Дисплеи, которые можно складывать и сворачивать в трубочку, уже не раз демонстрировались в прототипах смартфонов, носимых устройств и прочей техники. Но вопрос о сроках их появления на прилавках магазинов по-прежнему остается актуальным.

Впрочем, темпы технологического развития позволяют предположить, что это дело совсем недалекого будущего. «Устройства такого рода начнут выпускаться уже в 2017-м или в 2018 году, – заявил старший аналитик компании IHS Джерри Канг, специализирующийся на дисплейных технологиях. – Производители пытаются оснащать гнущимися экранами планшеты, так что их можно будет складывать до размеров смартфона. Аналогичные дисплеи можно использовать и в носимых устройствах, но следует учитывать надежность, вес и продолжительность работы от батареи. Маленькие гнущиеся экраны, скорее всего, появятся раньше, чем большие, и объясняется это в основном экономикой их производства».

Такие дисплеи построены на базе технологии органических светодиодов (Organic Light-Emitting Diode, OLED), которую многие аналитики считают наследницей используемой сегодня технологии LED. У OLED-экранов отсутствует задняя панель подсветки, благодаря чему они тоньше своих предшественников и потребляют меньше энергии.

На Международной выставке потребительской электроники CES в январе текущего года компания LG продемонстрировала поразительно тонкий дисплей (толщиною с лист бумаги), который можно сворачивать в трубочку. В будущем году компания намерена наладить выпуск складывающихся OLED-экранов.

«У складываемых и сворачиваемых экранов имеются определенные преимущества, – заметил Канг. – На их основе будут создаваться инновационные продукты, повышающие мобильность устройств. Упрощается, например, подгонка экрана с учетом контура батареи и других компонентов. Устройства становятся более гибкими, и пользователь получает возможность менять их форму. Однако трудности, связанные с практическим использованием экранов нового типа, остаются».

Дело в том, что у дисплея имеется множество функциональных слоев (линзы покрытия, сенсорные панели, поляризаторы и пр.), сделанных из различных материалов. Из-за большого количества слоев возможности сгибания и сворачивания ограничиваются. Если же уменьшить число слоев, то возникают другие проблемы. Так, удаление сенсорной панели делает экран совершенно бесполезным для смартфонов и планшетов.

Размеры батареи и прочих компонентов для гнущихся дисплеев не столь критичны. Экран может просто огибать эти элементы.

Дисплеи, которые можно складывать и сворачивать, уже сейчас используются в носимых устройствах, смартфонах и телевизорах. Некоторые телевизоры имеют гибкие экраны, конструкция которых такова, что они выглядят слегка изогнутыми.

Samsung и LG начали интегрировать гибкие AMOLED-дисплеи в свои смартфоны в 2013 году, а сейчас адаптируют такие экраны к особенностям носимых устройств. Две эти компании занимают ведущие позиции и в области разработки складываемых и сворачиваемых дисплеев.

Гибкие дисплеи, используемые в изогнутых гаджетах, находятся пока на начальном этапе своего развития, но в IHS прогнозируют постепенное увеличение их доли в сравнении с негибкими дисплеями. В 2022 году поставки гибких дисплеев достигнут 433,3 млн единиц, тогда как количество традиционных дисплеев составит 3,6 млрд.

Платформа Android некогда занимала важное место в планах Intel, связанных с мобильными устройствами, но теперь в корпорации уделяют этой операционной системе гораздо меньше внимания.

Intel отказывается от разработки для Android для процессоров x86-архитектуры, используемых в смартфонах, так как покидает этот рынок. В то же время под вопросом оказалась и разработка на платформе Android для планшетов.

Тем не менее, Intel по-прежнему тесно взаимодействует с Google. По словам представителя корпорации, она «продолжает сотрудничать с Google в сфере поддержки ее операционных систем для различных продуктовых линеек, включая хромбуки, планшеты и устройства Интернета вещей».

В Intel, однако, отказались уточнить, в каком именно объеме сохраняется разработка на платформе Android для планшетов x86-архитектуры, продажи которых падают. Но судя по тому, что обновления Android от Intel для планшетов стали весьма редкими, корпорация уже не уделяет этому направлению прежнего внимания.

