Вероятность того, что Apple будет использовать производственные мощности Intel для изготовления компонентов для iPhone и iPad резко возросла: в Intel объявили о расширении производства процессоров на заказ и начале выпуска процессоров с архитектурой ARM.

Самые современные процессоры Apple A-series, используемые в устройствах iPhone and iPad, построены на базе архитектуры ARM. Intel же готова предоставить свои производственные мощности с нормой проектирования 10 нанометров, что может оказаться весьма привлекательным для Apple.

«Соглашение между ARM и Intel повышает вероятность того, что Apple начнет выпускать свои процессоры на фабриках Intel, – считает главный аналитик компании Moor Insights and Strategy Патрик Мурхед. – В Intel уже улучшили методологию и инструментарий и готовы выполнять большие объемы заказов. Чтобы сохранить конкурентоспособность, Intel необходимо подтвердить свою способность исполнять заказы Apple, и шансы организации такого производства по 10-нанометровой технологии достаточно велики».

Компания Apple ранее уже заявляла о намерении использовать в своих смартфонах модемы Intel. Расширение бизнеса заказного производства поможет Intel загрузить свои мощности, что очень важно в условиях продолжающегося сокращения поставок процессоров для ПК и мобильных устройств.

«Ранее Intel никто не воспринимал всерьез в этом качестве, корпорация не была готова перестраивать свои производственные процессы и адаптироваться к запросам заказчика, – отметил главный аналитик Tirias Research Джим Магрегор. – Теперь же ситуация изменилась».

Первые чипы, изготовленные по 10-нанометровой технологии, должны быть выпущены Intel в следующем году. Развертывание производства процессоров с архитектурой ARM запланировано на четвертый квартал 2017 года.

Чипы с архитектурой ARM, разработанные компаниями Qualcomm, Mediatek и Allwinner, используются сегодня в большинстве мобильных устройств и поставляются в огромных объемах. Для удовлетворения своих производственных потребностей эти компании вполне могут обратиться и к Intel.

Важнейшей частью соглашения между Intel и ARM стал допуск Intel к интеллектуальной собственности Artisan и основным строительным блокам, используемым при производстве процессоров. Intel получит возможность изготавливать компоненты на основе новейшей 64-разрядной архитектуры ARMv8.

В настоящее время процессоры ARM выпускаются на фабриках Samsung, GlobalFoundries и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). По своим возможностям все эти предприятия приближаются к Intel, но в некоторых областях пока отстают от нее. Intel, в частности, на поколение опережает их в части производства 3D-транзисторов.

Исторически сложилось так, что Intel использовала свои фабрики для производства только собственных чипов. Открытие направления контрактного производства состоялось лишь в 2010 году, и сегодня корпорация выполняет заказы LG, Achronix и Netronome, ориентируясь на выпуск микросхем FPGA.

Взгляды ARM и Intel на перспективные технологии процессоров далеко не всегда совпадали, но нынешняя сделка является свидетельством постепенного сближения их позиций. После смены приоритетов бизнеса корпорация Intel прекратила выпускать процессоры для смартфонов, оставив ARM фактически единственным игроком на этом рынке. В июле компания Softbank объявила о покупке ARM за 32 млрд долл., в результате чего конкуренция ARM с Intel на рынке серверов и Интернета вещей в ближайшие годы обещает обостриться еще сильнее.

Десятки лет персональные компьютеры оставались в центре бизнеса Intel, но теперь положение дел изменилось.

Самоуправляемые автомобили, виртуальная реальность и искусственный интеллект теперь для Intel важнее, а ПК перестали быть приоритетом. Именно это пытаются в корпорации довести до сведения участников Intel Developer Forum. Им демонстрируются дроны и роботы, предлагается возможность попробовать всевозможные носимые гаджеты и шлемы дополненной и виртуальной реальности.

В отличие от прошлых лет, корпорация не пытается привлечь внимание ноутбуками и настольными ПК с еще не вышедшими процессорами Intel. Теперь ее представители рассказывают о стратегии в области Интернета вещей и центров обработки данных.

ПК всегда были средоточием усилий Intel, но теперь ситуация меняется. В апреле в корпорации начали переориентацию на быстрорастущие рынки серверов, IoT и связи, а компьютеры с их падающими продажами отошли на второй план.

Это было непростое решение. В рамках реструктуризации из Intel уволили по сокращению 12 тыс. человек. Вслед за этим Intel отказалась от попыток захватить рынок мобильных процессоров, притязания на который оказались бесплодными и обошлись корпорации в миллиарды долларов.

Топ-менеджеры Intel хотят заинтересовать сотрудников новыми направлениями работы; они справедливо считают, что в этом случае преображение корпорации пойдет быстрее и успешнее.

