Компания LG анонсировала два новых, самых привлекательных на сегодняшний день телевизора: небольшую модель на вращающейся подставке, которая работает от батареи, и 65-дюймовое устройство с тканевым чехлом, которое можно прислонять к стене, словно арт-объект.

Модель LG StanbyME, которая в начале января должна дебютировать на очередной выставке потребительской электроники CES, представляет собой беспроводной 27-дюймовый сенсорный дисплей, смонтированный на регулируемой по высоте подставке со скрытыми колесиками, с помощью которых ее можно перевозить из одной комнаты в другую. А автоматический тканевый чехол на изящном LG Objet TV поднимается и опускается одним нажатием кнопки.

LG StanbyME

Сенсорный дисплей LG StanbyME, смонтированный на колесиках и напоминающий гигантский планшет, можно крутить и поворачивать, придавая ему портретную или альбомную ориентацию. Энергии встроенной батареи достаточно для демонстрации изображения в течение трех часов без подзарядки.

С помощью функции LG Mobile Screen Mirroring можно передавать на StanbyMe потоковое видео с телефона iPhone или Android. Съемный держатель для телефона в верхней части устройства служит для удобства проведения видеоконференций с использованием телефонной камеры. Модель StanbyMe оснащена портами USB и HDMI для подключения к настольному или портативному компьютеру.

Как и у планшета, у LG StanbyME имеется сенсорный пользовательский интерфейс с ярлыками самых разных приложений, от Netflix и YouTube до веб-браузера и медиаплеера. В моменты, когда телевизор не используется, на его экране можно отображать иллюстрации, фотогалерею или часы.

LG Objet TV

Компания LG продемонстрировала также модель Objet TV – тонкий OLED-дисплей с диагональю 65 дюймов и тканевым чехлом, который поднимается и опускается одним нажатием кнопки.

Новая модель LG Object TV с диагональю экрана 65 дюймов, которую можно прислонять к стенке, словно артобъект, снабжена автоматическим чехлом, поднимающимся и опускающимся по нажатию кнопки на пульте

Object TV можно прислонять к стене под углом до пяти градусов, придавая помещению атмосферу художественной галереи, либо монтировать вплотную к стене. Система управления кабелями в специальной рамке скрывает провода от глаза.

Телевизор Objet оснащен 80-ваттной акустической системой формата 4.2. Но самой интересной его особенностью является сменный тканевый чехол, разработанный датской текстильной компанией Kvadrat.

Чехол, предлагаемый в трех цветах (бежевый, зеленый и красное дерево), поднимается и опускается при нажатии соответствующей кнопки на пульте. Экран можно закрывать чехлом полностью или частично.

При частичном закрытии поддерживается режим «линейного просмотра», позволяющий отображать на экране фотогалерею, дату и время, мультимедийную панель управления или коллекцию изображений на космические и природные темы.

Цены и сроки начала поставок StanbyME и Objet TV пока не объявлены.

Благодаря печатной плате на основе льна и размещению материнской платы за экраном, а не под клавиатурой, как у всех остальных, портативный компьютер Dell Concept Luna, безусловно, производит сильное впечатление. Однако необычная внутренняя конструкция – не самое смелое решение, присутствующее здесь. В Dell создавали Luna для претворения в жизнь концепции «устойчивого ПК» (sustainable PC). Со стороны производителя это может показаться безрассудным, но отдельные его компоненты при модернизации можно даже отослать обратно для их повторного использования в других, более дешевых ноутбуках. Dell уделяет особое внимание подержанному оборудованию и ответственно подходит к его дальнейшему применению.

На первый взгляд, Concept Luna кажется беспроигрышной попыткой создать ноутбук с вдвое меньшим, чем у обычного ноутбука, углеродным следом. Алюминиевый корпус изготавливается на заводе, который получает энергию от гидроэлектростанции, а материнская плата из льняного волокна скрепляется водорастворимым полимером, который легко расщепляется в процессе переработки и утилизации.

В целях сокращения числа деталей материнская плата и процессор получили пассивное охлаждение и монтируются вертикально за экраном, а не на традиционном для себя месте под клавиатурой. Поскольку изготовление материнской платы для любого компьютера – один из самых трудоемких процессов, конструкторы Dell попытались оптимизировать его, уменьшив размеры платы на 75% и сократив число компонентов на 20%.