Обновления операционных систем для смартфонов и планшетов обычно доставляются производителями устройств или операторами связи. В Dell, например, перестала предлагать обновления Android для уже не выпускающихся сейчас планшетов Venue с чипами Intel Atom. И подобно Dell, Intel переносит фокус внимания с планшетов на гибридные ПК, большинство из которых работает под управлением Windows.

Неясно, продолжит ли Intel предлагать Android как одну из операционных систем, способных работать на процессорах Celeron, Pentium и Core. Версия Android от Intel для платформы x86 в основном предназначалась для устройств на процессорах Atom, от использования которых в планшетах и ПК Intel отказывается в пользу новых чипов под кодовым именем Apollo Lake. По словам представителей руководства Intel, большинство систем с этими процессорами будут работать под управлением Windows. Не ясно, будут ли они поддерживать Android. А чипы Atom, между тем, сейчас стали центром стремительно развивающегося бизнеса Intel, связанного с Интернетом вещей.

Редакция Android 5.1.1 Lollipop для платы прототипирования MinnowMax стала последней версией ОС, которую на сегодня выпустила Intel, — это произошло в прошлом году. Мобильные устройства на чипах Intel преимущественно работают под Android 5.0 или более старых версий. Тем не менее, есть признаки того, что Android для процессоров Intel продолжает развиваться. В ASUS, к примеру, сообщали о планах выпустить во втором квартале этого года Android 6.0 Marshmallow для смартфонов Zenfone 2, оснащаемых чипами Intel. И похоже, что Android 7.0 Nougat тоже будет совместимым с чипами x86-архитектуры.

Кроме того, в июне в рамках независимого проекта Android-x86 операционная система вышла в версии 6.0 Release Candidate 1. В Intel могли бы целиком перенести разработку в этот проект, обеспечив ему ресурсную поддержку.

Но Intel не удается прорваться на рынок устройств на Android, так же как ARM, доминирующая в мире мобильных устройств, не смогла разрушить господство Windows на ПК. Одной из причин, по которой Intel потерпела провал на рынке смартфонов, стала череда неудачных альянсов с разработчиками мобильных операционных систем.

Intel переключилась на Android в 2011 году после осечек с целым рядом платформ. В 2007 году Intel начала работать над Moblin, операционной системой на базе Linux, которая в 2010-м году была объединена с платформой Nokia Moemo в новую платформу, получившую название Meego. Последнюю, в свою очередь, впоследствии объединили с LiMo в систему Tizen, которой теперь оснащаются телевизоры и смартфоны Samsung.

Хотя усилия Intel в области Android сходят на нет, ее партнерство с Google останется тесным, правда теперь оно будет нацелено на новые рыночные ориентиры Intel. В апреле в корпорации сообщили о сокращении штата на 12 тыс. позиций в связи с переключением на новые направления, способные стать источниками роста, — Интернет вещей, серверы, технологии связи, гибридные ПК, кремниевая фотоника и программируемые логические матрицы.

Intel — ведущий партнер проекта Google Brillo, в рамках которого разрабатывается операционная система для устройств Интернета вещей на базе Android. Brillo работает на плате прототипирования Intel Edison, на основе которой можно создавать носимую технику, роботов, устройства для умного дома и другие гаджеты для Интернета вещей.

Кроме того, поставки хромбуков, большинство из которых оснащаются чипами Intel, растут на фоне общего падения продаж на рынке ПК.

Однако что касается других амбициозных проектов Google наподобие платформы виртуальной реальности для Android-устройств DayDream, Intel к ним остается непричастной.

Компания Samsung анонсировала сверхбыстрые съемные карты хранения данных, которые в обозримом будущем могут прийти на смену устаревающим и медленным картам microSD.

Карта UFS, соответствующая стандарту Universal Flash Storage 1.0 Card Extension будет выпускаться в различных вариантах емкостью от 32 Гбайт до 256 Гбайт. Новый носитель может найти применение в камерах, дронах, роботах, шлемах виртуальной реальности, а в конечном итоге даже в мобильных устройствах.

