Сегодняшние высокоинтегрированные процессоры, изготовленные на цельной пластине кремния, вскоре могут уступить место наборам отдельных чипов, соединенных друг с другом высокоскоростными каналами связи.

В корпорации Intel раскрыли детали своей новой технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), которая позволит в одном процессоре объединить 22-нанометровый чип с 10-нанометровым и 14-нанометровым.

«Объединяя  изготовленные по отптимальным техпроцессам блоки высокопроизводительных вычислений и процессор обработки изображений с элементами, обладающими низким энергопотреблением, мы сможем оптимизировать работу электронных систем», – указал Венката Рендучинтала, возглавляющий в Intel группу клиентских технологий, Интернета вещей и системных архитектур.

Таким образом, мы видим радикальный отход от сложившихся в корпорации методов проектирования центральных процессоров и интегрированных однокристальных систем (System on Chip, SoC), когда все их компоненты изготавливались на основе одного и того же технологического процесса.

Пока не говорится, какие именно системы на кристалле или центральные процессоры будут изготавливаться на основе EMIB, но ясно, что эта технология должна сыграть очень важную роль, при проектировании Intel своих продуктов как в ближайшем будущем, так и в долгосрочной перспективе.

По словам Рендучинталы, EMIB способна обеспечить скорости порядка сотен гигабайт в секунду и уменьшить задержки в четыре раза по сравнению с традиционными технологиями объединения чипов.

«Intel эта технология сулит кардинальные перемены», – подчеркнул он.

Современные центральные процессоры представляют собой монолитную конструкцию, все компоненты которой изготавливаются по одному и тому же технологическому процессу. Источник: Intel

Благодаря технологии EMIB в Intel смогут изготавливать центральные процессоры и графические ядра с использованием самого современного 10-нанометрового процесса, сохранив для менее производительных компонентов норму проектирования 14 нм. А вспомогательные элементы (например, схемы питания) будут выпускаться по 22-нанометровой технологии. В процессорах четвертого поколения Haswell и пятого поколения Broadwell применялся интегрированный регулятор напряжения. Однако Intel при разработке чипов шестого поколения Skylake и седьмого поколения Kaby Lake вынуждена была от него отказаться. Произошло это, как полагают некоторые, из-за того, что компании не удалось реализовать соответствующий функционал при уменьшении нормы проектирования до 14 нм. В версиях EMIB интегрированный регулятор напряжения, выполненный по 22-нанометровой технологии, может появиться вновь.

В перспективе при изготовлении процессоров Intel можно будет применять сразу несколько производственных технологий. Источник: Intel

Intel уже не впервые пытается объединить сразу два чипа в одном центральном процессоре. Например, первоначальный вариант Pentium Pro, а также семейство Core 2 Quad включали в себя несколько чипов.

Но технология EMIB является гораздо более совершенной. В традиционной конструкции на подложке монтируется несколько чипов, и через эту же подложку проходят проводники. Это накладывает определенные ограничения на количество проводников и их производительность.

Альтернативный метод заключается в том, что для связи между кристаллами используется кремниевый переходник, это дает возможность увеличить плотность размещения проводников и нарастить быстродействие, но производство обходится дороже.

EMIB, по сути, упрощает объединение чипов без снижения производительности.

Технология EMIB обеспечивает более высокую скорость связи чипов по сравнению с другими методами. Источник: Intel

По сообщениям Intel, технология Embedded Multi-die Interconnect Bridge позволяет добиться лучшего соотношения стоимости и эффективности по сравнению с методами, в которых для связи между чипами используется переходник, и обеспечивает более высокую производительность. На конференции для журналистов и финансовых аналитиков сотрудники Intel представили EMIB как новую технологию, однако это уже не первый случай ее применения. Ранее она использовалась компанией Altera в ее совместном с Intel проекте разработки однокристальной системы Stratix 10.

Итак, его зовут Threadripper. Это первый чип, предназначенный для компьютеров потребительского класса, оснащенный 16 ядрами и поддерживающий 32 потока. Еще одно подтверждение того, что война центральных процессоров перемещается в сегмент старшего класса.

Джим Андерсон из AMD анонсировал чип для настольных компьютеров старшего класса на конференции для финансовых аналитиков. Официальных подробностей пока немного, но за последние несколько недель новый процессор уже успел наделать шуму. Ожидалось, что официальная его презентация состоится на предстоящей выставке Computex.