Для повышения удобства обслуживания винтов здесь в 10 раз меньше по сравнению с обычным ноутбуком, а компоненты крепятся на защелках без использования клея. Уровень модульности ноутбука максимален. Полную его разборку с заменой компонентов компания намерена осуществлять за полтора часа. Батарея изготовлена из фосфата лития-железа, а продолжительность ее жизненного цикла в два раза больше, чем у традиционной литиево-ионной батареи.

А вы готовы к модернизации своего ноутбука с использованием бывших в использовании деталей?

Все это отлично выглядит с точки зрения любителей устойчивого развития, но главная прелесть Concept Luna связана с последующей модернизацией и повторным использованием. Вместо утилизации ноутбука или извлечения драгоценных металлов его материнскую плату можно снять, заменив новой. Наслаждаясь более новым и быстрым процессором, владелец ноутбука возвращает материнскую плату Dell, а компания устанавливает ее в более дешевый компьютер, который будет продан кому-то еще.

Конечно, новый клиент будет знать, что его ноутбук собран из повторно используемых компонентов, но в Dell считают, что здесь нет ничего страшного, поскольку материнская плата и процессор очень надежны и долговечны. Пожалуй, самое сложное тут – убедить людей перейти на модель повторного использования. Когда же отдельные компоненты полностью выработают свой ресурс, их можно будет легко утилизировать.

Инженеры IBM и Samsung Electronics разработали так называемые полупроводники нетрадиционной архитектуры, которые обещают сокращение энергопотребления на 85% по сравнению с существующими чипами.

Новая структура сулит массу перспективных приложений, решающих в том числе и задачи энергоэффективной добычи криптовалюты и шифрования данных. Сотовые телефоны будут работать от батареи без подзарядки более недели, а не день-два, как это происходит сейчас.

Новые полупроводники могут найти применение в устройствах Интернета вещей и устройствах, подключаемых к оконечным узлам сети. Уменьшение энергопотребления позволит использовать их в самых разных средах: в океанских буях, автономных автомобилях и космических кораблях.

Транзисторы VTFET (vertical-transport field effect transistors) располагаются перпендикулярно поверхности чипа с вертикальным (восходящим и нисходящим) током. В блоге Брента Андерсона, архитектора и программного менеджера VTFET, и Хеманта Джаганнатана, аппаратного технолога и главного исследователя VTFET, указывается, что при использовании обычной технологии микросхем транзисторы размещаются параллельно плоскости полупроводника, а электрический ток течет в боковом направлении (от одного его края к другому).

«Процесс VTFET устраняет множество барьеров и ограничений на пути роста производительности, расширяя действие закона Мура в условиях, когда конструкторы микросхем стремятся разместить в фиксированном пространстве как можно больше транзисторов, – отмечают исследователи. – Это влияет и на точки контакта транзисторов, позволяя передавать больший ток с меньшими потерями энергии».

Технология VTFET снижает барьеры масштабирования, ослабляя физические ограничения, накладываемые на длину затвора, толщину разделителя и размер контакта, благодаря чему все эти параметры можно оптимизировать с целью увеличения производительности или сокращения энергопотребления.

«Закон Мура, согласно которому количество транзисторов интегральных схем удваивается через каждые два года, неуклонно приближается к непреодолимому барьеру, – считают исследователи. – По мере того, как в ограниченной области размещается все больше и больше транзиторов, инженеры начинают испытывать дефицит пространства. А инновационное решение VTFET открывает новое измерение, благодаря которому у закона Мура появляется шанс продлить свое действие».

В компании Intel также заявили, что вертикальная ориентация чипов открывает путь к дальнейшему совершенствованию электронных компонентов в соответствии с законом Мура.

В то время как все мы ждем появления в 2022 году компьютеров Mac с процессорами M2, компания Apple уже планирует выпуск чипов третьего поколения, которые по производительности будут заметно превосходить существующие.

DigiTimes cообщает, что после некоторых неудач компания TSMC приступила к экспериментальному производству чипов, изготовленных по 3-нанометровой технологии. Именно такой техпроцесс должен стать основой для чипов M3 и A17. Ранее сообщалось, что TSMC пришлось отложить переход на 3-нанометровую технологию из-за сложности процесса, а следовательно, очередной чип Apple для iPhone, судя по всему, как и A15, будет создаваться на базе усовершенствованной 5-нанометровой технологии.