В настоящее время есть спрос на более быстрые съемные носители увеличенного объема, и карты UFS отвечают этим требованиям. По скорости выполнения операций чтения-записи они значительно опережают карты microSD.

Согласно заявлению Samsung, пользователи смогут считать с карты UFS 5 Гбайт данных – этого объема достаточно для записи полнометражного фильма высокой четкости – всего за 10 секунд. Карте microSD UHS-1 для выполнения той же самой операции потребуется 50 секунд.

Сегодня камеры снимают видео с разрешением 4K, и карты UFS вполне подошли бы на роль их внутреннего хранилища, обеспечивая извлечение и запись видео без каких-либо задержек. Носителям формата microSD будет трудно справиться с такой нагрузкой, особенно при использовании в современных камерах старшего класса.

Но картам UFS нужны специальные разъемы, которых у существующих устройств просто нет. Конкретные сроки появления таких разъемов в Samsung не называют, но в любом случае для этого нужно время. Производители должны предусмотреть их размещение в своих устройствах, а разработчики микросхем наладить выпуск соответствующих чипов и контроллеров.

Насколько успешным окажется использование карт UFS в качестве носителя, пока неясно. Увеличение скорости может побудить производителей устройств приступить к замене получивших сегодня повсеместное распространение слотов microSD на UFS. Однако им следует учитывать, что карты microSD обладают большей емкостью, которая может достигать 512 Гбайт.

В Samsung утверждают, что скорость последовательного чтения у карты UFS емкостью 256 Гбайт достигает 530 Мбайт/с, что соответствует уровню твердотельных накопителей с интерфейсом SATA. Скорость чтения при произвольном доступе у нее оказывается в 20 раз выше, чем у карты microSD.

Скорость последовательной записи составляет 170 Мбайт/с, что в два раза превосходит возможности карт microSD. А операции произвольной записи выполняются в 350 раз быстрее, чем у microSD.

Новые носители соответствуют спецификациям утвержденного в марте стандарта Universal Flash Storage (UFS) 1.0 Card Extension. Он представляет собой ответвление стандарта UFS 2.0 для внутренних средств хранения на основе флеш-памяти, разработка которого была завершена в 2013 году. Новые спецификации должны прийти на смену стандарту eMMC, который находил применение в недорогих портативных компьютерах и хромбуках.

Информацию о ценах и сроках готовности карт хранения UFS в Samsung пока не сообщают. Производством средств хранения UFS занимается также компания Toshiba, но карт, которые соответствовали бы стандарту UFS 1.0 Card Extension, она еще не выпускает.

Усовершенствовав свои мегачипы Xeon Phi, корпорация Intel намерена бросить вызов тензорным процессорам Google и графическим процессорам Nvidia в области машинного обучения.

«В Xeon Phi появятся новые функции, ориентированные на машинное обучение», – сообщил руководитель направления машинного обучения Intel Нидхи Чаппелл. Перспективная технология машинного обучения позволяет более эффективно решать задачи по распознаванию образов и анализу данных.

Когда конкретно будут добавлены новые функции, в Intel пока не раскрывают, но выпуск следующей версии Xeon Phi запланирован на 2018 год. В настоящее время в области машинного обучения Intel отстает от конкурентов, поэтому есть вероятность, что разработка очередного варианта Xeon Phi будет ускорена.

Новейший чип Intel Xeon Phi, разрабатывавшийся под кодовым наименованием Knights Landing и имеющий 72 ядра, был представлен в конце июня. В настоящее время проводится его тестирование на моделях машинного обучения, и в компании рассчитывают, что при определенных условиях он окажется эффективнее графических процессоров.

Xeon Phi может выступать в роли как центрального процессора, так и сопроцессора, но сегодня со своей векторной обработкой и адаптированными ядрами Atom он предназначен скорее для суперкомпьютеров, чем для решения задач машинного обучения.

