Компания Intel анонсировала первое существенное обновление своей технологии eXtreme Memory Profile (XMP) с момента появления этого стандарта в 2007 году, предложив дополнительные профили и предоставив (наконец-то!) возможность придумать им название.
Технология XMP 3.0 будет представлена вместе с модулями памяти DDR5. Число доступных заводских профилей увеличено с двух до трех. К ним можно добавить еще два своих собственных профиля.
Профили памяти представляют собой настроечные параметры (тактовая частота, тайминги и т.д.), которые помогают увеличить производительность модулей. Поскольку одна и та же тактовая частота и тайминги не всегда обеспечивают наилучшую производительность, для модуля оперативной памяти задаются таблицы настроек, которые хранятся в небольшом чипе Serial Presence Detect.
На скриншоте приложения CPU-Z видно, что для модуля XMP 2.0 доступно три стандартных отраслевых профиля, а также один высокопроизводительный профиль XMP.
Согласно спецификации, модулю разрешено иметь два статических профиля XMP поставщика, а с появлением стандарта XMP 3.0 их число увеличивается до трех. Помимо трех заводских профилей XMP еще два профиля можно задать самостоятельно. Так даже лучше? Каждому из профилей можно присвоить свое название. Контрольная сумма CRC помогает исключить ошибки, после чего данные записываются в модуль.
Все это компания Intel делает не только для того, чтобы сделать свою дорогостоящую память более привлекательной. Настройки предоставляют вполне конкретные преимущества. Процессоры Alder Lake 12-го поколения поддерживают технологию Dynamic Memory Boost, которая позволяет процессорному контроллеру памяти в зависимости от задачи переключаться со стандартных скоростей JEDEC на частоту XMP. Благодаря таком решению в долгосрочной перспективе процессоры 12-го поколения и более поздних версий в зависимости от ситуации будут придерживаться определенных таймингов или задержек, что приведет к повышению эффективности функционирования приложений. Таким образом, наличие таймингов XMP сулит Intel дополнительную выгоду.
Возможно, в долгосрочной перспективе все это пойдет на пользу и процессорам AMD Ryzen. Поскольку большинство систем и ноутбуков в мире построены на базе процессоров Intel, чипам AMD в ущерб себе приходилось иметь дело с профилями, которые больше подходят для продукции Intel. Но с ростом популярности Ryzen некоторые производители стали предлагать память, настроенную специально для оборудования AMD. Благодаря дополнительным профилям XMP они смогут предложить как профили для процессоров Intel, так и профили для чипов AMD.
Сегодня профили памяти могут показаться вспомогательным параметром, о котором не стоит особо беспокоиться, но когда-то они являлись объектом конкуренции. В 2006 году Nvidia и Corsair первыми представили Enhanced Performance Profiles для модулей памяти DDR3. Компания Nvidia предлагала собственные модули в качестве SLI-Ready Memory для своих материнских плат nForce 590 SLI, конкурировавших с чипсетами Intel. В 2007 году Intel в сотрудничестве с Kingston ответила первыми спецификациями DDR3 XMP и в конечном итоге одержала верх, заставив Nvidia отказаться от проектирования процессорных чипсетов.
Доминирование Intel и стремление поставщиков оперативной памяти настраивать свои модули только для продукции Intel заставили AMD в 2012 году представить собственный профиль AMD Memory Profile. Компания до сих пор поддерживает AMP, и активизация XMP на материнской плате Ryzen в большинстве случае приводит к включению профиля AMP, даже если память на самом деле не адаптирована к особенностям технологий AMD.
Будем надеяться, что с появлением спецификаций XMP 3.0 профилей хватит всем.
