Майкл Делл: «В отличие от других компаний, мы не считаем, что рынок ПК мертв»

Несмотря на скептические прогнозы аналитиков, компания Dell продолжает видеть перспективы рынка ПК. Об этом заявил основатель и глава компании Майкл Делл, который принял участие в Dell Solutions Summit 2014 – двухдневном мероприятии, проведенном компанией для своих партнеров и заказчиков в Брюсселе.

По словам Делла, в компании по-прежнему верят в то, что рынок ПК «не умер», и в отличие от тех, кто уходит с этого рынка, намерены работать на нем и дальше. Он также отметил, что данное направление бизнеса Dell растет, причем это касается не только корпоративного сегмента, но и продаж для конечных пользователей, и этот рост наблюдается на протяжении нескольких кварталов, что дает основание говорить о наличии устойчивой тенденции. Сейчас, уточнил Делл, 85% продаж в этом сегменте у компании приходится на корпоративный сектор и 15% — на потребительский сегмент, и компания не имеет планов отказываться от последнего. При этом глава Dell категорически отверг возможность выхода на рынок смартфонов, отметив, что из-за высокой конкуренции присутствие на нем несет многим производителям убытки.

Несколько неожиданным стало заявление Делла о возможности использования процессоров архитектуры ARM в серверах компании, учитывая опыт ее многолетнего сотрудничества с Intel. По словам Делла, разработки ARM стали особенно интересны для Dell после взятого ею курса на развитие 64-разрядной архитектуры, поэтому в случае появления эффективных и при этом дешевых решений у данного производителя Dell будет использовать их в своих системах. Однако, подчеркнул Делл, на сегодняшний день решения Intel остаются лучшими, и, кроме того, компании связывают очень тесные партнерские отношения с долговременной перспективой.

Здесь, сейчас и в будущем

Поскольку заказчики уже не готовы довольствоваться «железом», ключевая задача компании сейчас – расширять портфель сервисов и программного обеспечения, предлагая бизнесу требующиеся решения, считает Майкл Делл. Он также выделил главные направления развития рынка, касающиеся облаков, Больших Данных, Интернета вещей и безопасности, и отметил, что компания активно реагирует на изменения в этих четырех ключевых областях.

Эти же направления стали основными темами обсуждения на четырех сессиях, прошедших в рамках Dell Solutions Summit 2014. В частности, представители Dell рассказали о своем видении принципов построения облачной инфраструктуры и о стратегии компании в этой области. В Dell считают наиболее оптимальным гибридный подход с использованием как публичных, так и частных облаков, что дает предприятиям возможность гибко масштабировать свою облачную инфраструктуру в зависимости от текущих потребностей.

В рамках форума был сделан ряд прогнозов по поводу технологического развития рынка серверов. Как считает глава исследовательского подразделения Dell Джай Менон, в ближайшие два-три года флэш-память заменит жесткие диски со скоростью вращения 15 тыс. оборотов в минуту, а затем, в свою очередь, уступит место новым типам энергонезависимой памяти, таким, как память на основе фазовых переходов (Phase Change Memory, PRAM) и резистентная память (resistive RAM, ReRAM). Также Менон рассказал о перспективных разработках в сфере охлаждения. По его словам, новые пассивные системы погружного охлаждения серверов через несколько лет позволят использовать до 6 МВт мощности на стойку, что позволит строить гораздо более энергоэффективные ЦОД, причем практически в любых климатических условиях. При всей заманчивости перспектив, которые дают облака, Большие Данные и виртуальность, следует также помнить о новых угрозах, которые возникают при их использовании, подчеркнул глава подразделения Dell SecureWorks Джефф Лонгория. Он отметил, что при прочих равных условиях сильные позиции компании в области безопасности могут стать ее серьезным конкурентным преимуществом перед другими игроками рынка, предлагающими те же продукты и услуги. Лонгория рассказал, что Dell в последние несколько лет уделяла немало внимания работе над решениями в области информационной безопасности, совершив ряд важных приобретений, в том числе компании SecureWorks, и в настоящее время может предложить своим клиентам комплексный портфель «защитных» решений, которые обеспечивают безопасность на всех этапах, начиная от конечных устройств и заканчивая дата-центрами.