Однако в AMD решили не откладывать. Одной из причин этого стали настойчивые слухи о том, что на Computex корпорация Intel готовится представить процессор Core i9. Если такие слухи не беспочвенны, то процессор старшего класса Core i9 будет оснащен 12 ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading и сможет работать в паре с новым чипсетом X299. Построен он, судя по всему, будет на базе ядер Skylake шестого поколения.

Почему все вышесказанное так важно? Дело в том, что после многих лет безусловного доминирования Intel война процессоров разгорается с новой силой, и это не может не радовать энтузиастов ПК. Если ориентироваться на производительность предыдущих чипов Ryzen, то 32-поточный Threadripper легко обойдет нынешний 10-ядерный процессор Intel Core i7-6950X в многозадачных приложениях, требующих наличия множества потоков. «Ryzen Threadripper нацелен на достижение настольными компьютерами высочайшей производительности», – подчеркнул Андерсон.

Но насколько большим может быть число потоков, поддерживаемых AMD и Intel? Главный аналитик компании Moor Insights Патрик Мурхед считает, что число это имеет свои пределы.

«Обе компании могут наращивать количество ядер до тех пор, пока это будет востребовано и не упрется в другие ограничения, касающиеся, например, мощности, – заявил он. – 32 потока, несомненно, улучшают редактирование высококачественного видео, перекодировку, игры, потоковую передачу и голосовой чат. И если у Intel могли возникнуть вопросы, связанные с тем, что новые процессоры отбирают долю рынка у Xeon, то у AMD ситуация совершенно иная. В действиях Intel проглядывает определенный каннибализм, особенно если учесть, что многопоточные чипы имеют серверный разъем. Но дело в том, что разъем, предназначенный для настольных компьютеров, ограничивает пропускную способность памяти. У AMD выше ничего нет, поэтому никаким каннибализмом здесь не пахнет».

Вопросы без ответа

Ожидается, что у разрекламированных процессоров Intel Core i9 будет не более 12 ядер. Стало быть, 16-ядерный Threadripper явно перехватывает инициативу у своего конкурента. При сравнимой тактовой частоте количество ядер станет решающим фактором при обработке многопоточных задач. Правда, уверенно об этом можно будет говорить лишь после того, как начнется поставка процессоров и они попадут в руки независимых исследователей.

Одна из проблем, с которой придется столкнуться и Intel, и AMD, связана с поиском рабочей нагрузки для 12 или 16 ядер при решении потребительских задач. Ведь те, кто покупают оборудование такого класса, делают это не для практических нужд, а ради производительности.

А теперь мы подходим к самому важному вопросу, на который пока нет ответа. Утечек информации об особенностях чипов и даже о количестве линий PCIe (44 у обоих процессоров) имеется достаточно, но никто не может сказать, какую цену Intel и AMD запросят за своих мастодонтов.

Существующий 10-ядерный процессор Core i7-6950X поначалу предлагался в США за умопомрачительную цену в 1723 долл. Но это было до появления Ryzen, а теперь Intel получила серьезного конкурента в лице AMD. До сих пор в Intel цены не снижали, однако, по мнению многих, нынешним летом, когда на рынке появятся процессоры следующего поколения, ситуация изменится.

«Threadripper можно было бы предлагать по цене больше чем тысяча долларов, – считает Мурхед. – Но все будет зависеть от того, каких объемов продаж AMD хочет достичь».

Новая графическая архитектура AMD Polaris — это ядро Graphics Core Next (GCN) четвертого поколения, небывалая энергоэффективность и, что самое важное для AMD, надежда на перемены.

В компании перечислили основные составляющие новой архитектуры: в значительной степени переработанный графический процессор, новые контроллер памяти, мультимедиа-ядра и геометрический процессор. Самое важное, как заявляют в AMD, — Polaris будет таким же быстрым, как сопоставимый продукт Nvidia, но намного более экономичным.

Демонстрируя видеопроцессор для прессы, в AMD показали персональный компьютер с опытной моделью Polaris, на котором работала игра Star Wars Battlefront в разрешении 1920х1080 точек с частотой 60 кадров в секунду, расходуя 86 Вт. А точно такая же система, оснащенная адаптером Nvidia GeForce GTX 950, потребляла 140 Вт. Для демонстрационных нужд в AMD установили в ноутбук вариант Polaris, рассчитанный на настольные системы, поскольку мобильный аналог еще не готов. Однако новый видеоадаптер будет предназначен в первую очередь именно для ноутбуков; планируются также видеоадаптеры начального уровня для настольных ПК.