На IDF в центре внимания — виртуальная реальность, Интернет вещей и машинное обучение. Intel демонстрирует программируемые логические матрицы (field programmable gate array, FPGA) — чипы изменяемой конфигурации для серверов, автомобилей и устройств Интернета вещей.

«Кое-какие планы, связанные с ПК, тоже имеются, но большая часть выступлений касается Интернета вещей и центров обработки данных», — отметил Патрик Мурхед, главный аналитик Moor Insights and Strategy.

В Intel не намерены вдаваться в подробности относительно процессоров для персональных компьютеров Kaby Lake, преемников Skylake. Но компьютеры с Kaby Lake скорее всего будут продемонстрированы, так как выпуск этих чипов вот-вот состоится. Продукты на их основе готовят в ASUS и HP, а Lenovo и Acer представят ПК на Kaby Lake на выставке IFA в сентябре.

Intel продемонстрирует шлемы виртуальной и дополненной реальности, разработанные в самой корпорации и ее партнерами. Будет представлено нечто вроде аналога Microsoft Hololens от Intel — очки дополненной реальности Remote EyeSight для совместной работы на расстоянии.

Многие анонсы будут связаны с дальномерной камерой Intel RealSense, которая способна распознавать объекты и, подобно датчику Microsoft Kinect, следить за жестами.

ПК по-прежнему приносят Intel наибольшую часть дохода, но со временем они, возможно, уступят место продуктам для дата-центров — серверным процессорам, а также чипам для оборудования сетей и устройств хранения данных. Именно на серверах работают системы машинного обучения и анализа данных, передаваемых устройствами Интернета вещей, который стал одной из главных тем IDF.

Intel анонсирует новые чипы Atom для устройств Интернета вещей, дронов и роботов. Процессоры Atom, созданные для смартфонов и планшетов, получают новое назначение — теперь их планируется использовать в информационных терминалах, системах цифровой рекламы, игровых автоматах казино и банкоматах.

В Intel считают, что продажи серверных процессоров будут зависеть от количества проданных устройств Интернета вещей, отметил Дин Маккэрон, главный аналитик Mercury Research. Чем больше будет продаваться таких устройств, тем больше серверных процессоров понадобится для облачного анализа информации, пояснил он.

В Intel также расскажут о стратегии в области искусственного интеллекта, которая буквально на днях получила новый импульс, когда в корпорации сообщили о покупке компании Nervana Systems, разработчика ПО и микросхем для глубинного обучения.

Развивая технологии машинного обучения, в Intel пытаются догнать конкурентов. В Facebook и Google для машинного обучения пользуются графическими процессорами Nvidia, а компании вроде Knupath и Numenta предлагают специализированные чипы для соответствующих задач. В самой Google объявили о разработке чипа для машинного обучения Tensor Processing Unit, который используется в компании для внутренних нужд.

В последний день IDF корпорация проведет дополнительную конференцию Intel SoC FPGA Developer Forum, одним из спонсоров которой, как это ни странно, стала компания ARM, конкурент Intel. Мероприятие адресовано разработчикам, осваивающим FPGA компании Altera, которую Intel купила в прошлом году за 16,7 млрд долл. В Intel планируют оснащать такими микросхемами серверы, системы хранения данных, автомобили, устройства Интернета вещей, роботы и дроны.

Корпорация Intel будет не единственным игроком, который сможет заработать на продажах сверхбыстрых твердотельных накопителей, созданных на базе энергонезависимой технологии хранения нового поколения 3D Xpoint. Поставками продуктов, созданных на базе технологии, которую предлагает Micron, займутся и другие компании.

О своих планах в отношении 3D Xpoint в Micron рассказали на конференции Flash Memory Summit, проходившей в Санта-Кларе. Intel и Micron придерживаются разных путей вывода 3D Xpoint на рынок. Intel начнет самостоятельно продавать свои собственные твердотельные накопители 3D Xpoint и модули памяти DIMM, в то время как Micron собирается налаживать поставки через партнеров.

Твердотельные накопители и микросхемы DRAM, созданные на базе технологии 3D Xpoint, будут работать гораздо быстрее, а их распространение приведет, по сути, к объединению рынков устройств хранения и памяти. В Intel утверждают, что память 3D Xpoint обладает на порядок более высокой плотностью по сравнению с DRAM, а флеш-накопители, построенные на базе этой технологии, позволят добиться десятикратного прироста производительности.

Технология 3D Xpoint совместно разрабатывалась Micron и Intel. В Intel уже начали поставлять твердотельные накопители 3D Xpoint участникам тестовых испытаний, а первые устройства для настольных компьютеров старшего класса планируется выпустить до конца текущего года.