«Xeon Phi снижает потребность в переносе нагрузки машинного обучения на сопроцессоры», – пояснил Чаппелл. Сейчас многие задачи машинного обучения выполняются графическими процессорами. В мае Google анонсировала собственные процессоры для машинного обучения, называемые в компании тензорными.

Для ускорения машинного обучения Xeon Phi можно дополнить высокоскоростной внутренней шиной. В настоящее время компания Intel пытается интегрировать Xeon Phi с шиной OmniPath, которая позволяет ускорить перемещение данных между серверами.

«Мы намерены расширить и поддержку программного обеспечения машинного обучения с открытым кодом», – заявил Чаппелл. Intel выстраивает модели машинного обучения на базе пакета с открытым кодом Caffe. В перспективе чипы Xeon Phi могли бы поддерживать и программное обеспечение машинного обучения Google TensorFlow, которое также распространяется с открытым кодом.

В Intel считают, что их процессоры могли бы найти применение в медицине и при обработке изображений, а обучающие модели повысят эффективность анализа данных. Новые процессоры, в частности, должны помочь при проведении диагностики заболеваний и классификации изображений путем анализа их пикселов.

«Конечная наша цель заключается в том, чтобы сократить продолжительность обучения при использовании конкретных моделей и ускорить выполнение вычислений», – пояснил Чаппелл.

http://www.laptopreleasedate.com/wp-content/uploads/2016/06/Intel-HPC-Knight%E2%80%99s-Landing-Xeon-Phi.jpg

К 2021 году компания BMW собирается создать полностью автономный автомобиль iNEXT, хорошо подходящий для движения как по городским улицам, так и по шоссе.

Для этого немецкий автомобилестроитель намерен объединить свои усилия с Intel и Mobileye, технологии которых помогут iNEXT передвигаться по улицам без помощи человека.

iNEXT станет первой моделью в ряду полностью автономных транспортных средств, разработку которых планирует BMW.

В компании рассчитывают, что самоуправляемые автомобили получат широкое распространение в качестве автоматических такси и в сервисах совместно используемых транспортных средств. Uber, к примеру, уже сейчас предлагает такие возможности, используя беспилотные автомобили в Питтсбурге.

BMW, Intel и Mobileye совместно работают над созданием «высокоавтономных транспортных средств», требующих минимум вмешательства со стороны человека. В ближайшее время они должны приступить к испытаниям транспортных средств, но точные сроки начала продаж пока не определены.

Многие автомобили уже сейчас поддерживают отдельные функции беспилотных автомобилей (например, автоматические тормоза). Они оснащаются камерами высокого разрешения, радарами, лазерными дальномерами, оптическими и температурными датчиками, которые помогают воплощать концепцию самодвижущихся транспортных средств в жизнь.

Автомобилестроители занимаются сегодня проектированием беспилотных автомобилей с той же интенсивностью, что и технологические компании, такие как Google. Автономные транспортные средства Google уже сегодня можно встретить на дорогах, однако пока они еще не отличаются совершенством и нередко попадают в ДТП. Производители чипов со своей стороны разрабатывают для самоуправляемых автомобилей базовые технологии.

Компания Mobileye, являющаяся партнером BMW, выпустила чип EyeQ5, повышающий безопасность автономного автомобиля за счет обработки и анализа данных, которые одновременно поступают с камер и датчиков. Технологии Mobileye уже находят применение в машинах Tesla.

Корпорация Intel предлагает процессоры, программируемые логические матрицы (Field Programmable Gate Array, FPGA), чипы для организации связи и средства безопасности. В Intel готовы увеличить объемы продаж серверных процессоров в случае роста спроса на системы глубинного обучения. Облачные сервисы глубинного обучения в рамках этого проекта предполагается использовать для обучения транспортных средств распознаванию объектов и дорожных знаков.

«Автомобилям – и всему, к чему они подключаются – нужны сверхмощные, безопасные и надежные электронные мозги, которые делали бы их достаточно умными для выполнения операций, требуемых от водителя», – написал в своем блоге генеральный директор Intel Брайан Кржанич.