Чипы Polaris поддерживают интерфейсы HDMI 2.0a и DisplayPort 1.3 и способны кодировать и декодировать видео формата H.265 в разрешении до 4K. Этим обнародованные на сегодня подробности о новом GCN по сути ограничиваются, если не считать общих утверждений об «оптимизации шейдеров», «улучшенной компрессии памяти», «усовершенствованной выборке команд с упреждением» и т. п.

Известно, что в чипах Polaris не будет использоваться высокопроизводительный интерфейс High Bandwidth Memory, предназначенный для обмена данными с многоярусными чипами оперативной памяти, разработанными совместно Hynix и AMD. Polaris рассчитан на работу с более распространенной видеопамятью GDDR5 и GDDR5+. Руководители AMD сообщили, что соответствующее решение было принято в связи с трудностями использования HBM в ноутбуках, касающимися энергозатрат и высокой стоимости. Вместе с тем на презентации было подчеркнуто, что в AMD верят в преимущества HBM и собираются продолжать использовать этот интерфейс и его дальнейшие модификации.

Чипы Polaris, по крайней мере первые модели, будут предназначены для применений, требующих экономии энергии. В частности, как утверждают в AMD, новый видеочип способен обеспечить небывало высокие уровни производительности для тонких и легких ноутбуков.

Стоит отметить, что например в гибридном ноутбуке-планшете Microsoft Surface Book используется адаптер GeForce GTX 940, — более быстрый по сравнению с интегрированными в чипсет, но при этом не лидер среди дискретных адаптеров. Теоретически чип Polaris можно было бы разместить в тонком аппарате, подобном Surface Book. Кроме того, Polaris может подойти для компактных ПК.

Экономичность Polaris можно в большой степени отнести на счет производственного процесса. И AMD, и Nvidia «застряли» на техпроцессе на 28 нм четырехлетней давности, но в этом году в AMD перейдут либо на 14-нанометровый процесс от Global Foundries, либо на 16-нанометровый от TSMC. В обоих случаях используются транзисторы FinFET, характеризующиеся меньшей утечкой тока при более высокой скорости переключения.

В Intel технологию, подобную FinFET, — трехзатворные транзисторы Tri-Gate, — начали использовать еще в 2012 году с выпуском процессоров Ivy Bridge третьего поколения. Для AMD переход на FinFET имеет большое значение, учитывая что компания уже довольно давно проигрывает свою долю рынка Intel и Nvidia.

Символическое имя

В сущности, слово Polaris хорошо подходит на роль названия для новой архитектуры AMD: ориентируясь по Полярной звезде, моряки прошлого находили путь в коварных морях, а AMD сейчас как раз и можно сравнить с таким кораблем.

Недавно в компании объединили все структуры, занимающиеся графическими технологиями, под эгидой отделения AMD Radeon Technologies Group, подчинив его Радже Кодури, который без колебаний признает, что доля рынка AMD сейчас оставляет желать лучшего. Но в то же время, по мнению Кодури, положение AMD во многом похоже на ситуацию, в которой ATI оказалась в 2001 году. Nvidia тогда оказалась на подъеме, последовательно выпустив успешные серии GeForce, GeForce 3 и GeGorce 4, а ATI отошла на вторые роли. Но все изменлось буквально в миг, когда появился Radeon 9700. Этот видеоадаптер сразу поставил ATI в выгодное положение.

Сможет ли Polaris сделать то же самое? Сложно сказать. Во-первых, продукты на основе нового видеочипа появятся лишь к середине года. Во-вторых, AMD не единственная, кто переходит на более эффективный техпроцесс, — Nvidia, двигающаяся в том же направлении, скорее всего тоже сможет похвалиться серьезными улучшениями с точки зрения производительности и экономии энергии.

AMD отделяет более успешный бизнес графических процессоров от переживающего тяжелые времена бизнеса центральных: объявлено о создании нового подразделения Radeon Technologies Group, которое, по сути, восстанавливает ATI, — компанию, купленную AMD в 2006 году, — в границах родительского предприятия.

