Первого мая исполняется 50 лет со дня основания AMD, по случаю чего компания представила специальные юбилейные выпуски своих самых мощных решений — процессора Ryzen 7 2700X и видеоускорителя Radeon VII.

По характеристикам они не отличаются от стандартных, но Radeon VII Gold Edition выполнен в красной расцветке, а не в серебристой. Он стоит на сайте AMD.com 699 долл., как и серийная модель. А вот Ryzen 7 2700X Gold Edition предлагается за 330 долл., на 30 долл. дороже стандартного варианта. Его отличие — присутствие на чипе автографа главы AMD Лайзы Су, выполненного лазерной гравировкой. Оба юбилейных товара также сопровождаются памятным стикером и купоном на бесплатную футболку.

По случаю полувековой годовщины компания опубликовала хронологию основных вех своего развития, в том числе основание в 1969 году и 33-летнее правление Джерри Сандерса до 2002-го, подписание контракта с IBM на поставку процессоров для IBM PC в 1982-м, начало активной ценовой конкуренции с Intel с выпуском 80386-совместимых чипов в 1991-м, дебют Athlon в 1999-м, покупка ATI в 2006-м и выпуск первого в мире видепроцессора мощностью больше 1 TFLOPS в 2008-м, заключение договоров о поставке чипов для игровых приставок Xbox и Playstation в 2013-м и выпуск первого в мире геймерского видеочипа, изготавливаемого по технологии 7 нм, в 2019-м.

Генеральный директор Intel Боб Сван заявил, что клиенты компании больше не будут испытывать проблемы из-за нехватки процессоров. Intel вновь расширяет мощности по производству процессоров по 14-нанометровому технологическому процессу и планирует к новогоднему сезону выпустить больше чипов по 10-нанометровому процессу, чем предполагалось раньше. Образцы первого 10-нанометрового процессора Intel под названием Ice Lake клиенты должны получить в середине текущего года.

Второй квартал Intel закончила с неоднозначными результатами. Хотя в подразделении процессоров для ПК выручка и чистая прибыль увеличились, в подразделении серверных процессоров они сократились, и в итоге при почти не изменившейся по сравнению с прошлым годом общей выручки в 16,1 млрд долл. прибыль упала на 11% до 4 млрд долл. Дефицит процессоров повлиял на состояние всего рынка ПК — по оценкам Gartner, в первом квартале 2019 года продажи упали на 4,6%.

В Intel планируют в первую очередь расширять производство «больших», многоядерных процессоров, подчеркнул Сван. Однако привести ассортимент выпускаемых процессоров в полное соответствие со спросом пока будет трудно. По-видимому, в Intel постараются удерживать цены на процессоры 9-го поколения верхнего уровня в пределах объявленных, тогда как цены на Pentium Gold и Celeron могут подняться.

В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей компании, ноутбуки на новых чипах появятся уже в скором времени. Все процессоры основаны на архитектуре Coffee Lake Refresh и выпускаются по технологии 14 нм. Самый быстрый из них, Core i9-9980HK, имеет восемь ядер, позволяет выполнять 16 потоков команд и в турбо-режиме работает с тактовой частотой до 5 ГГц. Для сравнения, у мобильных Core восьмого поколения — до шести ядер, а рабочая частота — до 4,8 ГГц.

Intel адресует новые процессоры геймерам и специалистам по созданию цифрового контента. По сведениям Intel, Core i9-9980HK обеспечивает на 18% более высокую частоту кадров в играх и на 28% ускоряет монтаж видео 4K по сравнению с Core i9-8950HK, самым мощным мобильным чипом предыдущего поколения.

При веб-серфинге и выполнении стандартных офисных задач новые процессоры переключаются в режим пониженной мощности, в котором время работы ноутбука от батареи достигает 10 ч. При выполнении игр, однако, продолжительность работы от батареи составляет всего час.