Ожидается, что чипы производства TSMC появятся в первом квартале 2023 года, а массовые отгрузки начнутся в конце 2022 года. В этом случае продолжительность производственного цикла у Apple составит примерно полтора года: первые устройства с процессорами M2 поступят в продажу весной 2022 года, а выпуск MacBook с M2 Pro ожидается в первой половине 2023 года. На базе 3-нанометровой технологии будут выпускаться также процессоры для ПК и прочих устройств, разработанные Qualcomm, Samsung и Intel.

Чип M3, состоящий из двух кристаллов и 40 процессорных ядер, по производительности будет заметно превосходить M1. У существующего процессора M1 Pro имеется 10 ядер, в том числе 8 высокопроизводительных. Ранее сообщалось, что чипы M3 разрабатываются под кодовыми наименованиями Ibiza, Lobos и Palma.

Чипы Apple следующего поколения, M2 и A16, будут выпускаться на основе усовершенствованной 5-нанометровой технологии TSMC N4, с которой мы уже имели возможность познакомиться в чипах A14, A15 и M1. Ожидается, что новый процессор будет отличаться умеренным ростом производительности.

Образцы процессоров Qualcomm для ПК, усовершенствованных командой разработчиков Nuvia, появятся в 2022 году, а в 2023-м уже должны быть выпущены устройства, созданные на их основе. Компания смело пообещала также представить графические компоненты Adreno, обладающие достаточно высокой конкурентоспособностью на рынке настольных ПК.

На дне инвестора, проходившем в Нью-Йорке, технический директор Qualcomm Джеймс Томпсон рассказал о технологических планах компании сразу в нескольких областях. Ключевой момент, естественно, связан с тем, как и когда проектная команда Nuvia, разрабатывающая процессоры с архитектурой Arm и приобретенная Qualcomm в январе, будет полностью интегрирована в процесс разработки процессоров Qualcomm Snapdragon.

Понятно, что все это требует времени, и интеграция произойдет не сразу. Тем не менее, по словам Томпсона, разработчикам удалось продвинуться достаточно далеко, и первые образцы процессоров Snapdragon с технологией Nuvia должны появиться уже месяцев через девять.

Цель компании заключается в том, чтобы создать процессор с максимальной производительностью и минимальным энергопотреблением, а новый чип должен стать эталоном эффективности для ПК с операционной системой Windows.

С оптимизацией энергопотребления Qualcomm всегда справлялась достаточно легко. Она достигается за счет объединения ядер с высокой производительностью и низким энергопотреблением, которые используются для решения разных задач. Эта идея нашла отражение в процессорах Intel Core 12-го поколения Alder Lake.

Проблема Qualcomm заключалась в том, что ее высокопроизводительные ядра уступали в скорости ядрам с архитектурой x86, используемой AMD и Intel, а в результате готовые продукты попадали в нишевую категорию, для которой высокая продолжительность работы от батареи важнее производительности. Наши тесты процессора Snapdragon 8cx Gen 2 5G в модели HP Elite Folio показали, что его производительность находится на уровне чипов Core 4-го поколения, которые устанавливались в устройства Surface Pro 3. К сожалению, производители ПК пошли по пути увеличения в своих устройствах количества ячеек батареи, что наряду с увеличением производительности сделало ноутбуки толще и тяжелее. Чипы Qualcomm Snapdragon не смогли составить конкуренцию и процессору Apple M1, который разрабатывается компанией Apple по более открытой архитектурной лицензии.

«На протяжении долгого времени я чувствовал, что наши технологические планы оставляют желать лучшего, – признался Томпсон. – Это происходило вплоть до момента приобретения команды Nuvia, включившейся в разработку процессоров Snapdragon».

Графические технологии Qualcomm также стремительно совершенствуются. При выполнении теста 3DMark Night Raid производительность интегрированного графического ядра Adreno сейчас находится в интервале между 8-м и 10-м поколением процессоров Intel Core.