Уже в этом году Intel приобрела целый ряд компаний (в том числе Yogitech и Itseez), занимающихся интеграцией в автомобили функций компьютерного зрения и повышением их безопасности.

Компания Volvo, конкурент BMW, совместно с Nvidia приступила к созданию автономного автомобиля, оснащенного чипами и компьютерами, которые способны распознавать сигналы, объекты, пешеходов, дорожную разметку и знаки. Nvidia выпускает мощные компьютеры Drive PX2 с жидкостным охлаждением, помогающие автомобилям справляться со стоящими перед ними задачами путем использования алгоритмов глубинного обучения.

С появлением на дорогах автономных транспортных средств возникает масса новых юридических и прочих вопросов. Картографические компании и автомобильная отрасль формируют стандарты для организации обмена через облако данными, которые регистрируются датчиками в реальных дорожных условиях.

Согласно прогнозам исследовательской компании IHS, к 2035 году на дороги выедет 21 млн беспилотных автомобилей.

Корпорация IBM вынашивает идею создания серверов на основе процессоров Power и открытой архитектуры Open Compute Project (OCP).

«Мы намерены включить серверы архитектуры  OCP  в свой портфель, с тем чтобы иметь возможность предложить их рынку сразу, как только на них возникнет спрос», – заявил генеральный менеджер подразделения IBM Power Systems Дуг Балог.

Серверы Power, спроектированные в рамках инициативы Open Compute Project, будут  обладать открытой архитектурой  и представлять собой альтернативу интегрированным системам IBM, к числу которых относится, например, PurePower. Клиенты же получат более широкий выбор внутренних компонентов  серверных  систем.

Серверы OCP с процессорами Power  станут  интересным дополнением к открытым серверным архитектурам на базе x86-чипов. Покупателями таких  решений  могут стать  создатели  гипермасштабируемых систем, ищущие альтернативу процессорам Intel, которые сегодня доминируют в ЦОД.

Конкретные сроки появления в семействе Power серверов с открытой архитектурой Балог не называет. Но Google и Rackspace уже приступили к проектированию серверов Zaius на базе готовящихся к выпуску процессоров IBM Power9, которые в конечном итоге могут быть представлены на рассмотрение сообщества Open Compute Project. Компания Rackspace в прошлом уже разработала сервер Barreleye с процессором Power8, и эта архитектура также была предложена сообществу.

Инициатива Open Compute Project,  направленная  на создание серверов с открытой архитектурой, стартовал в 2011 году. В число его участников входят компании Facebook и Google, известные своим опытом в области строительства мегаЦОД и проектированием серверов, которые отвечали бы их собственным потребностям. Производство таких серверов организовано на предприятиях Foxconn и Wistron, а готовая продукция поставляется клиентам напрямую. Такой вариант оказывается дешевле по сравнению с закупками серверов у Dell или HPE.

Большинство поставляемых сегодня серверов базируются на процессорах Intel, но в IBM утверждают, что продукты с процессорами Power представляют собой более мощную альтернативу продукции x86-архитектуры и хорошо вписываются в концепцию Open Compute Project.

«Нет сомнения в том, что системы Power станут первоклассным членом семейства OCP с точки зрения процессорной мощности, – заявил Балог. – Все больше компаний, особенно  в финансовом секторе  традиционно использующих серверы с процессорами Power, переходят на серверы, созданные на базе архитектуры OCP».

Три года назад корпорация IBM сформировала ассоциацию OpenPower Foundation, в  которую  помимо прочих вошли Google, Samsung и Nvidia. Открытие архитектуры Power должно было способствовать ее дальнейшему продвижению среди производителей аппаратных и программных средств. В результате системы с процессорами Power стали предлагать и другие производители серверов.

«Клиенты, не закупающие продукты у IBM, также могут приобщиться к экосистеме OpenPower и получать серверы на базе архитектуры OCP», – подчеркнул Балог.