Сегодня процессоры конкурируют не только по цене и производительности, но и по платформенным характеристикам — спектру поддерживаемых технологий. Новые чипы Intel рассчитаны на применение с чипсетами серии 300, которые поддерживают H10 Optane Memory with SSD — представленный Intel на выставке CES гибридный накопитель с интерфейсом M2, в котором память нового типа Optane используется для кэширования, а SSD — для хранения. Среди других особенностей чипсетов — поддержка стандарта Wi-Fi 6 (802.11ax), в котором при помощи ряда специальных методов приняты меры по снижению влияния помех и увеличения пропускной способности в перегруженных средах. В Intel утверждают, что ее чипсеты обеспечивают общее уменьшение времени отклика в беспроводной сети на 75%. Кроме того, новые чипсеты поддерживают до 128 Гбайт памяти DDR4 и накопитель Intel 660p — недорогой SSD (терабайтная модель в США стоит всего 200 долл.) на четырехуровневых ячейках, а также интерфейс Thundebolt 3, один из главных элементов USB4. Непосредственно в процессорах реализована поддержка 16 линий PCI Epxress 3.0, чтобы обеспечить достаточную пропускную спсобность для дискретных видеоадаптеров следующего поколения.

Все чипы имеют встроенную графическую подсистему, которая, как объясняют в Intel, является обязательным компонентом процессоров Core «поколения 9,5». Само графическое ядро, правда, не отличается от чипов предыдущего поколения; одна из его основных особенностей — поддержка 4K-кодеков HEVC и VP9, используемых Netflix и YouTube.

Core девятого поколения, напомним, были анонсированы в октябре, причем в общей сложности было обещано очень большое количество моделей. Выпуск новых мобильных Core для массового пользователя ожидается ориентировочно в конце лета или осенью.

Всего сейчас Intel предлагает производителям ноутбуков шесть новых Core — по два в семействах i5, i7 и i9. Самый слабый, i5-9300H, работает на частоте 2,4 ГГц и 4,1 ГГц в режиме турбо, имеет четыре ядра, поддерживает восемь потоков.

Оба Core i9 поддерживают Intel Thermal Velocity Boost (TVB), технологию, которая автоматически поднимает тактовую частоту выше возможного в режиме Turbo Boost при условии, что система охлаждения позволяет удерживать температуру чипа ниже максимальной, а блок питания имеет соответствующий запас мощности. Упомянутый ранее предел разгона до 5 ГГц достигается самым мощным из новых чипов именно в режиме TVB.

Большинство моделей вручную разгонять нельзя, кроме Core i9-9980HK и Core i7-9850H. Последний, как указали в Intel, разблокирован для разгона частично: максимально возможное увеличение тактовой частоты сверх показателей турборежима составляет 400 МГц.

Все процессоры поддерживают набор инструкций Intel VT-x, предназначенный для виртуализации. Это важно, учитывая, что в майском обновлении Windows 10 появится технология Windows Sandbox, которая позволяет создать внутри ОС виртуальный ПК для тестирования ненадежного ПО и сайтов.

В Intel также объявили об оптимизации программных продуктов для новых процессоров в сотрудничестве с компаниями Adobe, Blender, Magix Software и разработчиками ряда игр.

Объявив о начале поставок сразу 18 процессоров Core девятого поколения для настольных компьютеров, в Intel дали ответ на вопрос, возникший еще в октябре, когда эти чипы были анонсированы, — о том, становится ли Hyperthreading, технология разделения ядра на два логических процессора, особенностью, предназначенной только для самых мощных чипов. Судя по всему, это так, учитывая, что лишь два из всех представленных Core с архитектурой Coffee Lake поддерживают Hyperthreading.

Цены этих чипов в США — от 122 до 439 долл. Это процессоры для офисных ПК, а не для геймерских машин или систем создания контента. Несмотря на это, вся линейка поддерживает возможность разгона, даже чипы Core i3, в которых раньше это было исключено.

Профессионалам творческих специальностей, напомним, адресованы чипы серии Core X, цена которых достигает 2 тыс. долл. Все они поддерживают Hyperthreading, технологию, которая позволяет каждому ядру параллельно выполнять два потока команд.