Дмитрий Конаш: «Не поддерживая молодых инноваторов, крупные ИТ-компании обрекают себя на то, что останутся во вчерашнем дне»

Московский офис Intel наращивает поддержку юных энтузиастов и инноваторов в области компьютерных технологий. На Западе их сейчас называют модным словом «мейкеры».

17 сентября в Москве, на специальной презентации, посвященной поддержке мейкеров, выступила Бернадетт Андриетти, вице-президент Intel, директор по маркетингу в странах Европы, Ближнего Востока и Африки. Она считает, что развитие сообщества мейкеров очень важно как для Intel, так и для всей ИТ-индустрии в целом. До сих пор корпорация культивировала обширные связи преимущественно с сообществом профессиональных разработчиков в рамках форумов IDF. Но за последние несколько лет в мире подросло новое поколение, для которого компьютеры и все, что с ними связано, стало буквально естественной средой обитания. В этой среде спонтанно возникло неформальное сообщество инициативных молодых людей, стремящихся реализовать оригинальные идеи применения ИТ. По данным исследования, проведенного аналитическим агентством Ypulse, 69% опрошенных молодых людей так или иначе пытаются реализовать свои уникальные проекты в ИТ, но при этом 81% из них нуждаются в помощи, прежде всего методической и организационной.

В России сообщество мейкеров только зарождается, утверждают эксперты. Одним из мест, где они уже «обитают», является так называемый технологический акселератор «НавигаторКампус» в Казани. По словам Семена Тараканова, руководителя направления «Интернет вещей» этого технического центра, для быстрого роста отечественной среды мейкеров остро не хватает информации на русском языке о новых ИТ-разработках зарубежных мейкеров. И своих блогеров, пишущих об электронике, у нас мало. Кроме того, российским мейкерам не достает открытости – они неохотно делятся своими наработками, тем самым сдерживая реализацию интересных проектов и развитие сообщества в целом.

Тем не менее уже сейчас можно привести несколько впечатляющих примеров деятельности мейкеров в нашей стране. Так, Антон Коровин и Дмитрий Беляев, школьники из подмосковного Подольска, предложили проект «умного дома» Galileo Stirling Solar Energy с автономным энергоснабжением. Их идея основана на использовании двигателя Стирлинга, извлекающего энергию из изменения объема рабочего тела при его периодическом нагреве и охлаждении, а также системы интеллектуального управления положением солнечных панелей в зависимости от угла освещенности.

Еще один российский мейкер — Павел Курбацкий, студент МГТУ им. Н. Э. Баумана — разработал целый ряд устройств для слепых: электронный термометр и трость, сканирующую окружающее пространство и подающую сигналы о препятствиях. Теперь он занят созданием планшета для слабовидящих людей, в который ему удалось интегрировать тренажер для изучения азбуки Брайля – пользователь, нажимая пальцами на экране определенную комбинацию, слышит в наушниках название той или иной буквы алфавита.

«Мир меняется, и скорость принятия технологий разными поколениями очень дифференцирована. Не поддерживая молодых инноваторов, крупные ИТ-компании обрекают себя на то, что останутся во вчерашнем дне», — полагает региональный директор Intel в России и других странах СНГ Дмитрий Конаш.

Он продемонстрировал необычный рюкзак для прогулок и занятий спортом. В его ткань вмонтированы светодиоды, отображающие любые надписи, запрограммированные владельцем рюкзака. Как пояснил Конаш, этот аксессуар разработан одним из инженеров корпорации, вместе с коллегами сделавшим два подобных интерактивных устройства в свободное от работы время.

