Совет директоров NCR принял решение о разделении компании на две. Одна из них будет специализироваться на производстве банкоматов — основной и наиболее известной продукции NCR, а в другой будет сосредоточено производство кассовых терминалов и прочих электронных систем для торговли. Одной из целей разделения является подготовка к возможной продаже компании, отметил исполнительный председатель совета директоров NCR Фрэнк Мартайр. При продаже NCR целиком, по мнению совета, получить приемлемую цену в настоящее время невозможно.

Производство банкоматов и оказание соответствующих услуг — в NCR называют это направление «банкоматами в виде услуги» (ATM as a Service) является наиболее доходным направлением бизнеса компании, в том числе потому, что в последнее время NCR переходит на модель продажи по подписке.

Производство электронных систем для торговли, полагают в компании, станет растущим бизнесом и позволит широко внедрить программно-управляемые технологии, разрабатываемые в NCR, в розничной торговле, гостиничном бизнесе и электронном банковском деле. В силу разной динамики роста и отличающихся экономических моделей эти два направления будут эффективнее работать в качестве независимых компаний, полагают в NCR.

Бренд Pentium, существующий уже почти три десятка лет, и марка Celeron, представленная 25 лет тому назад, уходят в прошлое. Со времени появления процессоров серии Core в 2006 году марками Pentium и Celeron в Intel обозначали чипы для бюджетных ноутбуков и настольных ПК. В 2023 году существование этих брендов прекратится, а процессоры для ноутбуков эконом-класса станут называться просто Intel Processor. Для таких ноутбуков разработан новый вариант логотипа Intel Inside.

В Intel указывают, что отказ от марок с многолетней историей обусловлен желанием упростить структуру брендов и на планы развития продукции не влияет. Таким образом, чипы Intel Processor, по всей видимости, будут находиться ниже Core i3 по мощности, функциональным возможностям и цене.

Компания Intel последовала примеру разработчиков спецификаций USB4 с пропускной способностью 80 Гбит/с и представила на своем предприятии в Израиле прототип интерфейса Thunderbolt, пропускная способность которого также достигает 80 Гбит/с.

Ключевыми разработчиками Thunderbolt являются Intel и Apple. Эта спецификация стала основой небольшой, но растущей экосистемы док-станций, которые подключаются к порту ПК USB-C/Thunderbolt и используют высокую пропускную способность ввода-вывода для обмена данными с различными периферийными устройствами, включая дисплеи и устройства хранения. Большую часть этой пропускной способности поглощают дисплеи.

Нынешний вариант, Thunderbolt 4, допускает передачу данных со скоростью 40 Гбит/с, чего обычно достаточно для пары дисплеев 4K, работающих на частоте 60 Гц каждый. Однако подключение дополнительных периферийных устройств может привести к исчерпанию этих ресурсов и возникновению сбоев. При наличии сразу двух мониторов 4K60 новая спецификация обеспечит больший запас прочности. Кроме того, это позволит подключать дисплеи с более высокими разрешением и частотой обновления экрана.

Будет ли новой технологии присвоено официальное название Thunderbolt 5, пока неизвестно.

Между тем, другие разработчики тоже не стоят на месте. У современных ноутбуков с процессорами AMD Ryzen присутствуют порты USB 4 для подключения к внешним периферийным устройствам. Недавно группа USB Promoter Group представила спецификацию USB4 версии 2.0 с пропускной способностью 80 Гбит/с. Представители лагеря USB4 пообещали, что их спецификация будет опубликована в ноябре.

В Intel подобных обещаний не давали, поэтому не совсем ясно, когда появятся продукты Thunderbolt следующего поколения. Тем не менее, будущее высокоскоростных док-станций ввода-вывода, похоже, уже не за горами.

После появления сообщений о том, что компания Uber вынуждена была отключить ряд внутренних коммуникаций и инженерных систем после кибератаки, ее представители подтвердили, что среагировали на инцидент.