Самый мощный из новых процессоров, Core i9-9900, работает с тактовой частотой до 5 ГГц. Стоит отметить, что это достигается с помощью технологии Thermal Velocity Boost, которая автоматически увеличивает рабочую частоту до тех пор, пока система охлаждения способна поддерживать температуру процессора ниже максимально возможной. Другими словами, не следует рассчитывать, что Core i9-9900 сможет работать на наибольшей мощности так же долго, как геймерский Core i9-9900K.

Все Core поддерживают по 40 линий PCI-e и два канала памяти DDR-2666. Одиннадцать более мощных расходуют по 65 Вт за исключением двух моделей, одна из которых — 91-ваттная, другая — на 62 Вт. Число ядер варьируется от 4 до 8, число потоков от 4 до 16, тактовая частота — от 3 до 3,1 ГГц в стандартном режиме и от 4,2 до 5 ГГц в режиме турбо. Ряд моделей имеют букву F в обозначении, что указывает на отсутствие встроенной графической подсистемы. Все поддерживают память Optane.

Семь процессоров с индексом T в обозначении модели — менее мощные, но и расходуют меньше электроэнергиии, по 35 Вт. Разгонять эти чипы нельзя и только одна модель, самая быстрая Core i9-9900T, поддерживает Hyperthreading.

Вместе с Core были также представлены семь новых процессоров Pentium Gold и Celeron. Они рассчитаны на установку в тонкие планшеты наподобие Microsoftr Surface Go, — это двухъядерные чипы стоимостью от 42 до 86 долл. с рабочей частотой от 3 до 4 ГГц. Можно отметить, что в нескольких Pentium Gold присутствует Hyperthreading.

AMD, тем временем, готовит к выпуску процессоры Ryzen третьего поколения. Напомним, что при демонстрации восьмиядерной модели на выставке потребительской электроники CES в январе этот процессор показал более высокий результат в тесте Cinebench по сравнению с геймерским Intel Core i9-9900K.

Компания Intel в России представила новые решения для передачи, хранения и обработки данных, ключевыми элементами которого являются второе поколение масштабируемого семейства процессоров Intel Xeon Scalable с технологией Intel Deep Learning Boost и постоянная память Intel Optane DC. Более 20 партнеров, в том числе компании AxxonSoft, Mail.ru Group, МТС, «Яндекс.Облако» и ОИЯИ (Дубна), продемонстрировали примеры применения продуктов Intel для дата-центров.

Поток данных, создаваемых человечеством, стремительно нарастает: более 50% всего объема мировых данных было создано за последние два года.

Уже к следующему году каждый человек на Земле будет генерировать 1,7 Мбайт данных в секунду, благодаря растущему потреблению цифровых услуг, а также работе примерно 200 млрд цифровых устройств в различных технологических сферах. Рынок полупроводниковых технологий, предназначенных для обработки данных, Intel оценивает в 320 млрд долл.

По данным аналитиков IDC, российский рынок серверных решений и систем хранения растет. Рост сегмента х86-решений в долларовом выражении в 2018 году составил 32,8%, рост сегмента систем хранения – 22,5%.

На развитие отрасли обработки данных оказывает влияние три тенденции: распространение облачных вычислений, развитие искусственного интеллекта и аналитики, а также виртуализация сетевой инфраструктуры; растущие рабочие нагрузки требуют нового подхода к анализу, хранению, а также передаче данных, считатет Наталья Галян, региональный директор Intel в России.

Среди новых решений для обработки, передачи и хранения данных, которые в Intel представили российским пользователям:

• процессоры Intel Xeon Scalable второго поколения, в том числе семейство Intel Xeon Platinum 9200 (до 56 ядер и 12 каналов памяти);
• постоянная память Intel Optane DC, которая обеспечивает масштабное увеличение объема оперативной памяти на платформе Intel Xeon Scalable, начиная со второго поколения;
• накопитель Intel Optane SSD DC D4800X (Dual Port), сочетающий производительность твердотельных накопителей Intel Optane DC SSD с высокой надежностью хранения данных;
• накопитель Intel SSD D5-P4326 (Intel QLC 3D NAND), первый в мире PCIe QLC NAND SSD, совместимый с форматом EDSF для центров обработки данных;
• адаптер Intel Ethernet 800 Series с технологией Application Device Queues (ADQ), способный обеспечить работу на скорости до 100 Гбит/с для передачи масштабных объемов данных.