По словам Томпсона, дела у Qualcomm могут идти гораздо лучше. Новые графические компоненты будут полностью удовлетворять требованиям, которые предъявляются играми для настольных компьютеров. В дальнейшие подробности Томпсон вдаваться не стал.

Он отметил также, что компания продолжит улучшать свои технологии искусственного интеллекта. Сегодня искусственный интеллект имеет несколько основных применений. С его помощью Google Assistant осуществляет разбор голосовых команд и запросов, а фотографии за счет выполнения дополнительных вычислений становятся более детализированными. Последнее известно как семантическая сегментация, отвечающая за визуальные улучшения, которые повышают насыщенность цвета неба, заостряют края зданий и т.д. Томпсон продемонстрировал также видео 8K30, которое поддерживают процессоры Snapdragon, и пообещал в ближайшее время улучшить режим HDR.

Компания Intel анонсировала первое существенное обновление своей технологии eXtreme Memory Profile (XMP) с момента появления этого стандарта в 2007 году, предложив дополнительные профили и предоставив (наконец-то!) возможность придумать им название.

Технология XMP 3.0 будет представлена вместе с модулями памяти DDR5. Число доступных заводских профилей увеличено с двух до трех. К ним можно добавить еще два своих собственных профиля.

Профили памяти представляют собой настроечные параметры (тактовая частота, тайминги и т.д.), которые помогают увеличить производительность модулей. Поскольку одна и та же тактовая частота и тайминги не всегда обеспечивают наилучшую производительность, для модуля оперативной памяти задаются таблицы настроек, которые хранятся в небольшом чипе Serial Presence Detect.

На скриншоте приложения CPU-Z видно, что для модуля XMP 2.0 доступно три стандартных отраслевых профиля, а также один высокопроизводительный профиль XMP.

Согласно спецификации, модулю разрешено иметь два статических профиля XMP поставщика, а с появлением стандарта XMP 3.0 их число увеличивается до трех. Помимо трех заводских профилей XMP еще два профиля можно задать самостоятельно. Так даже лучше? Каждому из профилей можно присвоить свое название. Контрольная сумма CRC помогает исключить ошибки, после чего данные записываются в модуль.

Все это компания Intel делает не только для того, чтобы сделать свою дорогостоящую память более привлекательной. Настройки предоставляют вполне конкретные преимущества. Процессоры Alder Lake 12-го поколения поддерживают технологию Dynamic Memory Boost, которая позволяет процессорному контроллеру памяти в зависимости от задачи переключаться со стандартных скоростей JEDEC на частоту XMP. Благодаря таком решению в долгосрочной перспективе процессоры 12-го поколения и более поздних версий в зависимости от ситуации будут придерживаться определенных таймингов или задержек, что приведет к повышению эффективности функционирования приложений. Таким образом, наличие таймингов XMP сулит Intel дополнительную выгоду.

Возможно, в долгосрочной перспективе все это пойдет на пользу и процессорам AMD Ryzen. Поскольку большинство систем и ноутбуков в мире построены на базе процессоров Intel, чипам AMD в ущерб себе приходилось иметь дело с профилями, которые больше подходят для продукции Intel. Но с ростом популярности Ryzen некоторые производители стали предлагать память, настроенную специально для оборудования AMD. Благодаря дополнительным профилям XMP они смогут предложить как профили для процессоров Intel, так и профили для чипов AMD.

Сегодня профили памяти могут показаться вспомогательным параметром, о котором не стоит особо беспокоиться, но когда-то они являлись объектом конкуренции. В 2006 году Nvidia и Corsair первыми представили Enhanced Performance Profiles для модулей памяти DDR3. Компания Nvidia предлагала собственные модули в качестве SLI-Ready Memory для своих материнских плат nForce 590 SLI, конкурировавших с чипсетами Intel. В 2007 году Intel в сотрудничестве с Kingston ответила первыми спецификациями DDR3 XMP и в конечном итоге одержала верх, заставив Nvidia отказаться от проектирования процессорных чипсетов.

Доминирование Intel и стремление поставщиков оперативной памяти настраивать свои модули только для продукции Intel заставили AMD в 2012 году представить собственный профиль AMD Memory Profile. Компания до сих пор поддерживает AMP, и активизация XMP на материнской плате Ryzen в большинстве случае приводит к включению профиля AMP, даже если память на самом деле не адаптирована к особенностям технологий AMD.