По информации New York Times, хакеру удалось скомпрометировать учетную запись Slack одного из сотрудников Uber, после чего он разослал другим сотрудникам сообщение о том, что компания пострадала от утечки данных. Представившись специалистом ИТ-службы, хакер смог убедить сотрудника передать пароль, который позволил ему получить доступ к системам Uber.

По словам Сэма Карри, занимающегося изучением средств обеспечения безопасности и поиском брешей в них, в результате взлома при обращении к своей внутренней системе сотрудники Uber могли увидеть страницу с порнографическим изображением и оскорбительной надписью.

Взлом систем Uber путем простейших способов социальной инженерии и рассылки СМС-сообщений вызывает вопросы в том числе и к объемам данных, к которым хакеры столь легко получают доступ. Атакующих никогда нельзя недооценивать, а сотрудникам, на которых они нацелены, необходимо проявлять бдительность. Персональные данные должны находиться под более строгим контролем и защищаться не только от внутренних угроз, но и от злоумышленников, пытающихся подобраться к ним через уязвимых сотрудников.

По словам технического директора компании Six Degrees Энди Свифта, внутренние системы являются одним из уязвимых мест организаций, и инцидент с Uber показывает, что даже используя самые простые методы, если все делается правильно, можно относительно легко отключить существенную часть инфраструктуры. Вот почему концепция минимизации привилегий и уделение повышенного внимания сокращению пространства для атак имеют столь важное значение.

Группа Bosch к 2026 году намеревается вложить в производство микросхем 3 миллиарда евро. 170 млн евро пойдет на финансирование новых центров разработки в Германии, а еще 250 млн евро — на расширение завода по производству пластин в Дрездене.

Bosch выпускает логические микросхемы и микродатчики на карбиде кремния, и планирует разработки технологий производства микросхем на нитриде галлия — у таких схем рассеивание энергии может быть вчетверо ниже, чем у обычных кремниевых микросхем. Пластины, выпускающиеся на заводах Bosch, предназначены для микросхем с масштабом элементов от 40 нм до 200 нм. Такие микросхемы применяются, помимо прочего, в производстве автомобилей и электромобилей. Большую часть произведенных микросхем Bosch использует сама.

По мнению генерального директора Bosch Стефана Хартунга, дефицит микросхем в 2022 году значительно ослабнет. Однако некоторые проблемы останутся и в 2023 году. Возможно, потребность в микросхемах в некоторых отраслях упадет из-за общего спада в экономике, но строить на этом стратегию не стоит, считает Хартунг.

Согласно данным о состоянии рынка, собранным Jon Peddie Research и проанализированным немецким сайтом 3DCenter, в первом квартале 2022 года средняя цена продажи нового графического процессора для настольных ПК упала до 643 долл., а во втором — до 529 долл. В третьем квартале 2021 года цена поднималась до 1077 долл.

Хотя эти данные относятся к ценам производителей, они явно показывают направление движения. Даже розничные цены популярных видеокарт — например, GeForce RTX 3070 и Radeon RX 6700 XT — впервые за три года приближаются к ценам производителей.

Снижение цен связано с рядом факторов. Глобальный дефицит микроэлектронных компонентов начинает ослабевать, а на рынке криптовалют наблюдается существенный спад, что снижает спрос на видеокарты, широко использующиеся для майнинга криптовалют. Nvidia и AMD готовят выпуск новых графических процессоров, и потребители откладывают покупки на будущее. Кроме того, выпуск графических процессоров готовит и компания Intel.

Компания Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), крупнейший и наиболее технически развитый производитель чипов в материковом Китае, направит 7,5 млрд долл. на строительство нового завода по производству кремниевых пластин диаметром 300 мм. Завод будет строиться на территории технопарка XEDA возле города Тяньцзинь. В месяц завод сможет выпускать до 100 тыс. пластин для изготовления микросхем по технологическим процессам с масштабом элементов вплоть до 28 нм.