«Первоначально наша компания планировала применять технологию 3D Xpoint в твердотельных накопителях корпоративного класса в силу высокого спроса на быстрые подсистемы хранения со стороны ЦОД, – сообщил вице-президент Micron Джон Картер, курирующий направление развивающихся технологий памяти и устройств хранения. – Мы не собираемся осуществлять прямые поставки клиентам, предпочитая действовать через партнеров, которые уже успели хорошо себя зарекомендовать и имеют устойчивые связи на рынке средств хранения. Имя первого такого партнера будет названо через три-четыре месяца, а готовые продукты появятся на рынке в середине или конце 2017 года».

Твердотельные накопители Micron 3D Xpoint будут выпускаться под маркой QuantX. Это позволит отличать их от аналогичной продукции Intel, которой присвоена марка Optane.

На начальном этапе Micron будет производить твердотельные накопители емкостью от 200 Гбайт до 1,4 Тбайт, подключаемые к слотам PCI-Express. Затем ее продукты начнут оснащаться более компактными разъемами m.2. Твердотельные накопители 3D Xpoint, созданные на базе технологии Micron, будут представлены на конференции Flash Memory Summit.

Новые накопители позволят добиться существенного прироста производительности и будут устанавливаться во флеш-массивы и серверы.

Твердотельные накопители Micron 3D Xpoint начнут продаваться по довольно высокой цене. В настоящее время Micron не планирует выходить на потребительский рынок, на который нацелена Intel.

«Не думаю, что на массовом рынке мы сможем заработать много денег, – заметил Картер. – Наибольший выигрыш от использования устройств QuantX получат аналитические системы и приложения баз данных. Целевыми клиентами для накопителей QuantX станут компании из информационной и развлекательной, а также нефтегазовой отрасли. Intel и Micron могут конкурировать между собой, а могут стать фантастическими партнерами, продолжая взаимодействовать друг с другом, снижая себестоимость производства и масштабируя технологию 3D Xpoint. Корпорация Intel наряду с партнерами Micron также может внести свою лепту в подготовку серверов и массивов, развернутых в ЦОД, к интеграции устройств, созданных на базе технологии 3D Xpoint».

Компания Lenovo объявила о разработке платы с несколькими твердотельными накопителями общей емкостью 48 Тбайт. Выпуск ее намечен на середину следующего года.

По сути, плата представляет собой набор SSD высокой емкости. С ее помощью к одному компьютерному разъему можно подключить не одно, а сразу несколько устройств.

Плата будет занимать пространство, которое отводится для двух стандартных отсеков, рассчитанных на 2,5-дюймовые жесткие диски. По своей емкости она значительно превосходит два твердотельных накопителя Samsung PM1633A (самые вместительные на данный момент), рассчитанных на хранение 15,36 Тбайт каждый, которые можно разместить в тех же самых двух отсеках.

Плата разработана инженерами компании Lenovo, которая больше известна как производитель ПК и мобильных устройств, а не систем хранения. В то же время, в рамках программы Project Spark компания Lenovo в сотрудничестве с представителями этого сегмента компьютерного рынка, Seagate, Toshiba, NxGn Data и Amphenol, ведет разработку твердотельных накопителей нового поколения для серверов и систем хранения.

Производители SSD включились в гонку за повышение емкости своих устройств. В январе компания Akitio начала поставки устройства объемом 13 Тбайт, а уже в марте Samsung выпустила накопитель емкостью 15,36 Тбайт.

Первый прототип SSD, созданного в рамках Project Spark, – размером с модуль памяти DRAM и емкостью 6 Тбайт – был продемонстрирован на конференции Flash Memory Summit в Санта-Кларе.

По словам старшего научного сотрудника Lenovo Джонатана Хинкла, анонсированная плата на 48 Тбайт предназначена не для настольных компьютеров, а для серверов баз данных и аналитических систем.

Lenovo и ее партнеры ищут новые способы повышения производительности и снижения энергопотребления совокупности нескольких твердотельных накопителей, размещенных на одной плате и предназначенных для серверных приложений.

Приложениям баз данных нужна высокая производительность, а мощные вычислительные системы, в свою очередь, часто предъявляют дополнительные требования к температурному режиму. Сами по себе твердотельные накопители отличаются достаточно высокой эффективностью энергопотребления, но увеличение их числа может привести к тому, что стандартной системы охлаждения сервера окажется недостаточно. Поэтому инженерам приходится ограничивать производительность новых устройств (а вместе с нею и энергопотребление), чтобы уместить в серверах большее количество накопителей.

По словам Хинкла, 48 Тбайт для подобной платы, благодаря особенностям ее конструкции и использованию новых типов микросхем флеш-памяти, не предел.

В настоящее время спрос на емкость хранения в серверах и флеш-массивах продолжает расти. Твердотельные накопители используются как для долгосрочного, так и для временного хранения данных.