Будем надеяться, что с появлением спецификаций XMP 3.0 профилей хватит всем.

По сведениям сайта The Information, чипы Apple, которые появятся после M1 Pro и M1 Max, будут выпускаться по улучшенному технологическому процессу 5 нм. Процессоры для Apple производит компания TSMC, и вероятно, следующие чипы Apple будут изготавливаться на технологическом узле TSMC N4P, который, как сообщают, обеспечивает уменьшение площади кристалла на 6% и повышение производительности на 10%.

Но это еще не все — в публикации The Information утверждается, что процессоры Apple следующего поколения будут двухслойными, а значит, у них будет больше ядер. У M1 Pro, напомним, один слой и 10 ядер центрального процессора. По сведениям сайта, TSMC уже начала опытное производство новых чипов, так что «маки» и iPad на основе нового процессора, который, вероятно, будет называться M2, появятся в 2022-2023 году.

The Information также заявляет о наличии сведений о процессорах Apple третьего поколения под кодовыми именами Ibiza, Lobos и Palma. Они буду выпускаться по технологии 3 нм, у них будет до четырех слоев и до 40 ядер центрального процессора. Производство таких чипов начнется не раньше 2023 года, утверждает сайт. Lobos и Palma, вероятно, будут использоваться в MacBook Pro, а младшая модель Ibiza — в MacBook Air и iPad Pro.

Продолжит развитие и серия M1: по сведениям The Information, первым процессором Apple в старшей модели Mac Pro станет двухслойный M1 Max. Есть, однако, и другие сообщения — о том, что новый Mac Pro станет более компактным, но в нем все еще будет использоваться процессор Intel, один из самых новых. Intel, напомним, недавно выпустила 10-нанометровые чипы Alder Lake для настольных компьютеров, но сведений об использовании их в Mac Pro не поступало. Сейчас Mac Pro работают на процессорах Intel Xeon.

В ответ на требования «непрерывной» автоматизации со стороны клиентов компания Oracle обновила свои пакеты EPM и ERP Fusion Cloud, добавив туда функции оптимизации процесса регистрации и мониторинга транзакций. Дополнительные средства анализа на основе искусственного интеллекта призваны оптимизировать бизнес-процессы.

«В целом, организации рассчитывают на то, что мы поможем им повысить скорость и точность выполнения бизнес-процессов, по возможности исключив рутинные, не приносящие пользы процедуры», – указал старший вице-президент Oracle по маркетингу SaaS Юрген Линднер.

У предприятий зачастую имеются тысячи неклассифицированных транзакций снабжения, искажающие данные отчетности, а упорядочение их вручную отнимает очень много времени. ИТ-руководители ищут способы консолидации и анализа данных, которые позволили бы улучшить процессы планирования, организации взаимоотношений с поставщиками, управления договорами и соблюдения нормативных требований. В Gartner эту тенденцию называют «гиперавтоматизацией».

По оценкам Gartner, в 2022 году объемы продаж на мировом рынке технологий, поддерживающих гиперавтоматизацию (сюда относятся автоматизация бизнес-процессов с помощью роботов, а также внедрение средств искусственного интеллекта и машинного обучения), достигнут 596,6 млрд долл. Прогноз продаж по итогам 2021 года составляет 532,4 млрд долл.

Аналитики Gartner описывают концепцию гиперавтоматизации как намерение организаций автоматизировать как можно больше бизнес-процессов для извлечения максимальной выгоды.

Машинное обучение ускоряет обработку транзакций

Стремясь удовлетворить спрос предприятий на ускорение обработки и улучшение анализа, Oracle добавила в пакет Fusion компонент Procurement Spend Classification, использующий машинное обучение для автоматической классификации бизнес-транзакций и обеспечения более глубокого понимания структуры затрат.

«Технология машинного обучения Oracle предполагает выполнение первоначального обучения на обезличенных наборах данных, – пояснил Линднер. – После изучения в организации шаблонов классификации обучение будет проводиться с учетом конкретных правил классификации».