Новые решения и сервисы партнеров помогут участникам обширной экосистемы, сформировавшейся вокруг серверной платформы Intel, оптимизировать и ускорить выполнение требовательных рабочих нагрузок.

Компания «Яндекс.Облако» одной из первых в мире получила доступ к тестированию новой платформы и внедрила новые решения Intel для развития своих сервисов. Как утверждают в компании, новые процессоры стабильно показывают ускорение от 10 до 90%. Более того, наборы команд AVX512 (Advanced Vector Instructions) и VNNI (Vector Neural Network Instructions) могут в два раза ускорить решение задачи машинного обучения и обработки изображений.

Mail.ru Group удалось достичь уменьшения показателя TCO/performance почти вдвое за счет перехода на второе поколение процессоров Intel Xeon Scalable. Таким образом, по оценке экспертов компании, повышение производительности системы окупило затраты на более высокую стоимость вычислительных решений в расчете на одно ядро.

Российские заказчики смогли оценить преимущества новой платформы для задач видеонаблюдения и анализа поведения человека. Так, компания Axxonsoft отметила потенциал многократного ускорения исполнения соответствующих задач на втором поколении процессоров Intel Xeon Scalable благодаря появлению технологии Intel DL Boost. В результате первичного, неоптимизированного запуска обученной нейронной сети с использованием пакета инструментов Intel OpenVINOна сервере на базе процессоров второго поколения Intel Xeon Scalable c Intel DL Boost было получено ускорение в 1,6 раза относительно системы на базе первого поколения соответствующей серверной платформы Intel.

Партнеры Intel представили результаты тестирования постоянной памяти Intel Optane DC для различных задач. Так, согласно тестам компании МТС, использование этого решения в комбинации с процессорами Intel Xeon Scalable второго поколения позволяет добиться четырехкратного увеличения производительности при обработке крупных объемов данных. Компания SAP отметила сокращение времени загрузки системы, использующей постоянную память Intel Optane DC, в 12,5 раза.

Решения Intel находят свое применение и в суперкомпьютерах на научных исследований. Первый в мире гиперконвергентный суперкомпьютер со 100% охлаждением на «горячей воде», созданный в Объединенном институте ядерных исследований совместно со специалистами компаний РСК и Intel, включает узлы «РСК Торнадо» на первом поколении Intel Xeon Scalable с использованием твердотельных NVMe-дисков Intel для дата-центров и Intel Optane SSD DC. Комплексный подход к построению гиперконвергентной ИТ-инфраструктуры позволил ОИЯИ эффективно справляться с критическими нагрузками и научными расчетами, необходимыми для вычислений и обработки данных в мега-проекте НИКА.

По оценкам IDC средняя длительность жизненного цикла сервера составляет пять лет. При дальнейшей эксплуатации совокупные затраты на поддержание производительности ЦОДа могут превышать стоимость приобретения необходимых технологий следующего поколения. Обновленная серверная платформа Intel предоставляет новые возможности для модернизации существующей ИТ-инфраструктуры, сочетая в себе решения для построения облачной инфраструктуры, дата-центров и систем вычислений на конечных устройствах, отвечающим актуальным требованиям в вопросах передачи, хранения и обработки данных.

Одна из причин, вызывавших недовольство у клиентов, которые желали опробовать в деле мобильные чипы Ryzen, носила фундаментальный характер: а где, собственно, сами ноутбуки? И вот компания дала ответ на этот вопрос. Анонсированы мобильные процессоры Ryzen Pro второго поколения для коммерческих портативных компьютеров, которые в первую очередь появятся в ноутбуках HP и Lenovo.