Производительность устройств, разработанных в рамках программы Project Spark, превышает миллион операций ввода-вывода в секунду (IOPS), но ее приходится искусственно ограничивать ради сокращения энергопотребления. Показатели энергопотребления меняются в зависимости от производительности, и важно, чтобы контроллеры систем хранения проектировались с учетом требований приложений.

Все накопители Lenovo, подключаемые к разъемам PCI-Express 3.0, осуществляют передачу данных со скоростью 12 Гбайт/с.

Сделав три года назад ставку на серверные процессоры ARM, компания AMD, похоже, совершила большую ошибку.

И вот теперь она возвращается к чипам архитектуры x86, пытаясь восстановить утраченные позиции на рынке серверов. После многочисленных задержек с выпуском новых процессоров и отказа от различных проектов AMD решила принизить значимость архитектуры ARM в своей серверной стратегии.

Вместо того чтобы продвигать серверы с процессорами ARM, компания AMD вновь начнет опираться на архитектуру x86. На этот раз отвоевывать рынок у Intel она будет с помощью многообещающей архитектуры Zen.

В начале текущего года после ряда задержек AMD все же начала поставлять процессоры Opteron A-series, созданные на базе архитектуры ARM. Первые серверные чипы будут иметь ядро K12, которое должно появиться в следующем году, но в целом серверную стратегию компании в следующем году планируется выстраивать вокруг Zen и архитектуры x86.

Генеральный директор AMD Лайза Су еще раз заявила об этом в ходе своего выступления на конференции Pacific Crest Global Technology Leadership Forum.

Распространение серверов с процессорами ARM идет не так быстро, как многим может показаться. И объясняется это главным образом их низкой производительностью.

«Требования со стороны ЦОД очень и очень высоки, – подчеркнула Су. – И до уровня с достаточно хорошими потребительскими свойствами процессоры ARM пока не дотягивают. Поэтому нами было принято решение вернуться к архитектуре x86. Этот переход позволит компании гораздо быстрее расширить свою рыночную нишу. Вместе с тем, в портфеле AMD, безусловно, будут представлены и продукты ARM».

В 2013 году AMD попыталась уменьшить свою зависимость от процессоров архитектуры x86 и сфокусироваться на выпуске серверных чипов с архитектурой ARM, которая сумела завоевать широкую популярность в мобильных устройствах. В то время в AMD полагали, что в конечном итоге технологии ARM с низким энергопотреблением вытеснят весьма прожорливые в этом отношении процессоры архитектуры x86.

Однако этого не случилось, и принятое ранее решение больно ударило по AMD. Корпорация Intel по-прежнему делала ставку на технологии x86 и сегодня занимает доминирующее положение на рынке серверных процессоров, имея здесь долю, превышающую 90%.

Тем не менее, серверы ARM постоянно совершенствуются и подвергаются тестовым испытаниям. В AMD вынуждены бороться с целым рядом конкурентов, включая Qualcomm, AppliedMicro, Cavium и Broadcom, которые ждут, пока рынок созреет и денежные потоки польются на нем полноводной рекой.

AMD более десятка лет составляла достойную конкуренцию Intel на рынке процессоров архитектуры x86, и внезапное переключение компании на технологии ARM многим показалось весьма странным. Первые 64-разрядные серверные чипы AMD представила в 2003 году, а в 2004-м у нее появились двухъядерные процессоры, что обеспечило ей конкурентные преимущества перед Intel. Однако затем постоянные задержки с выпуском новых процессоров и провал чипов на основе ядра Bulldozer, которые начали поставляться в 2011 году, стоили AMD потери своей доли рынка.

В AMD рассчитывают, что высокоскоростные чипы Zen x86 позволят ей составить Intel конкуренцию на рынке серверных процессоров в плане производительности. Компания планирует наладить выпуск процессоров Zen для серверов, предназначенных для облачных инфраструктур, и объединить центральные процессоры с графическими процессорами Radeon для организации высокопроизводительных вычислений.

Лицензирование процессорной архитектуры Zen также может стать для AMD неплохим источником дохода. Недавняя передача китайской компании THATIC (Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment Co.) лицензии на процессорную архитектуру Zen и технологию интегрированных «систем на кристалле» помогут AMD установить партнерские отношения с консорциумом государственных организаций и коммерческих предприятий Китая.

Новое поколение чипов Intel Atom ориентировано уже не на мобильные устройства, а на беспилотные летательные аппараты, самоуправляемые автомобили и оборудование для Интернета вещей.

Сохранив приверженность низкому энергопотреблению, разработчики новых чипов Atom сделали упор на графику и визуальную обработку. Очередное процессорное семейство, которое будет официально анонсировано на конференции Intel Developer Forum, планируется использовать для управления автомобилями, дронами и роботами и для оказания им помощи в распознавании объектов.

Процессорам Intel Atom для серверов и мобильных устройств так и не удалось добиться успеха, и теперь корпорация связывает их будущее с растущими рынками Интернета вещей и виртуальной реальности.