Реорганизация, как указывают в AMD, направлена на то, чтобы дать графическому подразделению больше автономии для развития новых продуктов в области виртуальной и дополненной реальности согласно требованиям нынешних тенденций, а также для поддержки традиционных игровых рынков. «Наступает эпоха погружающих вычислений, когда нас будут окружать миллиарды сияющих пикселов, улучшающих нашу повседневную жизнь в еще не предвиденных на сегодня отношениях», — заявила Лайза Су, генеральный директор AMD.

На пост старшего вице-президента и главного архитектора во главе нового подразделения назначен ветеран индустрии графических технологий Раджа Кодури. Источник: AMD

По ее словам, новое подразделение будет более специализированным и гибким: «Образуя Radeon Technologies Group, мы создаем более адаптивную вертикально интегрированную структуру, нацеленную на укрепление лидирующего положения AMD в графической индустрии, возвращение прибыльной части рынка традиционных графических систем и завоевание лидерских позиций на новых рынках виртуальной и дополненной реальности».

С тех пор, как AMD купила ATI, в компании упорно работали над объединением графических процессоров с центральными — без особого успеха, если не считать игровые консоли. А создание Radeon Technologies Group указывает на решение о том, что графическому отделению лучше дать автономию для освоения новых возможностей, находящихся далеко за пределами основной компетенции AMD.

Знакомьтесь: Radeon Technologies Group

Как сообщила Су, на пост старшего вице-президента и главного архитектора во главе нового подразделения назначен ветеран индустрии графических технологий Раджа Кодури. Он будет находиться в прямом подчинении у Су, отвечая за видеоадаптеры AMD, специализированные продукты и вычислительные модули на базе графических процессоров, а также интегрированные чипы AMD APU, имеющих и графический, и центральный процессор.

Можно отметить, что заявление для прессы, которое сделал Кодури, звучит как призыв присоединяться к компании — притом, что последние несколько кварталов в AMD объявляли одну волну сокращений штата за другой: «AMD — одна из немногих компаний, располагающих квалифицированными инженерами и интеллектуальной собственностью для того чтобы воплотить в реальность перспективные возможности в области погружающих вычислений. Сегодня в рамках Radeon Technologies Group сформирована специальная команда, которая будет заниматься расширением нашего бизнеса и созданием уникальной среды, к которой смогут присоединяться лучшие и ярчайшие умы в мире графики, чтобы вместе с нами менять нашу индустрию».

Тяжелые времена

Реструктуризация происходит в AMD после особенно тяжелого квартала. В июле компания опубликовала прогноз о том, что ее доходы за второй квартал упадут на 8%. AMD также уступила часть доли рынка дискретных адаптеров Nvidia: доля последней выросла до 81,9%, а доля AMD сократилась до 18%.

Между тем, по данным JPR, продажи графических адаптеров и в целом уменьшились на 16,8%, если считать вместе с поставками внутри персональных компьютеров.

Как сообщают в JPR, единственное светлое пятно — это повышение продаж адаптеров для энтузиастов и геймеров, благодаря которому падение поставок в компьютерах для массового рынка было частично компенсировано. По мнению аналитиков JPR, хорошие впечатления от видеоадаптеров топ-класса наподобие Nvidia GeForce GTX 980 Ti, создали гало-эффект, за счет которого и другие продукты компании продавались лучше — Nvidia продолжает отчитываться о росте выручки. Таким образом, добавляют в JPR, для Nvidia оказалась работоспособной простая схема «создавай улучшенное, и это будут покупать геймеры»; той же формулы собираются придерживаться и в AMD.

Ранее в AMD же, казалось, для повышения продаж больше стремились предлагать бесплатные игры и снижать цены, чем анонсировать новые видеочипы. «Засуха» окончилась с недавним выпуском новых видеоплат Fury. Цифры продаж свежих видеоадаптеров AMD не опубликованы, но обзоры Fury и Fury X — в основном положительные, что обычно помогает сбыту.

Карьера Кодури хорошо известна инсайдерам индустрии видеоадаптеров. Он начинал с работы в S3, затем перешел в ATI. После того как ее купила AMD, Кодури со временем стал ее директором по технологиям, отвечающим за графику. В 2009-м он ушел из AMD в Apple, где занял пост директора по графической архитектуре и поучаствовал в реализации технологии Retina для ноутбуков.