В настоящее время у SMIC уже есть три завода по производству 200-миллиметровых и три завода по производству 300-мм пластин. В Шанхае, Пекине и Шэньчжэне строятся еще три завода по производству 300-миллиметровых пластин. В начале 2021 года в Пекине началось строительство нового завода SMIC Jingcheng стоимостью около 7,6 млрд долл. Первая очередь завода должна быть запущена в 2024 году.

С декабря 2020 года SMIC находится в «черном списке» министерства торговли США, а в марте министр торговли Джина Раймондо заявила, что компании могут отказать в доступе к американскому оборудованию и программному обеспечению, если она будет поставлять микросхемы в Россию. В SMIC заявляют, что у компании никогда не было клиентов в России.

Крупнейший в мире производитель персональных компьютеров Lenovo Group рассчитывает стать ведущим поставщиком серверов и оборудования для хранения и обработки данных, другого оборудования для центров обработки данных.

«Наша среднесрочная цель — стать крупнейшим поставщиком ИТ-инфраструктуры в мире», — сказал исполнительный вице-президент Lenovo Кирк Скауген.

Lenovo имеет более 30 производственных площадок по всему миру и работает на 180 рынках. Скауген также отметил, что разнообразный ассортимент продукции компании и множество производственных площадок помогли Lenovo пережить сбои в цепочке поставок, вызванные COVID-19

В настоящее время клиентами Lenovo являются восемь из десяти ведущих операторов публичных облачных систем в мире, отметил Скауген. Главные конкуренты Lenovo на мировом рынке оборудования для центров обработки данных — американские компании Dell и Hewlett Packard Enterprise.

Компания Q-CTRL занимается разработкой технологий квантовых вычислений, и в первую очередь — проблемой исправления аппаратных ошибок и нестабильности квантовых компьютеров на программном уровне. Компания выпустила несколько библиотек для квантовых вычислений и открыла учебную платформу для изучения квантовых технологий под названием Black Opal.

Руководителем разработки продуктов в Q-CTRL теперь будет известный в Кремниевой долине специалист Алекс Ших. Он был директором по техническим продуктам в Slack; директором по продукту и экосистеме Planet Labs; руководил продуктами для развивающихся рынков в Twitter; занимался разработкой продуктов для разработчиков и интеграций в Airbnb и Google, а также был соучредителем социальной компании Global Cycle Solutions (позже приобретенной компанией Sun King). Его опыт в выведении на рынок концептуальных продуктов и расширения деятельности компаний на новые регионы и сегменты рынка призван помочь Q-CTRL в превращении разработанных технологий в готовые продукты для пользователей.

Компания Intel, возможно, непреднамеренно опубликовала на собственном сайте некоторые спецификации процессоров 13-го поколения Raptor Lake. Чуть позже информация, появившаяся на канадском сайте Intel, была удалена. И AMD, готовящая презентацию Ryzen 7000, и Intel намерены официально сообщить о выпуске новых процессоров в конце сентября. Пока же из информации, сохранившейся в кэше поисковиков, мы видим, что в многопоточном режиме представители 13-го поколения обещают увеличение производительности на 41% по сравнению с существующими чипами. На сайте Intel были представлены три модели:

— Core i9-13900K: 14 ядер, 20 потоков, тактовая частота высокопроизводительных (P) ядер до 5,4 ГГц;

— Core i7-13700K: 16 ядер, 24 потока, тактовая частота P-ядер до 5,3 ГГц;

— Core i5-13600K: 14 ядер, 20 потоков, тактовая частота P-ядер до 5,1 ГГц.

У новых процессоров Core 13-го поколения, как и у их предшественников, имеются как высокопроизводительные, так и экономичные ядра. Ядра с пониженным энергопотреблением предназначены для выполнения фоновых задач. Более подробная информация пока не раскрывается. Недавно Intel опубликовала спецификации своих графических процессоров Arc A580, A750 и A700. Неудивительно, что по мере приближения официальных анонсов процессоров Core 13-го поколения и Ryzen 7000 из лагерей обоих производителей «просачивается» все больше подробностей.