест. Еще несколько тысяч рабочих мест появятся в смежных областях.

Компоновка тоже важна

В процессе проектирования и выпуска центральных процессоров есть масса дополнительных нюансов, и планы IDM 2.0 их учитывают. Гибридный чип Intel Lakefield и готовящийся к выпуску процессор Alder Lake во многом базируются на технологии компоновки Intel Foveros, которая предусматривает трехмерное размещение элементов с уменьшением используемой площади. Благодаря этому процессор становится более модульным, а отдельные его части в компании называют сейчас «плитками», которые собираются вместе.

Поддержка этого в IDM 2.0 осуществляется двумя путями. Во-первых, Intel и IBM анонсировали планы совместных исследовательских работ по созданию логических схем и компоновки нового поколения, которые будут проводиться в лабораториях Intel в Орегоне и IBM в Нью-Йорке.

Начиная с 2023 года Intel планирует выпускать (но не проектировать) свою продукцию на независимых производствах. Это поможет ей наладить выпуск модульных компонентов на основе передовых производственных технологий, включая базовые вычислительные средства как для клиентского сегмента, так и для сегмента ЦОДов. В компании дали понять, что уже используют мощности сторонних производителей для удовлетворения целого ряда своих потребностей, начиная от телекоммуникационных продуктов и заканчивая графическими компонентами. Теперь, судя по всему, планируется задействовать фабрики, в частности, TSMC и GlobalFoundries, для ускорения выпуска наиболее ценной продукции, которую в нормальных условиях компания могла бы создавать и самостоятельно. Это должно способствовать восстановлению производственного графика.

Неясно лишь, какие конкретно «плитки» при этом будут охвачены, и на какие продукты это повлияет. Говорят, что на фабриках независимых производителей будут выпускать процессоры, обеспечивающие Intel лидерство. Это должно привести к увеличению поставок, потенциальному снижению цен и увеличению доступности продукции Intel.

В настоящее время использование мощностей независимых производителей призвано помочь компании решить свои собственные производственные проблемы, но в перспективе речь может идти и об улучшении конструкции ее продуктов. В ближайшие месяцы мы будем внимательно наблюдать за тем, что еще принесет Intel эпоха Гелсингера.

30 марта компания Intel выпустит в продажу процессоры 11-го поколения Rocket Lake-S, утверждает сайт Hardwareluxx.de. Они, как заявляют в Intel, опережают в игровых приложениях процессоры AMD Ryzen 5000.

На днях германский магазин Mindfactory без разрешения Intel начал продажи процессоров Intel Core i7-11700K серии Rocket Lake-S. Некоторые пользователи Hardwareluxx.de даже успели их приобрести и провести некоторые тесты производительности. Результаты показывают, что восьмиядерные i7-11700K опережают процессоры предыдущего поколения Comet Lake S в однопоточных задачах, но не вполне достигают уровня AMD Ryzen 9. В многопоточных задачах они, как и следовало ожидать, проигрывают 12-ти и 16-ядерным процессорам, но совсем немного отстают от AMD Ryzen 7 5800X с восемью ядрами, а также от 10-ядерных Core i7-10900K.

В Rocket Lake-S используются усовершенствованные вычислительные ядра 10-го поколения Ice Lake и мультимедийные и графические ядра процессоров 11-го поколения Tiger Lake. Однако, в отличие от Ice Lake и Tiger Lake, эти процессоры изготавливаются по старому процессу масштаба 14 нм.