В технических анонсах IDF сообщается, что новые чипы предполагается интегрировать в устройства вместе с 3D-камерами RealSense. Это указывает на то, что процессоры будут применяться в шлемах виртуальной реальности, обладающих низким энергопотреблением.

На форуме разработчиков корпорация также представит свою стратегию в области виртуальной и дополненной реальности, и камеры RealSense должны стать центральной темой многих анонсов. Intel продемонстрирует собственную версию умных очков дополненной реальности Microsoft HoloLens, получивших название Remote EyeSight и предназначенных для организации удаленного взаимодействия.

Основными «потребителями» новых чипов Atom должны стать интеллектуальные домашние и промышленные устройства Интернета вещей. Объявлено, что процессоры будут устанавливаться и в продукты с «продвинутыми дисплеями». Здесь речь может идти об информационных киосках и цифровых рекламных экранах.

В Intel отказались сообщить о подробностях архитектуры следующего поколения чипов Atom. Возможно, они будут выпускаться на основе архитектуры Broxton, с помощью которой Intel рассчитывала догнать лидирующую на рынке смартфонов и планшетов компанию ARM.

Новые процессоры призваны обеспечить выживание семейства продуктов Atom, будущее которого представлялось довольно туманным. Объявив в начале текущего года о сокращении 12 тыс. сотрудников, корпорация решила отказаться от чипов для мобильных устройств и сосредоточиться на процессорах для серверов, средств связи, Интернета вещей и других областей.

Тем не менее, Intel по-прежнему предлагает процессоры Atom (выпуск которых, казалось бы, предполагалось прекратить) для кассовых терминалов и промышленных устройств Интернета вещей.

Архитектура Atom Goldmont будет использована в процессорах Celeron и Pentium, разрабатываемых под кодовым наименованием Apollo Lake. Первоначально планировалось, что они будут построены на базе той же архитектуры, что и чипы старшего класса Core.

«Процессоры Atom будут применяться в цифровых вывесках, кассовых аппаратах и игровых машинах для казино, подключаемых к источникам переменного тока, – сообщил главный аналитик компании Tirias Research Джим Макгрегор. – В маленьких устройствах, работающих на батарейках, их не будет. В Intel проделали неплохую работу в части дальнейшей миниатюризации и уменьшения энергопотребления архитектуры x86, однако по этому показателю продукты корпорации по-прежнему уступают процессорам ARM и MIPS. Как бы то ни было, чипы Atom возвращаются в мир встроенных устройств, для которого они изначально и были предназначены. Но неблагоразумные попытки перевода их в мобильную сферу привели к тому, что марка Atom оказалась скомпрометирована. Нужен ребрендинг. Слишком уж много ошибок было допущено».

Процессоры Atom появились на волне роста популярности нетбуков, которая наблюдалась в период с 2007-го по 2010 год, после чего их решили адаптировать к особенностям планшетов и смартфонов. Смартфоны на базе чипов Atom никогда не пользовались особым успехом. Отчаянно пытаясь закрепиться на ускользающем рынке, в 2014 году Intel объявила о поставках 40 млн процессоров, предназначенных для планшетов, а затем и 46 млн. Но к тому времени, как ей удалось найти здесь свою нишу, рынок планшетов начал сокращаться.

Intel разрабатывает очки дополненной реальности; увидеть их можно будет в августе на форуме разработчиков корпорации.

Intel Remote EyeSight представляет собой набор надеваемых на голову умных очков дополненной реальности, реализующих идею удаленного взаимодействия. Корпорация раскроет детали проекта во время технической сессии форума Intel Developer Forum в Сан-Франциско.

Больше об умных очках дополненной реальности пока ничего не известно, но, по всей видимости, эти очки представляют собой нечто среднее между Microsoft HoloLens и Google Glass.

Веб-страница технической сессии IDF описывает очки как продукт, в котором используются возможности работы с видео, заложенные в Intel Collaboration Suite for WebRTC, с тем, чтобы «соединить опыт корпорации в области организации взаимодействия в корпоративной среде с безопасными и экономичными технологиями дополненной реальности, оставляющими руки свободными».

Умные очки дают ключ к пониманию стратегии в области дополненной реальности Intel. Дополненная реальность, в которой пересекаются действительные и виртуальные миры. Это может быть использовано для построения 3D-объектов, для общения посредством Skype и для 3D-игр, где реальный мир служит фоном.

Intel Remote EyeSight может устанавливать интерактивные удаленные коммуникации посредством умных очков, нечто вроде Skype на носимом устройства. Это позволит расширить свободу движения и общения, чередовать реальные и виртуальные сцены в видеоконтактах. В корпоративной среде данные технологии могут использоваться ремонтными службами, в медицине, образовании и в других сферах.