Intel стремится, чтобы подобные инициативы стали массовыми. В этом году, например, корпорация переформатировала и расширила программу «Раскрываем таланты в каждом», нацелив ее на развитие и поддержку новых идей в таких направлениях, как носимая электроника и Интернет вещей. Кроме того Intel инвестирует в образовательные центры, где старшеклассники могут попробовать себя в роли инноваторов. Есть и летние загородные лагеря, в которых благодаря поддержке Intel прошлым летом побывали 4,5 тыс. юных талантов.

Широкие возможности несут в себе новые разработки корпорации, например, платформа Intel Edison, позиционируемая как «готовая к использованию вычислительная среда общего назначения с поддержкой беспроводной передачи данных Wi-Fi». Продукт Intel Edison, размером с SD-карту, призван помочь изобретателям и разработчикам в создании компактных стационарных или носимых потребительских устройств.

Для начинающих мейкеров Intel предлагает использовать макетную плату Intel Galileo на базе процессора Intel Quark. С ее помощью можно создавать различные системы для автоматизации бытовых устройств со световой индикацией. Кстати, планшет для слабовидящих людей Курбацкий разрабатывает на базе Intel Galileo. И таких оригинальных проектов становится все больше.

Новый чип Intel Core M и первые устройства на его основе на IFA 2014 представил старший вице-президент Intel Кирк Скауген

Выставка потребительской электроники IFA 2014, которая в этом году проводилась уже в 90-й раз, порадовала количеством новинок и премьер, хотя говорить о чем-то действительно революционном не приходится. Впрочем, после целого ряда технологических прорывов последних лет, в небольшой передышке, наверно, нуждаются как производители, так и сами пользователи. К тому же на отсутствие любопытных новинок на IFA 2014 нельзя было пожаловаться, а многочисленные стенды (в этом году в выставке приняли участие более полутора тысяч компаний) наглядно продемонстрировали все тренды этого года – телевизоры сверхвысокой четкости, изогнутые экраны, сверхтонкие мобильные устройства, носимые гаджеты, Интернет вещей и многое другое.

IFA 2014 не обошли вниманием большинство из игроков ИТ-рынка, запланировав на нее ряд интересных премьер. Так, Samsung представила на ней смартфон Galaxy Note 4 и часы Gear S, свои первые «умные часы» ZenWatch продемонстрировала также компания Asus. Телевизоры с изогнутым экраном на выставку привезли такие вендоры, как LG, Samsung и Philips. Что касается «умных вещей», то здесь фантазия производителей практически неисчерпаема – здесь можно было найти «интеллектуальную» светодиодную лампочку Prestigio Smart Light, управляемую со смартфона, «матрешку» Mother, которая помогает отслеживать выполнение домочадцами ежедневных рутин, таких как чистка зубов, или принятие лекарств

Одним из самых заметных участников IFA в этом году стала корпорация Intel, которая не только арендовала довольно масштабный стенд для презентации своих решений, но и приурочила к выставке официальную премьеру своего нового процессора.

Для самых тонких

Премьера чипа Intel Core M, ранее известного как Broadwell, прошла в первый «официальный» день IFA 2014, 5 сентября, а представил его Кирк Скауген, старший вице-президент и глава подразделения Intel PC Client Group. Появление этого процессора, изготовленного по 14-нанометровому техпроцессу, по его словам, знаменует важный этап на пути развития мобильных компьютеров, поскольку позволяет сделать последние тоньше и производительнее, чем когда бы то ни было. Вице-президент Intel подчеркнул, что новые чипы предназначены в первую очередь для ультра-мобильных устройств, не использующих системы активного охлаждения. В подтверждение своих слов Скауген продемонстрировал некоторые из них, сделав особенный упор на то, насколько мала их толщина.

Первые устройства с новым чипом, уточнил старший вице-президент Intel, поступят в продажу уже этой осенью. Среди них трансформеры Acer Aspire Switch 12, Asus Transformer Book T300, HP Envy x2, Lenovo ThinkPad Helix, Dell Latitude 13 7000, а также Asus Zenbook UX305. Некоторые из них можно было увидеть на стендах IFA 2014, в частности на стенде компании Asus, которая представляла Zenbook UX305 как самый тонкий 13-дюймовый ультрабук в мире на сегодняшний день.