Возможно, его имя не особенно на слуху в геймерском сообществе, но возвращение Кодури в AMD в 2013 году оказалось достаточно значительным, чтобы о нем написали сайты, посвященные «железу» для энтузиастов, такие как Anandtech и The Tech Report. Первый даже озаглавил публикацию «Король вернулся». В обеих статьях тогда был прогноз, что влияние Кодури на развитие графических адаптеров AMD вряд ли проявится раньше 2015 года, так что можно предположить, что он поучаствовал в разработке недавних видеоплат Fury.

Слухи и домыслы

Создание Radeon Technology Group скорее всего не только не остановит волну слухов, появившихся вокруг AMD в этом году, но и породит новые.

Сайт KitGuru.net в июне со ссылкой на неназванные источники сообщил, что в Microsoft не прочь приобрести AMD за смехотворную сумму в 1,81 млрд долл. — ради экономии на процессорах для Xbox One (AMD принадлежат контракты на разработку спецчипов как для игровой консоли Microsoft, так и для Sony PS4). Ни Microsoft, ни AMD это сообщение не прокомментировали. Были также упорные слухи о том, что AMD станет разработчиком процессора для новой игровой консоли Nintendo. Более прозорливым, хотя тоже неверным, оказалось июньское сообщение Reuters о том, что в AMD подумывают об отделении или даже продаже графического подразделения, купленного ею в свое время за 5,4 млрд долл.

Обращает на себя внимание то, что AMD дает единственной структуре полный контроль над программным обеспечением, оборудованием и иной интеллектуальной собственностью, относящейся к графике. Однако известие о появлении Radeon Technologies Group выглядит всего лишь как внутренняя реструктуризация AMD. Знакомые с корпоративными бюрократическими процессами знают, что подобные меры обычно принимаются для избавления от лишних уровней руководства, которые могут мешать движени. вперед, так что в AMD, возможно, просто признают, что графика — это ее единственный на сегодня туз в рукаве.

Возможности оценить процессоры Intel Skylake у большинства пользователей пока нет.

Презентация 14-нанометровых чипов для геймеров и энтузиастов прошла на конференции Gamescon в Германии. Представлены два процессора новой микроархитектуры: Core i7-6700K и Core i5-6600K. От Skylake ждут многого; согласно реализуемой Intel стратегии «тик-так», это чип, отвечающий второй стадии цикла. Стратегия существует с 2006 года: «тик» — это обновление производственного процесса и умеренная доработка самого чипа, а «так» — прежний техпроцесс и серьезное повышение быстродействия.

Оба новых процессора работают на частоте 4 ГГц. Это четырехъядерные чипы, предназначенные для настольных систем. Важнейшая отличительная особенность — технология логического деления ядер Intel Hyper-Threading.

Были слухи, что прибавка в быстродействии Skylake по сравнению с Haswell, микроархитектурой пятого поколения, должна быть невероятно большой. Но представители Intel указали, что новые чипы работают на 10% быстрее, чем самый мощный прошлогодний Haswell, на 20% — чем Haswell двухлетней давности, и на 30% — чем Ivy Bridge, процессоры третьего поколения. А вот быстродействие графики, обеспечиваемое встроенным видеопроцессором Intel HD 530, будет выше по сравнению с предыдущими чипами на 20-40%.

После июньского выхода чипа Broadwell пятого поколения для настольных систем, не особенно впечатлившего и появившегося слишком поздно, Skylake многие расценивают как реальную замену серии Haswell. Анализ Skylake, проведенный в PC World, подтверждает большинство обещаний Intel, в том числе десятипроцентную прибавку по сравнению с самым быстрым Haswell на вычислительных задачах и существенное ускорение обработки графики.

Пришло время нового разъема

Процессоры Skylake требуют нового разъема LGA1151, не совместимого с прежними LGA150, то есть для систем на Skylake понадобятся другие материнские платы.

Вместе с процессорами Intel представила новый чипсет серии 100, имеющий важные усовершенствования. Предыдущим чипсетам 9-й серии на многих задачах не хватало внутренней пропускной способности.

Если представить компьютер в виде городка с несоразмерно большим количеством машин, то в ПК для массового рынка, доукомплектованных всевозможным железом, заторы на «улицах» не исчезали годами. Передача данных для многочисленных накопителей, подключенных по USB 3.0, SATA и SATA Express, легко съедала всю доступную пропускную способность.

