Согласно прогнозам аналитиков Allied Market Research, объем рынка многослойной памяти 3D NAND к 2022 году превысит 39 млрд долл.; в 2015 году его объем составлял 5,2 млрд долл. По мнению экспертов, такая динамика станет возможной благодаря успехам в освоении методов трехмерной компоновки ячеек, что позволяет увеличить их плотность при использовании тех же технологических норм. Однако несмотря на то, что доля многослойной памяти будет расти, она не сможет вытеснить с рынка планарную флеш-память.
Основными производителями флеш-памяти являются Samsung, Toshiba, SK Hynix, Micron, Intel и SanDisk.
Масштабные поставки 64-слойной памяти 3D NAND, предназначенной для модулей eMMC и UFS, а также для твердотельных накопителях корпоративного и потребительского класса начнутся в третьем квартале 2017 года.
Основными производителями флеш-памяти являются компании Samsung, Toshiba, SK Hynix, Micron, Intel и SanDisk. Все они в своих производственных планах учитывают переспективы сегмента многослойной памяти. Например, в SK Hynix планируют инвестировать около 3 млрд долл. в налаживание выпуска памяти 3D NAND. В Micron начали изготовление памяти 3D NAND с 64 слоями. Совместное предприятие Toshiba и Western Digital поставляет свою 64-слойную память BiCS NAND третьего поколения избранным клиентам. О планах начать производство собственных 64-слойных микросхем памяти V-NAND четвертого поколения сообщили в Samsung.