Итак, чем же отличаются новые чипы? Прежде всего, невиданной прежде энергоэффективностью, заявляют в Intel. Энергопотребление Intel Core M, составляет всего 4,5 Вт, что на 60% меньше, чем у процессоров четвертого поколения, и это, подчеркнул Скауген, самый энергоэффективный процессор семейства Intel Core за всю его историю. Это позволяет обойтись без использования вентиляторов, и соответственно, создавать устройства толщиной менее, чем 9 мм – это меньше, чем толщина батареи AAА. При этом производительность и время автономной работы устройств с Intel Core M в два раза больше, чем у систем, производимых четыре года назад, уточняют в Intel, так, компьютер на базе нового процессора может обеспечить до 8 часов непрерывного просмотра видео без подзарядки аккумулятора. Кирк Скауген сравнил также новое устройство 2-в-1 на базе Intel Core M с премиальным планшетом, оснащенным последней версией процессора Qualcomm Snapdragon, сообщив, в частности, что оно в три раза производительнее конкурента при использовании веб-приложений и в два раза – по 3D-графике.

В линейке Intel Core M будет доступно три конфигурации: Intel Core M-5Y10 и 5Y10a с частотой до 2,0 ГГц и Intel Core M-5Y70 с частотой до 2,6 ГГц, все со встроенной графикой Intel HD Graphics 5300. Старшая модель будет также поддерживать технологию Intel vPro, она предназначена в первую очередь для устройств «2-в-1» корпоративного класса со встроенными функциями безопасности для защиты данных, идентификации пользователей и организации доступа к корпоративной сети. Дополнительные возможности чипов Intel Core M включают в себя поддержку технологии Intel Wireless Display 5.0, беспроводных продуктов Intel второго поколения, работающих по стандарту 802.11ac, а также – в будущем – технологии беспроводного доступа WiGig, которую Intel продолжает активно продвигать.

На чувственном уровне

Много и подробно представители Intel на IFA 2014 рассказывали и о семействе продуктов RealSense, которые, как заявил директор по маркетингу и продуктам Perceptual Computing Group корпорации Intel Анил Нандури, выведет взаимодействие человека и компьютера на принципиально иной уровень подобно тому, как когда-то появление мыши полностью изменило управление ПК, принеся пользователю совершенно другие возможности. По словам Нандури, Intel предлагает два вида 3D-камер с поддержкой технологии RealSense. Это фронтальная камера F200, которая может использоваться в мониторах, классических ноутбуках, а также трансформерах и устройствах «2-в-1», и тыловая камера R200, которая, как ожидают в Intel, будет востребована в планшетах, фаблетах и смартфонах.

Обе камеры позволяют получить трехмерное изображение, которое затем можно использовать в совершенно разных областях – от компьютерных игр до науки и обучения, а также различных коммуникаций, рассказал Нандури. Например, с помощью фронтальной камеры можно получить 3D-модель пользователя и использовать ее для создания игрового персонажа. Если же говорить о коммуникациях, то здесь 3D-камера может применяться для передачи эмоций собеседника, создания виртуального аватара, копирующего мимику (технология Faceshift), а кроме того, она позволяет экспериментировать с фоном, на котором происходит видеообщение. Также Нандури рассказал о новых возможностях управления с помощью технологии RealSense, это управление как жестами, так и голосом (последняя возможность была продемонстрировано на примере игры There Came an Echo, созданной Iridium Studios).

Что касается R200, которая будет размещаться на задней крышке мобильных устройств, то с ее помощью, можно будет, например, получить трехмерное изображение предмета, изменить его, а затем напечатать с помощью 3D-принтера. Для планшетов, фаблетов и смартфонов корпорация предлагает также решение SnapShot R200, которое, как отметил Кирк Скауген, предоставляет принципиально новые возможности для создания и редактирования фотографий, сделанных с помощью мобильного устройства, например, она позволяет экспериментировать с фокусом и глубиной на уже готовом снимке, измерять реальную дистанцию между объектами на фото и так далее.