Громоздкие гарнитуры, такие как Microsoft HoloLens, ограничивают движение; умные очки Intel, если будут компактнее, могут решить эту проблему. Однако, как и в случае с Google Glass, их использование могут не приветствовать в барах и ресторанах, поэтому применение разработки может оказаться ограниченным отдельными областями.

Игра Pokemon Go показывает, насколько популярной может быть дополненная реальность в мире мобильных устройств. Готовящийся к выпуску смартфон Lenovo Phab 2 Pro, основанный на платформе дополненной реальности Google Tango, может быть использован для измерения расстояний, опознавания объектов, определения местонахождения на карте и навигации внутри помещений в реальном времени. Intel Remote EyeSight может заимствовать некоторые из этих функций.

Intel уже продает умные очки. Модель Recon Jet стоимостью в 499 долл., предназначенная для спортсменов, определяет скорость их движения, пройденное ими расстояние, продолжительность тренировок и сердечные ритмы. Однако в этом продукте технологии виртуальной или дополненной реальности не используются.

У Intel есть наработки в области виртуальной и дополненной реальности, но пока нет развернутой стратегии в этой сфере. На выставке CES в начале текущего года корпорация продемонстрировала концепцию «персонального компьютера в рюкзаке» вместе с гарнитурами виртуальной реальности. HP, MSI, Alienware и ряд других компаний тоже показали аналогичные компьютеры-рюкзаки.

Многие идеи виртуальной и дополненной реальности Intel завязаны на камеру RealSense 3D, которая пока не стала популярной в персональных компьютерах. Экспериментальный смартфон компании, совместимый с платформой Tango AR, поступил в продажу во время CES, но затем продажи были приостановлены.

Камера RealSense в состоянии «проникать внутрь» изображения и определять размер, форму и контуры объектов. Благодаря этому RealSense обеспечивает глубину изображения, что создает основу для приложений дополненной реальности.

Intel также обладает необходимыми технологимия центральных процессоров для дополненной и виртуальной реальности, но корпорации не хватает хороших графических процессоров, которые важны для визуальных вычислений.

Неясно, как Intel планирует представить свои идеи в области дополненной и виртуальной реальности на IDF. Для подразделений корпорации, отвечающих за бизнес в области ПК, серверов и Интернета вещей, эти идеи могут быть разными. Остается вопросом, сможет ли компания объединить их в рамках общей концепции.

Intel приобретает небольшие компании, которые занимаются виртуальной и дополненной реальностью. Одна из таких фирм, Replay Technologies, разрабатывает технологии, позволяющие сделать интерактивными повторами в спортивных трансляциях. В Intel рассчитывают, что это приобретение поддержит спрос на продукцию подразделения серверов, ведь интерактивные повторы порождают сотни гигабайт данных ежеминутно. Их обработка происходит в дата-центрах, а на рынке серверов, составляющих их основу, доминируют процессоры Intel Xeon.

Не так давно Китай уже поразил специалистов, объявив о создании самого быстрого в мире компьютера с процессором собственной разработки, но страна, не останавливаясь на этом, стремится и дальше инвестировать в проектирование и производство чипов.

Компания ARM сообщила о передаче лицензии на архитектуру ARMv8-A совместному предприятию Huaxintong Semiconductor Technology, которое было создано властями китайской провинции Гуйчжоу и местным филиалом Qualcomm.

Китайская компания будет выпускать чипсеты с архитектурой ARM для серверов и ЦОД. Небольшая провинция Гуйчжоу намерена разместить на своей территории около 2,5 млн серверов (в том числе принадлежащих ведущим телекоммуникационным компаниям Китая) и превратиться в крупный центр обработки данных.

Будут ли при создании серверных чипсетов использоваться технологии компании Qualcomm, которой принадлежит миноритарный пакет акций совместного предприятия, пока неясно. По сообщениям пресс-службы Qualcomm, Huaxintong Semiconductor Technology лицензирует у Qualcomm технологии и интеллектуальную собственность, но может выпускать и чипы собственной разработки.

Помимо ARM китайские компании используют и другие процессорные архитектуры. Компания Suzhou PowerCore Technology производит для китайского рынка серверов чипы с архитектурой Power. Компания AMD лицензируют свою технологию серверных процессоров Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment, совместному предприятию AMD и консорциума китайских предприятий.

Китайский рынок серверов стремительно расширяется, и спрос на оборудование для ЦОД растет. Компании Baidu и Tencent строят мегаЦОД, напоминающие те, что уже имеются у Google и Facebook в США. Увеличение объемов данных и облачных сервисов приводит к дополнительному спросу на сетевые технологии, средства хранения и серверное оборудование.

«Китай является одной из самых мощных стран мира и для удовлетворения своих потребностей создает развитую ИТ-индустрию», – указал главный аналитик Tirias Research Джим Макгрегор.

