Корпорация Intel будет не единственным игроком, который сможет заработать на продажах сверхбыстрых твердотельных накопителей, созданных на базе энергонезависимой технологии хранения нового поколения 3D Xpoint. Поставками продуктов, созданных на базе технологии, которую предлагает Micron, займутся и другие компании.
О своих планах в отношении 3D Xpoint в Micron рассказали на конференции Flash Memory Summit, проходившей в Санта-Кларе. Intel и Micron придерживаются разных путей вывода 3D Xpoint на рынок. Intel начнет самостоятельно продавать свои собственные твердотельные накопители 3D Xpoint и модули памяти DIMM, в то время как Micron собирается налаживать поставки через партнеров.
Твердотельные накопители и микросхемы DRAM, созданные на базе технологии 3D Xpoint, будут работать гораздо быстрее, а их распространение приведет, по сути, к объединению рынков устройств хранения и памяти. В Intel утверждают, что память 3D Xpoint обладает на порядок более высокой плотностью по сравнению с DRAM, а флеш-накопители, построенные на базе этой технологии, позволят добиться десятикратного прироста производительности.
Технология 3D Xpoint совместно разрабатывалась Micron и Intel. В Intel уже начали поставлять твердотельные накопители 3D Xpoint участникам тестовых испытаний, а первые устройства для настольных компьютеров старшего класса планируется выпустить до конца текущего года.
«Первоначально наша компания планировала применять технологию 3D Xpoint в твердотельных накопителях корпоративного класса в силу высокого спроса на быстрые подсистемы хранения со стороны ЦОД, – сообщил вице-президент Micron Джон Картер, курирующий направление развивающихся технологий памяти и устройств хранения. – Мы не собираемся осуществлять прямые поставки клиентам, предпочитая действовать через партнеров, которые уже успели хорошо себя зарекомендовать и имеют устойчивые связи на рынке средств хранения. Имя первого такого партнера будет названо через три-четыре месяца, а готовые продукты появятся на рынке в середине или конце 2017 года».
Твердотельные накопители Micron 3D Xpoint будут выпускаться под маркой QuantX. Это позволит отличать их от аналогичной продукции Intel, которой присвоена марка Optane.
На начальном этапе Micron будет производить твердотельные накопители емкостью от 200 Гбайт до 1,4 Тбайт, подключаемые к слотам PCI-Express. Затем ее продукты начнут оснащаться более компактными разъемами m.2. Твердотельные накопители 3D Xpoint, созданные на базе технологии Micron, будут представлены на конференции Flash Memory Summit.
Новые накопители позволят добиться существенного прироста производительности и будут устанавливаться во флеш-массивы и серверы.
Твердотельные накопители Micron 3D Xpoint начнут продаваться по довольно высокой цене. В настоящее время Micron не планирует выходить на потребительский рынок, на который нацелена Intel.
«Не думаю, что на массовом рынке мы сможем заработать много денег, – заметил Картер. – Наибольший выигрыш от использования устройств QuantX получат аналитические системы и приложения баз данных. Целевыми клиентами для накопителей QuantX станут компании из информационной и развлекательной, а также нефтегазовой отрасли. Intel и Micron могут конкурировать между собой, а могут стать фантастическими партнерами, продолжая взаимодействовать друг с другом, снижая себестоимость производства и масштабируя технологию 3D Xpoint. Корпорация Intel наряду с партнерами Micron также может внести свою лепту в подготовку серверов и массивов, развернутых в ЦОД, к интеграции устройств, созданных на базе технологии 3D Xpoint».