Как отметил Нандури, интерес к 3D-камерам с поддержкой RealSense уже проявили ряд вендоров, в частности, Asus, Acer, NEC, HP, Fujitsu, Lenovo, Toshiba и Dell. Последние уже продемонстрировали на форуме Intel для разработчиков, IDF 2014, первый планшет, оснащенный такой камерой — Dell Venue 8 7000. В Dell обещают, что он появится в продаже еще до конца этого года.

Брайан Кржанич: «Согласно прогнозам, к 2020 году масштабы Интернета вещей достигнут 17 млрд устройств. И мы надеемся, что платформе Edison в этом процессе будет отводится немаловажная роль»

Забудьте о ПК, планшетах и микропроцессорах, поддерживающих их работу. На конференции Intel Developer Forum корпорация Intel затронула необычную для себя тему конечных продуктов, в частности, носимых устройств.

Почти в 70 километрах от того места, где Apple анонсировала часы Apple Watch, генеральный директор Intel тоже продемонстрировал ряд носимых устройств – как тех, что компания разработала самостоятельно, так и созданных силами ее партнеров. По словам Брайана Кржанича, следующее поколение носимых устройств, спроектированных группой Basis, начнет поставляться к сезону отпусков 2014 года. Они станут тоньше, легче, будут дольше работать от батареи и иметь улучшенные экраны. Процессор для встроенных устройств Edison, анонсированный на выставке CES, уже поступил в продажу. Кроме того, на конференции была продемонстрирована процессорная архитектура Skylake, которая придет на смену поставляемой сегодня Core M. В заключение на сцену вышел Майкл Делл, представивший планшет Dell Venue 8 7000, оснащенный камерой RealSense, первой трехмерной моделью, которая была создана Intel. Ожидается, что новое устройство появится в магазинах в ноябре.

Цель Intel заключается в том, чтобы укреплять свое лидерство в области производства микропроцессоров везде, начиная от оборудования для ЦОД и ПК и заканчивая новыми сетями датчиков, которыми станут оснащаться носимые устройства. Развитие этих направлений обещает резкое увеличение объемов данных, которые будут обрабатываться процессорами Intel. По словам Дайаны Брайант, возглавляющей в Intel направление ЦОД, к 2020 году в мире будет эксплуатироваться более 50 млрд устройств, поставляющих 35 зеттабайт данных. Все это заставляет уделять больше внимания анализу данных, где и пригодятся мощные серверные процессоры Intel.

Edison и встроенные технологии

«Речь идет не просто о наращивании объемов, а о создании платформы, на базе которой люди смогут разрабатывать собственные продукты, – пояснил Кржанич нацеленность корпорации на развитие встраиваемых технологий. – Согласно прогнозам, к 2020 году масштабы Интернета вещей достигнут 17 млрд устройств. И мы надеемся, что платформе Edison, объединяющей вычислительные ресурсы с возможностями связи, в этом процессе будет отводится немаловажная роль».

Edison станет преемником встроенного процессора Quark, который был представлен Intel на прошлогодней конференции Intel Developer Forum. При этом при изготовлении Edison используется 22-нанометровый производственный процесс. Процессор Edison был анонсирован на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе в январе этого года и поставляется уже сейчас по цене около 50 долл.

В области носимых устройств Intel надеется создать так называемое сквозное решение – платформу, позволяющую осуществлять сбор данных, их обработку и отправку в ЦОД. В качестве примера здесь можно привести датчики контроля за качеством воздуха, которые были развернуты в Лондоне, Дублине и Сан-Хосе.

Кржанич представил также интеллектуальный браслет MICA, разработанный совместно с компанией Opening Ceremony. «Мы хотели создать устройство, которое поддерживало бы связь с сотовым телефоном и выполняло некоторые его функции, позволяя принимать текстовые сообщения и обращаться к твитам и Facebook, – пояснил он. – Браслет получился настолько красивым, что вам наверняка захочется примерить его даже без учета находящейся у него внутри начинки, а после знакомства с техническими возможностями устройства это желание вырастет вдвойне». Не обошел своим вниманием генеральный директор Intel и интеллектуальную гарнитуру, которая была разработана компанией SMS Audio и позволяет измерять частоту пульса во время бега, передавая соответствующую информацию на смартфон. Не были забыты и персональные компьютеры — для них предложена платфонма Skylake.