Для поддержания экономического роста страна активно инвестирует в технологии. Здесь формируется собственная облачная и телекоммуникационная инфраструктура, строятся фабрики по производству микросхем, создаются новые рабочие места.

«Китай стремится развивать собственную электронную промышленность, с тем чтобы ни от кого не зависеть, – пояснил Макгрегор. – Страна пытается разрушить монополию Intel».

Большое число ЦОД превращает Китай в крупнейшее поле сражения архитектур серверных процессоров, а компании IBM, ARM и AMD активно пытаются отвоевать свой кусок пирога у Intel, которая доминирует на серверном рынке Китая. Intel же со своей стороны заигрывает с китайским правительством путем выстраивания партнерских отношений и инвестиций, но свою интеллектуальную собственность пытается держать ближе к телу.

«Они готовы дать Китаю черный ящик, но не позволяют ему осуществлять вмешательство в свою архитектуру», – отметил Макгрегор.

Еще 15 лет назад в Китае решили приступить к созданию собственных процессоров для ПК, серверов и суперкомпьютеров. Поначалу ставка делалась на архитектуру MIPS, сегодня же местные разработчики используют широкий спектр разных архитектур.

На базе новейшего китайского процессора построен самый быстрый в мире суперкомпьютер Sunway TaihuLight, который находится в Национальном суперкомпьютерном центре в Вукси. Архитектура чипа держится в тайне.

Китай полон решимости развивать собственную ИТ-инфраструктуру, хотя и отстает в части разработки процессоров от конкурентов. Лицензирование процессорных архитектур у западных производителей помогает местным компаниям экспериментировать с новыми решениями, а китайские специалисты приобретают навыки, которые позволят им в конечном итоге приступить к проектированию собственных конкурентоспособных чипов.

Компания AMD впервые оснастила свою новую графическую плату твердотельным накопителем, стремясь выжать из графического процессора максимум для улучшения восприятия игр и виртуальной реальности.

Идея проста: по мере увеличения размера файлов процессору для быстрой обработки графики требуется все больше памяти и пространства хранения. Плата Radeon Pro Solid State Graphics имеет на борту твердотельный накопитель емкостью 1 Тбайт, который используется в качестве хранилища, дополняющего традиционную энергозависимую память.

Графическая плата AMD оснащена 32 Гбайт встроенной памяти, что ограничивает обработку больших объемов данных. Но благодаря твердотельному накопителю плате становится доступен еще целый терабайт, в котором можно размещать большие порции данных, обрабатываемые графическим процессором. Пространство это удобно использовать, например, для хранения уже обработанной графики или видео перед выводом их на экран.

При размещении SSD непосредственно на графической плате уменьшается время, затрачиваемое на передачу данных графическому процессору, и оборудование можно эффективно применять для редактирования видео и виртуальной реальности. Камеры, снимающие панорамное видео, генерируют большие объемы данных, временное хранение которых также имеет смысл организовать на твердотельном накопителе.

SSD может помочь в одновременной пересылке видео 4K на несколько экранов, обеспечивая ускорение пересылки графики на шлемы виртуальной реальности. Он повышает качество отображения графики на устройствах типа Oculus Rift и HTC Vive.

SSD также может использоваться в качестве кэш-памяти, где обрабатывается следующий уровень игры, после чего все мгновенно загружается на ПК. Хранимые на SSD игры, как правило, также загружаются быстрее.

Размещение SSD в непосредственной близости от графического процессора решает многие вопросы, связанные с пропускной способностью ПК.

Интегрированный твердотельный накопитель может использоваться и в качестве устройства хранения для ПК, работающих под управлением Windows. При этом пользователям предоставляется возможность самостоятельно сконфигурировать устройство, которое будет выступать в качестве хранилища.

На начальном этапе плата Radeon Pro SSG будет продаваться за 9999 долл. (рекомендованная цена в США. — Прим. ред.) в виде комплекта для разработчиков, а не для конечных пользователей. Компания AMD намерена проанализировать приложения и начать поставлять графический процессор людям, которые помогут ей в разработке конечного продукта.

В настоящее время предлагаемая концепция проходит тестирование. По словам старшего вице-президента и главного архитектора AMD Radeon Technologies Group Раджи Кодури, компания может представить готовые продукты в первом квартале 2017 года.

В дальнейшем твердотельными накопителями начнут оснащаться другие графические платы. Появятся и модели, ориентированные на конечных пользователей.

У твердотельного накопителя в графической плате может быть много различных применений. Он способен выступать в роли кэш-памяти, основного хранилища или безопасного средства хранения. Совместно с партнерами компания AMD изучает различные режимы его использования.

По словам Кодури, к графическим платам с интегрированными твердотельными накопителями большой интерес проявляют кинопроизводители.