В частности, контроллер SATA Express в Z97 и других чипсетах 9-й серии был рассчитан максимум на 10 Гбит/с — этого было слишком мало для накопителей старшего класса, способных на гораздо большее. Новый чипсет Z170 дает интерфейсу SATA Express скорость до 16 Гбит/с.

Внутренняя пропускная способность в чипсете удвоена за счет замены шины PCIe 2.0 x4 на PCIe 3.0 x4. К тому же Z170 обслуживает до 20 каналов PCIe третьего поколения, тогда как самый мощный его предшественник Z97 поддерживал только восемь каналов PCIe второго поколения.

В новом чипсете нет USB 3.1, но многие системные платы для процессоров Skylake имеют собственные контроллеры интерфейса USB 3.1 и разъемы USB-C.

DDR4 для всех

Наиболее заметным изменением для систем на Skylake станет память DDR4. Впервые она появилась на ПК экстремальной производительности с процессорами Haswell-E в 2014 году — высокая стоимость памяти нового типа могла быть оправданной только для покупателей подобных систем. Сейчас, когда цена DDR4 приближается к DDR3, в Intel решили, что более быструю память можно предложить и для массовых платформ.

Более плотная DDR4, как утверждается, работает быстрее, а потребляет энергии меньше, и похоже, что это действительно так. В компьютерах на Haswell не встречалось больше 32 Гбайт, поскольку емкость модулей памяти не превышала 8 Гбайт. Сейчас с появлением Skylake и модулей по 16 Гбайт можно собрать или купить систему, имеющую вдвое больше памяти по сравнению с прежним максимумом.

Существенно увеличилась и пропускная способность DDR4: уже появляются модули на 3200 Мбайт/с и 3666 Мбайт/с.

Итак, Skylake получили геймеры и энтузиасты мощных компьютеров. Когда же процессор появится в ноутбуках и ПК для массового рынка?

Судя по всему, Skylake не должен повторить печальную ситуацию, сложившуюся вокруг первого 14-нанометрового чипа Broadwell, выход которого раз за разом откладывался. Появление Skylake в ноутбуках ожидается в течение этого квартала. Появлялись даже сообщения, что это произойдет уже в августе. В Intel это не подтверждают, но все слухи указывают на гораздо более быстрое начало поставок, чем было с Broadwell.

Как подчеркивают инженеры, в результате усовершенствования площадь чипов осталась прежней, но толщина выросла, совсем как на Манхэттене: когда место закончилось, там стали строить небоскребы.

Топ-менеджеры Intel и Micron подчеркивают, что многоярусная компоновка NAND позволит не только существенно увеличить емкость, но и снизить стоимость. Новая технология изготовления 3D-памяти NAND позволяет размещать ячейки друг над другом в 32 слоя. Емкость выполненного в стандартном корпусе чипа с многоуровневыми ячейками (хранящими по 2 бит в расчете на транзистор — Multi-Level Cell, MLC) составит 256 Гбит, а с трехуровневыми (3 бит на транзистор — Triple-Level Cell, TLC) — 384 Гбит.

Емкость накопителей, выполненных на таких микросхемах, будет втрое больше, чем у нынешних. Стандартный SATA-накопитель в формфакторе 2,5 дюйма будет вмещать до 10 Тбайт, а емкость накопителей M.2, используемых в большинстве ноутбуков, вырастет до 3,5 Гбайт.

«Технология 3D NAND способна спровоцировать тектонические сдвиги на рынке, — полагает Брайан Шерли, вице-президент по технологиям памяти и решениям Micron Technology. — Влияние, которое флеш-память сегодня оказала на целый ряд сегментов рынка, от смартфонов до суперкомпьютеров, это лишь верхушка айсберга возможностей».

Пробные партии новых микросхем уже выпускаются, и в Intel рассчитывают предложить продукты с 3D-памятью на продажу во второй половине года. Информацию о количестве циклов записи/стирания, выдерживаемых новыми чипами, разработчики не сообщают.

SSD оказали огромное влияние на мир ИТ, однако, несмотря на падение цен, по емкости они все еще отстают от традиционных жестких дисков. Но с переходом твердотельных накопителей на трехмерную память NAND они смогут превзойти винчестеры — по крайней мере, по емкости.