Представлены три новых процессора: Ryzen 7 Pro 3700U с четырьмя ядрами, восемью потоками и тактовой частотой 2,3 ГГц, Ryzen 5 Pro 3500U (четыре ядра/восемь потоков, 2,1 ГГц) и Ryzen 3 Pro 3300U (четыре ядра/четыре потока, 2,1 ГГц). Все чипы потребляют 15 Вт и, следовательно, могут устанавливаться в ультратонкие ноутбуки массового производства. Все они изготавливаются по прежней, 12-нанометровой технологии, но могут похвастаться интегрированным графическим процессором Vga дискретного класса, который присутствует и в других мобильных чипах Ryzen.

В AMD утверждают, что ноутбуки с новыми процессорами смогут в течение 10 часов воспроизводить видео при работе от батареи, а производительность их окажется выше, чем у компьютеров с чипами Intel Kaby-Lake R 8250U. В тесте Cinebench процессор Ryzen 5 3500U оказался на 24% быстрее, чем 8250U, а в тесте 3DMark Time Spy он опередил своего конкурента на 227%.

По сообщениям HP и Lenovo, ноутбуки с новыми процессорами начнут поставляться в текущем квартале. Более точные сроки пока не называются. Ожидается, что в 2019 году системы с новыми чипами AMD появятся и у других производителей.

На международной выставке потребительской электроники CES, проходившей в январе в Лас-Вегасе, генеральному директору AMD Лайзе Су был задан вопрос об относительном дефиците ноутбуков с процессорами ее компании. Поначалу ответ Су звучал не слишком внятно: «Должна заметить, что ноутбуки с процессорами Ryzen первого поколения оказались неплохими, а некоторые из них были даже очень хорошими».

Затем она пообещала улучшение ситуации, заверив, что производители ПК намерены «трехкратно» увеличить производство. «Но нужно понимать, что это долгий путь, – подчеркнула Су. – В четвертом квартале [2018 года] доля ноутбуков с нашими чипами выросла, и думаю, что Ryzen второго поколения окажутся лучше по сравнению с представителями первого, а третье поколение сумеет превзойти второе».

Анонс AMD прозвучал в преддверии дебюта чипов Intel Core серии H девятого поколения, который ожидается в ближайшее время.

На протяжении многих лет в AMD испытывали серьезные трудности, ведя борьбу с Intel на поле мобильных процессоров. В какой-то степени это объяснялось недостаточной производительностью ее продуктов. Теперь, представив еще более быстрые Ryzen, AMD предпринимает очередную попытку потеснить конкурента. Поддержка со стороны HP и Lenovo выглядит довольно внушительной, хотя пока и неясно, сколько различных моделей ноутбуков с процессорами Ryzen Pro они готовы предложить покупателям.

Компания Intel подтвердила, что мобильная версия чипов Core 9-го поколения серии H дебютирует во втором квартале текущего года и скорее всего ближе к его началу.

По словам генерального менеджера направления высокопроизводительных и игровых ноутбуков Intel Фредерика Хамбергера, компания выпустит новые мобильные процессоры Core 9-го поколения «очень, очень скоро». Одновременно с этим на рынке появятся и ноутбуки, созданные на их основе. Чипы серии H будут устанавливаться в высокопроизводительные и игровые ноутбуки, которые традиционно потребляют много электроэнергии и отличаются минимальной энергоэффективностью.

Ранее в Intel уже сообщали, что мобильные чипы Core 9-го поколения дебютируют во втором квартале. Не слишком подробная презентация компании, проведенная на выставке CES 2019, была посвящена архитектуре Ice Lake и долгожданному переходу на 10-нанометровый производственный процесс, который уже много раз откладывался. Но до сих пор не было подтверждения существования мобильных процессоров 9-го поколения серии H, хотя в 7-м и 8-м поколении она присутствовала. При соблюдении сложившихся традиций новые мобильные чипы Core должны появиться в самом начале апреля.