«Технология автоматической классификации может оказаться для предприятий более удобной, поскольку сегодня основные затраты приходятся на процедуры идентификации и отслеживания, которые выполняются вручную, – указал основатель и главный аналитик компании Constellation Research Р. Вонг. – Использование средств обработки естественного языка и автоматических онтологий позволит организациям сэкономить массу времени».

Повышение точности обработки счетов-фактур

Предприятия часто имеют дело с поставщиками, которые при выставлении электронных счетов-фактур используют совершенно разные средства. По мнению Gartner, существующее разнообразие приводит к увеличению затрат, несогласованности процессов и замедлению сквозной обработки. Чтобы повысить точность сканирования счетов-фактур, Oracle включила в пакет Fusion компонент Intelligent Document Recognition (IDR).

«В компоненте IDR машинное обучение используется в рамках финансовой отчетности для сканирования и получения информации о транзакциях, – пояснил Линднер. – Его можно обучить чтению новых форматов счетов-фактур. IDR помогает выявлять несоответствия. Теперь у сотрудников есть возможность оценивать точность по каждому поставщику и каждому атрибуту счета-фактуры. Это открывает новое пространство для дальнейших улучшений, в том числе для настройки качества изображения или конфигурации счета-фактуры. Соответствующий процесс способствует увеличению скорости получения финансовой отчетности для всего предприятия в целом».

Автоматизация управления журналами

Для упрощения управления журналами в Oracle Fusion EPM была добавлена функция Enterprise Journals, позволяющая собирать информацию для анализа транзакций и бизнес-событий. Функция Enterprise Journals предназначена для повышения эффективности процесса составления финансовой отчетности и обеспечения прямого переноса журналов из Oracle EPM в Oracle ERP или в любую другую существующую ERP-систему.

Новый инструмент пригодится организациям, которые вынуждены вручную перемещать журналы из приложений EPM в системы ERP, что увеличивает риски возникновения ошибок и приводит к составлению неверных прогнозов.

«Кроме того, вы получаете единую структуру для управления журналами и их отслеживания, а готовые шаблоны и рабочие процессы упрощают процедуру ввода записей в журнал, дополнительно снижая вероятность возникновения ошибок», – подчеркнул Линднер.

Аналитика для всего стека ERP

С целью предоставления более полной информации о ресурсах предприятия Oracle расширяет набор аналитических инструментов, включенных в состав облачной системы Fusion ERP Analytics, которая построена на основе машинного обучения и предназначена для расширенного бизнес-анализа данных, поступающих из различных подразделений предприятия.

Обновление предусматривает переход к новой аналитике затрат и закупок, встроенной в программную библиотеку. Fusion ERP Analytics будет поддерживать новую предметную область затрат сотрудников, в которой анализируются расходы сотрудников в масштабах всей компании, с учетом центров затрат, типов и категорий затрат, а также связанных с ними измерений.

По словам вице-президента Constellation Research Дуга Хеншена, система Oracle Fusion ERP Analytics, включающая в себя экземпляр Oracle Autonomous Data Warehouse, выходит далеко за рамки типичных встроенных предложений.

«Это хранилище уже согласовано с данными клиентского экземпляра Fusion ERP, – указал Хеншен. – При этом его можно расширить для междоменного анализа, включив туда данные из других приложений Oracle Fusion (например, CX и HCM) и из внешних приложений».

Инструмент, отражающий тенденции эффективности

Для получения на основании финансовой и операционной информации более полного представления о состоянии бизнеса компания Oracle выпустит новый модуль Intelligent Performance Management (IPM) Insights.

«IPM анализирует большие объемы финансовых и операционных данных, помогая выявлять и выделять закономерности, которые не сразу бросаются в глаза, например, тенденцию к регулярному завышению или занижению ключевых показателей в течение отчетного периода, – сообщил Линднер. – Это позволяет специалистам в финансовой области тратить меньше времени на сбор и анализ данных, освобождая его для поиска ценных идей и возможностей».

По словам Хеншена, функции, подобные IPM и основанные на избранных алгоритмах, встроенных в приложение, упрощают аналитикам и опытным пользователям, не обладающим глубокими знаниями в области науки о данных, проведение сложного анализа без написания программного кода.

Для повышения безопасности Oracle выпускает обновление стека ERP, которое позволит предприятиям анализировать права доступа различных лиц, снижая риски нарушения безопасности и нормативных требований.