Флеш-накопители, используемые в качестве кэш-памяти или временного хранилища, уже сейчас находят достаточно широкое применение в ПК. Новые компьютеры, работающие под управлением Windows, поставляются с твердотельными накопителями малой емкости, которые обеспечивают быструю загрузку ПК, быстрый запуск часто используемых программ или сохранение реплики ОС на случай выхода из строя жесткого диска. Устройства SSD находят также применение в серверах в качестве кэш-памяти, к которой обращаются приложения с интенсивной обработкой данных.

Плата Radeon Pro SSG оснащена одним графическим процессором с архитектурой Fiji. Такие же чипы установлены и в двухпроцессорной плате Radeon Pro Duo. Подробности о них в AMD не сообщают. Известно лишь, что производительность Radeon Pro Duo составляет 16 TFLOPS при выполнении операций одинарной точности. Существующий вариант Radeon Pro SSG – это тестовый продукт, и при появлении конечной версии, которая должна быть готова в следующем году, его спецификации скорее всего изменятся.

Десять лет назад компания AMD представляла серьезную угрозу для Intel на серверном рынке, но серия ошибок и неудачных процессоров привела к сворачиванию этого направления.

И вот теперь AMD намерена возродить серверный бизнес, представив процессор Zen, который может использоваться и в ПК. Компания рассматривает возможность его дальнейшего развития и объединения центрального процессора с графическим с целью создания мегачипа для высокопроизводительных вычислений.

«Мы убеждены в том, что нам удастся объединить высокопроизводительные центральный и графический процессоры в одном устройстве», – указала генеральный директор AMD Лиза Су.

Комментарии Су прозвучали в ответ на вопрос о том, собирается ли AMD интегрировать центральный процессор Zen с графическим процессором на базе новой архитектуры Vega с целью создания единого мощного чипа для корпоративных серверов и суперкомпьютеров.

«Судя по всему, рано или поздно мы придем к этому, – заявила Су. – Интеграция двух технологий в указанной области позволила бы нам предложить весьма эффективные решения».

Проектировать мегачип AMD собирается не впервые. У нее уже есть опыт создания полнофункциональных гибридов центрального и графического процессоров для игровых консолей Xbox One и PlayStation 4. Чип для Xbox One, имевший 5 млн транзисторов, включал в свой состав восьмиядерный центральный процессор AMD, разрабатывавшийся под кодовым наименованием Jaguar, и графический процессор Radeon.

В целом ряде самых быстрых в мире суперкомпьютеров, которые служат для моделирования погодных условий, экономического прогнозирования и разработки новых видов вооружения, графические чипы используются в качестве сопроцессоров. В ЦОД Google они находят применение при решении задач глубинного обучения. Суперкомпьютерное пространство активно осваивает компания Nvidia, а AMD продвигает здесь свои высокопроизводительные графические процессоры FirePro.

Однако интегрированный мегачип AMD по-своему уникален. У Nvidia имеются высокопроизводительные графические процессоры, но нет центральных. В некоторых суперкомпьютерах графические процессоры Nvidia используются наряду с центральными процессорами Intel или AMD.

Мегачип Intel для суперкомпьютеров Xeon Phi 7290 оснащен 72 ядрами, но не интегрирован с графическим процессором. Xeon Phi включает в себя центральный процессор Atom и векторные процессоры для выполнения сложных вычислений.

Создание нового мегачипа выливается для AMD в весьма рискованное мероприятие. Объединенное устройство, содержащее центральный и графический процессоры, должно продаваться по конкурентоспособной цене и избавлять клиентов от необходимости закупки центральных и графических процессоров по отдельности.

Представив в 2003 году 64-разрядный чип, а вскоре после этого и двухъядерный процессор, AMD превратилась в ведущего игрока на серверном рынке, но задержки и ошибки при проектировании ядра Bulldozer свели на нет все усилия компании в области серверных процессоров.

Положившись на перспективы чипов с архитектурой ARM, компания AMD необдуманно отказалась от разработки серверных процессоров x86-архитектуры. Но чипы ARM пока не прижились в серверах, а в Intel с удовольствием воспользовались просчетами AMD. В настоящее время Intel контролирует 90% рынка серверных процессоров.

Сегодня серверные планы AMD предусматривают возврат к архитектуре x86, и процессору Zen отводится здесь особая роль. Первые серверы на базе Zen будут выпущены в первой половине следующего года сразу несколькими поставщиками. В настоящее время чипы тестируются в двухпроцессорных системах AMD и других производителей, и результаты пока обнадеживают.

По словам Су, ее компания намерена позиционировать серверные чипы на избранных рынках, не пытаясь охватить сразу все сегменты. В отличие от Intel, ресурсов у AMD не так много, поэтому производитель намерен сосредоточиться на наиболее прибыльных для себя направлениях.