В компании подтвердили, что мобильные процессоры 9-го поколения, в том числе и Core i9, будут построены на основе старой 14-нанометровой архитектуры Coffee Lake. Если ничего не изменится, переход на мобильные чипы 9-го поколения должен положить конец путанице, возникшей в связи с присутствием в восьмом поколении множества вариантов чипов с архитектурами Coffee Lake и Kaby Lake. Очевидно, что число ядер от одного поколения к другому увеличивается. Если у седьмого поколения мобильных чипов серии H было четыре ядра, то у восьмого – уже шесть. При сохранении существующих тенденций мобильные чипы Core 9-го поколения вполне могут получить восемь ядер, а число выполняемых потоков может достичь 16.

По словам Хамбергера, одна из целей создателей мобильных чипов 9-го поколения заключалась в увеличении продолжительности работы устройств от батареи. Конечно, если отдавать предпочтение играм, на долгое время работы от батареи рассчитывать вряд ли приходится, но чаще всего ноутбуки служат все-таки для просмотра веб-страниц. И ради улучшения показателей при таком режиме использования в Intel готовы идти на определенные компромиссы.

Как и ранее, компания делает ставку на высокоскоростную технологию Wi-Fi Gig+, которая поддерживается чипом Wi-Fi 6 AX200. (О технологиях 5G, которые положены в основу концепции Always Connected PC, активно рекламируемой другими производителями, в Intel пока предпочитают не упоминать. — М.Х.) Новые платформы 9-го поколения будут поддерживать также Optane, технологию памяти 3D XPoint, которая совместно разрабатывалась Intel и Micron до момента прекращения сотрудничества двух компаний.

На конференции Game Developers Conference, только что завершившейся в Сан-Франциско, Intel явно стремилась породить энтузиазм в отношении дискретных графических процессоров, которые должны появиться в 2020 году. (Компания представила также обновление своей графической утилиты Intel Graphics Command Center и объявила о расширении партнерства со Spirit AI, цель которого — фильтрация неуместных голосовых комментариев в сетевых играх.) Новые мобильные чипы Core 9-го поколения, очевидно, уже на подходе, и одним из главных событий ближайших месяцев должно стать появление свежей волны игровых ноутбуков.

Семейство компьютеров iMac делится на две группы: с экраном размером 21,5 дюйма и 27 дюймов. За исключением самой дешевой модели первой группы, все они теперь будут выпускаться с процессорами Intel Core восьмого и девятого поколения в стандартной конфигурации.

Новый iMac с экраном размером 21,5 дюйма и четырехъядерным процессором Intel Core i3 (8-е поколение) с частотой 3,6 ГГц стоит в США 1299 долл. У него 8 Гбайт памяти, жесткий диск объемом 1 Тбайт и видеокарта Radeon Pro 555X с 2 Гбайт памяти. Более дорогая модель (1499 долл.) оснащена процессором Intel Core i5 (8-е поколение) с частотой 3 ГГц и шестью ядрами, гибридным диском Fusion Drive и видеокартой Radeon Pro 560X с 4 Гбайт памяти.

На всех моделях с экраном размером 27 дюймов в стандартной конфигурации устанавливаются шестиядерные процессоры — Core i5 с частотой 3 ГГц на модели ценой 1799 долл., с частотой 3,1 ГГц на модели с ценой 1999 долл. и Core i5 девятого поколения с частотой 3,7 ГГц на модели ценой 2299 долл. Они оснащаются, соответственно, видеокартами Radeon Pro 570X, 575X и 580X. У последних двух моделей по желанию процессоры можно заменить на восьмиядерные Core i9, а видеокарту самой дорогой модели — на Radeon Pro Vega 48 с 8 Гбайт памяти.

Компания Qualcomm выдвинула еще один довод в пользу того, чтобы подождать с покупкой телефона 5G по крайней мере до 2020 года. Ранее уже было известно, что операторы в большинстве своем не смогут до этого срока обеспечить готовность к переходу на технологии 5G. А теперь в Qualcomm сообщили, что телефонов на базе чипов Snapdragon с интегрированной поддержкой 5G в ближайшее время тоже ждать не стоит.