IDR, Procurement Spend Classification, новая ERP-аналитика, EPM Journals и новые функции безопасности на протяжении последних нескольких недель уже доступны существующим клиентам и появятся в ежеквартальном обновлении пакета Fusion, которое будет выпущено компанией Oracle в ноябре. Функционал IPM Insights доступен всем пользователям в рамках ежеквартального обновления.

Генеральный директор Intel Пат Гелсингер заявил, что в следующем десятилетии его компания постарается сохранить действие закона Мура или даже сократить описываемые им циклы, ускоряя темпы производства, которые замедлились несколько лет назад.

Гелсингер считает, что прогресс производственных инноваций Intel будет совершенно уникальным, и конкурентам не удастся за ним угнаться.

Не секрет, что основой успеха Intel для многих поколений оборудования было кремниевое производство, которому присуще фундаментальное ограничение: закон Мура, удивительным образом предсказывающий темпы увеличения вычислительной мощности чипов. Исторически сложилось так, что закон (а по сути, эмпирическое правило) декларировал увеличение плотности размещения транзисторов через какой-то фиксированный промежуток времени, составляющий обычно от полутора до двух лет. От этого в свою очередь зависит производительность процессоров и их энергопотребление.

С 2015 года в Intel начали корректировать свои планы производства на основе 14-нанометровой технологии и модернизировать процессор Kaby Lake. Брайан Кржанич, занимавший в то время пост генерального директора компании, предупредил, что сложность производства современных чипов приводит к замедлению циклов закона Мура. Теперь же на недавней конференции Intel Innovation Гелсингер заявил, что производственная стратегия IDM 2.0 позволит компании двигаться вперед со скоростью закона Мура и даже быстрее.

«Закон Мура жив и здравствует, – подчеркнул Гелсингер. – Сегодня мы прогнозируем, что в следующем десятилетии сможем поддерживать развитие на уровне закона Мура и даже опережающими темпами. Мы вступаем в период устойчивого действия закона Мура, а может быть, даже его ускорения. Полагаю, что удвоения плотности нам удастся добиваться даже ранее, чем через каждые два года. И мы не успокоимся, пока все ресурсы периодической таблицы не будут исчерпаны. Как хранители закона Мура мы и дальше будем продвигаться вперед по пути инноваций магии кремния. Как я уже отмечал, закон Мура жив и прекрасно себя чувствует».

В основе возрождения производства Intel лежит целый ряд различных аспектов. Во-первых, компания переходит на фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet, EUV) – литографическую технологию, которая заменяет видимый свет, вырезая кремниевые транзисторы из самих подложек. Технология EUV будет доступна и другим производителям электронных компонентов, но, по словам Гелсингера, преимущество Intel заключается в том, что в распоряжении у нее имеется второе поколение оборудования EUV – High-NA EUV. Во-вторых, как уже сообщалось в июле, Intel переходит на новую модель транзисторов RibbonFET, а также на систему обратной подачи питания. И наконец, даже Гордон Мур, автор закона Мура, подчеркивал важность процессорной компоновки. Модель Intel Foveros Omni позволяет расширять кристалл чипа в вертикальном направлении.

«Думаю, мы будем уверенно опережать всех прочих игроков отрасли, – заявил Гелсингер. – Конечно, вряд ли мы останемся единственным участником в этой гонке. Но у нас будет преимущество в тех областях, которые я перечислил».

Intel представила чип 12-го поколения Alder Lake 27 октября, через день после того, как AMD опубликовала финансовые результаты третьего квартала, а также прогнозы на четвертый квартал, которые оказались гораздо оптимистичнее, чем у самой Intel. Впрочем, AMD заказывает выпуск своих процессоров независимому контрактному производителю, компании TSMC, тогда как Intel почти всегда отдает предпочтение собственным фабрикам.

Конференция Intel Innovation открылась анонсом линейки процессоров Core 12-го поколения для настольных ПК, выполненных на платформе Alder Lake. Как заявили топ-менеджеры компании, флагманский чип, Core i9-12900K, является «лучшим в мире игровым процессором». Все шесть новых процессоров — гибридные, они имеют высокопроизводительные и энергоэффективные ядра. И хотя раньше в Intel намекали на возможность выхода Alder Lake, имеющего только высокопроизводительные ядра, такая модификация представлена не была.