В последние несколько месяцев в Intel не раз возвращались к обсуждению полностью беспроводного будущего, в том числе, говорили о зарядке ноутбуков и других устройств без помощи проводов, беспроводных дисплеях и автоматическом подключении устройств к ближайшему монитору. Отдельные компоненты концепции беспроводного подключения к мониторам будут реализованы в архитектуре Core M.

«Функции беспроводной зарядки будут поддерживаться платформой Skylake, которая появится в первом квартале 2016 года, – заявил старший вице-президент Intel Client Group Кирк Скауген. – Конечная наша цель заключается в том, чтобы реализовать возможности беспроводной зарядки в каждом устройстве».

Intel принимает участие в работе альянса Alliance for Wireless Power, известного также как Rezence. К концу 2015 года планируется представить опытный образец, в котором не будет вообще никаких кабелей.

Скауген продемонстрировал выполнение тестовых заданий 3DMark и видео 4K на прототипе ноутбука, созданного на базе архитектуры Skylake. «Не скрою, ход разработки Skylake меня очень волнует, – признался он. – Особенно если учесть, что выпуск процессоров Core M был отложен на полгода».

На конференции были представлены также процессоры следующего поколения Broadwell, которые предназначены для настольных ПК и появятся в первом квартале 2015 года.

Михаил Чайка считает, что четыре — оптимальное количество дистрибьюторов продукции Intel для России

Как утверждает Михаил Чайка, директор по продажам и дистрибуции в России и СНГ, его компания крайне осторожно относится к переменам в рядах дистрибьюторов. Долгое время их было четыре, относительно недавно один из них, «Квазар-Микро», выбыл. Но вендор достаточно быстро восстановило число партнеров первого уровня, кажущееся Чайке «близким к оптимальному» — добавив к ASBIS, Elko и «Мерлиону» компанию OCS Distribution, о чем было объявлено 10 сентября, вслед за подписанием соответствующего контракта.

Intel и OCS сотрудничают по различным направлениям уже около десяти лет, предметные переговоры о получении дистрибьюторского статуса велись между ними около года. Контракт даст возможность партнерам дистрибьютора покупать на складах OCS всю линейку продукции по более низким, в том числе — «специальным» ценам, участвовать в маркетинговых программах вендора, пользоваться всеми видами гарантии и, даже, покупать продукты до их официального анонса (в случае подписания дополнительного соглашения).

Претенденты на это звание, как утверждает Чайка, обращаются в Intel достаточно часто, среди них есть и «случайные» компании и достаточно крупные. Среди требований Intel к потенциальным партнерам — они должны вести международный бизнес, быть готовыми продавать не только пользующуюся высоким спросом высокомаржинальную продукцию, но и быть готовыми продвигать новые продуктовые группы, осваивать новые рынки, что особенно существенно в условиях сжатия традиционных — настольных компьютеров и серверов (по данным IDC во втором квартале продажи ПК в России упали на 29,5% относительно аналогичного периода 2013 года, ноутбуков — на 32,9%, серверов в первом квартале — на 6,9%). Растущие же рынки же планшетов и смартфонов Intel только предстоит попытаться завоевать.

Дмитрий Клешнин, вице-президент OCS, среди достоинств своей компании отметил большое общее количество партнеров (около 11 тыс.), широкое присутствие в регионах, на которые приходится 40% оборота — представители и офисы компании (со складами и без) работают в трех десятках городов в России и двух казахстанских. Кроме того, OCS занимает ведущие позиции и в сфере проектной дистрибуции и в сфере дистрибуции компонентов. Так что упомянутым Чайкой требованиям компания вполне соответствует. И, как полагает Клешнин, именно OCS сможет в наибольшей степени расширить каналы продаж для Intel.