В настоящее время Qualcomm поставляет производителям смартфонов процессоры Snapdragon и отдельно от них чипы модемов X55, поддерживающие технологии 5G. Оба чипа размещаются в телефоне рядом друг с другом, а следовательно, поставщики вынуждены выпускать более громоздкие устройства с повышенным энергопотреблением.

Во втором квартале 2019 года Qualcomm обещает наладить производство чипа Snapdragon с интегрированным в него модемом 5G, но коммерческие смартфоны начнут поставляться лишь годом позже, ориентировочно во втором квартале 2020 года. «Новая интегрированная мобильная платформа Snapdragon 5G поддерживает технологию Qualcomm 5G PowerSave, помогающую экономить энергию батарей», – говорится в пресс-релизе компании.

Таким образом, телефоны с процессорами Snapdragon 5G не должны потреблять энергии больше, чем существующие телефоны LTE. Это важно, поскольку телефоны с дискретными модемами требуют более емких батарей. В противном случае их время работы без подзарядки будет существенно короче.

Qualcomm не спешит представлять самые передовые решения, позиционируя готовящийся к выпуску чип как продукт следующего поколения. «Интеграция нашего мультирежимного модема 5G и технологий обработки приложений в единую однокристальную систему представляет собой значительный шаг вперед в части обеспечения различных регионов доступной связью 5G, – указал президент Qualcomm Кристиано Амон. – Появление этого продукта станет логичным продолжением предыдущей инициативы, в рамках которой более 20 производителей смартфонов и 20 телекоммуникационных операторов намерены запустить в этом году в эксплуатацию сети 5G и наладить поставки устройств с модемами 5G».

Неясно пока, сможет ли Qualcomm полностью выполнить свои обещания. На текущий момент мы не знаем даже названия нового интегрированного чипа Snapdragon. Неизвестны ни его производительность, ни степень совместимости с существующими сетями 5G.

Вместе с тем анонс Qualcomm дает четкий ответ на вопрос, имеет ли смысл уже сейчас ввязываться в гонку 5G. Нынешний год станет переходным между 4G и 5G – первые телефоны и сети 5G будут искать для себя точки опоры. В 2020 году начнется уже полномасштабное продвижение технологии 5G, а относительную зрелость она обретет только в 2021 году и позднее.

На Всемирном мобильном конгрессе Mobile World Congress в Барселоне компания Lenovo представила несколько новых моделей ноутбуков серии IdeaPad с процессорами AMD Ryzen и видеокартами Radeon, а также с процессорами Intel Core 7 (Whiskey Lake) с новыми видеокартами Nvidia GeForce MX250 и MX230, о которых пока почти ничего не сообщалось. Ноутбуки выйдут в продажу в апреле и будут стоить от 370 до 880 долл.

Самыми дешевыми из новых моделей будут IdeaPad S340 с двух- и четырехъядерными процессорами Intel Core i3-8145U и Core i7-8565U и четырехъядерными процессорами AMD Ryzen 7 3700U с видеокартами Radeon RX Vega 10. У этих ноутбуков обычные жидкокристаллические экраны (TN и IPS) размером 14 и 15 дюймов.

Гибридные ноутбуки IdeaPad C340 стоят дороже — от 450 до 500 долл. В них устанавливаются четырехъядерные Intel Core i7-8265U, двухъядерные Core i3-8145U и Pentium Gold 5405U или AMD Athlon 300U, Ryzen 3 3200U, Ryzen 5 3600U и Ryzen 7 3700U, а разрешение экрана доходит до 1920x1080 точек. В моделях с процессорами Intel вместо встроенной графики могут использоваться графические карты GeForce MX230.

В самых дорогих моделях IdeaPad S340 устанавливаются графические карты GeForce MX250 и GTX 1050. Чипы MX250, как утверждают в Nvidia, в 3,5 раза быстрее, чем процессоры Intel со встроенными графическими ядрами UHD620, но более подробных характеристик на них пока не опубликовано.