О характеристиках Alder Lake было известно, но кое-что стало неожиданностью. В частности, новые чипы работают гораздо быстрее Core предыдущего поколения при параллельном выполнении нескольких задач. С расчетом на это в чипах оптимизированы ядра обоих типов. В подтверждение в компании привели данные, судя по которым, если, к примеру, одновременно ретушировать снимки в Adobe Lightroom и экспортировать видео в Premier, то в параллельном режиме каждая из этих задач выполняются быстрее, чем если запускать их по очереди.

Базовая тактовая частота новых процессоров — от 3,2 до 3,7 ГГц, максимальная в турборежиме — 5,2 ГГц. Среди шестерки три модели с индексом K имеют встроенный видеопроцессор UHD Graphics 770, а остальные с индексом KF рассчитаны на работу с дискретным графическим адаптером.

В Intel стали по-новому обозначать потребляемую мощность чипов. Раньше использовался термин Thermal Design Power (требования по теплоотводу), теперь же применяется Processor Base Power (PBP, базовая мощность процессора). У всех чипов PBP составляет 125 Вт, однако кулер для чипов должен быть рассчитан на максимальную потребляемую мощность в режиме «турбо», которая у Core i9-12900K/KF, например, составляет 241 Вт.

Что касается быстродействия, высокопроизводительные ядра Alder Lake 12-го поколения работают примерно на 14% быстрее, чем у Rocket Lake-S 11-го поколения. При этом у поставщиков ПК есть возможность устанавливать для процессоров меньшую мощность. Как заявляют в Intel, Core i9-12900K может расходовать 65 Вт и при этом обеспечивать такое же быстродействие, как Core i9-11900K на 250 Вт.

Производительностью Alder Lake управляет новая аппаратная технология Thread Director, которая уже интегрирована в Windows 11. Она анализирует потребности в быстродействии каждого потока и назначает ему подходящее ядро. Впоследствии по мере появления новых потоков сопоставление может динамически меняться. Thread Director работает, используя модель, обученную идентифицировать различные классы нагрузки с помощью методов искусственного интеллекта. Когда какое-то приложение сворачивают, Thread Director автоматически переключает его на более медленные экономичные ядра. У пользователя также будет возможность самостоятельно выбирать настройки для разных приложений. Как объяснили в Intel, в Windows 11 технология Thread Director обеспечит увеличение производительности. В Windows 10 и Linux она полноценно не работает, но общее быстродействие все равно будет весьма высоким, добавили в Intel. Когда представителей корпорации спросили, насколько сильную конкуренцию ее новым процессорам составляют чипы Apple M1 и M1 Max, в Intel лишь ответили, что «абсолютно уверены в производительности Core 12-го поколения».

Обычно Intel выпускает несколько чипсетов для своих новых процессоров, но в этот раз чипсет только один, Intel Z690, и изготавливается он по технологии 14 нм, тогда как сами процессоры — по 7-нанометровой. Alder Lake поддерживает PCI Express 5.0, более широкую шину связи между процессором и чипсетом, Wi-Fi 6e и USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/c). Процессоры Alder Lake также поддерживают Thunderbolt 4, но чипсет, судя по опубликованным данным, — нет.

Для Alder Lake разработан механизм упрощенного разгона — в один щелчок. Соответствующая функция появилась в приложении Extreme Tuning Utility (XTU) в разделе Intel Speed Optimizer. При нажатии на кнопку разгона приложение автоматически регулирует напряжение питания и тактовую частоту. Скорость высокопроизводительных ядер можно увеличить таким образом на 100 МГц, скорость экономичных — на 300 МГц.

Усовершенствована технология XMP — теперь она позволяет разгонять память DDR5. При этом увеличено количество профилей разгона — сочетания частоты, задержки и напряжения питания. На базе XMP реализовано новшество — технология Dynamic Memory Boost, которая автоматически варьирует скорость работы памяти в зависимости от потребностей системы.

Компьютеры на новых процессорах к концу года обещают выпустить около 140 партнеров Intel. В следующем году, предположительно уже в январе на международной выставке потребительской электроники CES, ожидается анонс чипов Alder Lake для ноутбуков и планшетов.