В портфеле OCS есть и продукты AMD, но, по словам Клешнина, еще до подписания дистрибьюторского контракта их доля в общих продажах процессоров была меньше, чем на российском рынке в среднем. Так что внутренней борьбы между двумя продуктовыми группами не ожидается.

Все три новых чипа имеют восемь ядер

Выпуская очередную серию процессоров старшего класса на базе архитектуры Piledriver, компания Advanced Micro Devices решила ориентироваться на владельцев настольных компьютеров среднего уровня.

Все три новых чипа имеют восемь ядер. Процессоры предназначены для пользователей, которые самостоятельно собирают домашние компьютеры стоимостью от 1000 долл. до 1500 долл.

Чипы FX относятся к числу самых быстрых продуктов AMD. Они весьма популярны среди любителей игр, которые привыкли разгонять свои процессоры и используют дискретные графические платы. Модели FX конкурируют на рынке с процессорами старшего класса Intel Core Extreme Edition.

ПК с новыми чипами FX хорошо подходят для создания разнообразного контента и могут подвергаться разгону в играх. «В сочетании с графическими платами новые процессоры обеспечивают в играх производительность выше средней, но до экстремальных ее значений все же не дотягивают», – признал менеджер AMD по маркетингу продуктов Адам Козак.

Самый быстрый из новых процессоров, FX-8370 стоимостью 199,99 долл., имеет максимальную тактовую частоту 4,3 ГГц и показатель тепловыделения (TDP) 125 ватт. Процессоры FX-8370E, предлагаемые соответственно за 199,99 и 146,99 долл., обладают максимальной тактовой частотой 4,3 и 4 ГГц. TDP у них составляет 95 ватт.

Чипы построены на базе архитектуры Piledriver, которой исполнилось уже два года. Самая последняя на сегодняшний день архитектура AMD Steamroller применяется в портативных и некоторых настольных компьютерах.

Выбор для чипов FX архитектуры Piledriver обусловлен тем, что у Steamroller имеются тепловые ограничения, не позволяющие использовать восемь ядер. Чипы, построенные на основе Steamroller, могут иметь до четырех ядер и интегрированные графические процессоры, повышающие энергопотребление до пиковых уровней.

У моделей FX графических процессоров нет, но в будущем ситуация может измениться. В начале нынешнего года в AMD говорили о намерении отказаться от выпуска устройств, в которых присутствуют только центральные процессоры.

По оценкам представителей AMD, при создании контента восьмиядерные процессоры FX-8370 и FX-9590 заметно превосходят четырехъядерную модель Intel Core i5-4690K, в частности, при преобразовании изображений из формата RAW в JPEG. Но для профессиональных фотографов и редакторов видео время – деньги, поэтому многие из них готовы потратить больше средств, чтобы получить системы на базе процессоров старшего класса Intel Core i7, обладающие более высокой вычислительной мощностью.

Процессорная технология AMD уже несколько устарела. Все восьмиядерные чипы компании, включая и только что анонсированные, построены на основе микроархитектуры Piledriver, которая была представлена в середине 2012 года. Архитектура Steamroller, анонсированная AMD в начале нынешнего года, ограничивает потенциал процессора только четырьмя ядрами.

Если Intel при производстве четвертого поколения процессоров Core использует 22-нанометровую технологию, то AMD по-прежнему придерживается нормы проектирования 32 нм. При выпуске пятого поколения процессоров Core компания Intel будет использовать уже 14-нанометровый производственный процесс. AMD отстает от Intel и в части энергопотребления. У наиболее мощных процессоров Intel потребительского класса, Haswell-E, показатель TDP составляет 140 ватт. А у лучшего процессора AMD, модели FX-9590, TDP находится на уровне 220 ватт. Правда, новые чипы AMD в этом отношении оказались более эффективными: у модели FX-8370 TDP составляет 125 ватт, а у процессоров FX-8370E и FX-8320E – 95 ватт.