В IBM намерены самостоятельно продавать серверы Power стоимостью более 6 тыс. долл.  (ориентировочная стоимость в США. - Прим. ред.)  Все, что дешевле, будет отдано на откуп другим производителям. Одним из таких поставщиков является китайская компания Tyan. Компания Supermicro со штаб-квартирой в Сан-Хосе, активно работающая в Китае, также собирается наладить выпуск серверов Power.

В работе OpenPower Foundation принимают участие и производители, выпускающие адаптированные серверы с архитектурой OCP, в частности, компания Wistron.

В настоящее время IBM поставляет серверы на базе архитектуры Power8. Продукты с архитектурой Power9 должны появиться во второй половине следующего года. Power9 будет поддерживать целый ряд новых возможностей, включая технологию NVLink, которая обеспечивает в пять раз более высокую по сравнению с PCI-Express 3.0 пропускную способность.

На выставке International Supercomputing Conference, прошедшей во Франкфурте, альтернативные процессорные архитектуры составили серьезную конкуренцию продукции Intel x86.

Китайский суперкомпьютер TaihuLight, занявший в новой версии рейтинга Top500 первую строчку, построен на базе полностью китайских чипов. А очередной флагманский суперкомпьютер Fujitsu создан на основе процессоров с архитектурой ARM, широко применяемых в мобильных устройствах.

Система Fujitsu Post-K станет преемником K Computer, занимающего сейчас пятое место в списке самых быстрых суперкомпьютеров мира Top500.

Post-K будет развернут в японском институте современной вычислительной техники RIKEN в 2020 году. На выставке представители Fujitsu сообщили более подробную информацию о своей системе.

K Computer с пиковой производительностью 10,5 PFLOPS использует разработанные компанией Fujitsu процессоры SPARC64 VIIIfx. Для Post-K решено было выбрать чипы с архитектурой ARM.

В 2014 году в Fujitsu заявляли, что очередная версия K будет создана на базе процессоров SPARC Xlfx. Будет ли использоваться этот чип при модернизации существующей системы K, пока неясно. На этот вопрос в Fujitsu так и не ответили.

Компания продает также серверы, построенные на основе процессоров SPARC. «Есть вероятность, что в конечном итоге предпочтение будет отдано процессорам ARM», – отметил главный аналитик компании Tirias Research Джим Макгрегор.

Fujitsu уже выпускает микроконтроллеры и сетевые чипы с архитектурой ARM.

«Фундаментальная смена процессорной архитектуры потребует серьезных изменений и инвестиций в электронные компоненты, программное обеспечение и поддержку клиентов, – указал Макгрегор. – Fujitsu может прийти к выводу, что архитектура SPARC утратила конкурентные преимущества и имеет смысл остановить свой выбор на x86, Power или ARM. Для серверов Fujitsu, которым отводится роль инфраструктурной платформы, процессоры ARM могут стать оптимальным вариантом. Возможно, Intel это и не нанесет большого урона, но игровое поле для альтернатив x86 определенно расширяется».

Альтернативы архитектуре x86 для обработки клиентских запросов рассматривают и в Google, где совместно с Rackspace сейчас занимаются проектированием сервера Zaius, создаваемого на базе архитектуры Power9.

Между тем Intel продолжает доминировать на рынке серверных процессоров. По оценкам IDC, 99,2% от всех серверов, выпущенных в 2015 году, построены на основе чипов этой компании. Процессоры ARM превосходят чипы Intel Xeon по эффективности энергопотребления, но пока они по большей части находятся на этапе тестирования. Аналитики убеждены в том, что со временем рыночная доля процессоров ARM будет увеличиваться.

Растут опасения и в отношении того, что наиболее мощные суперкомпьютеры будут потреблять слишком много электроэнергии. В этом смысле процессоры ARM для суперкомпьютеров представляют собой более выгодную альтернативу.

Компания Hewlett Packard Enterprise, пытающаяся увеличить скорость передачи данных между компьютерами, решила проделать это с помощью света и лазеров. Тонкий волоконно-оптический кабель должен прийти на смену толстым и медленным медным проводам.

Материнская плата с оптическим модулем, продемонстрированная HPE на конференции Discover, позволяет пересылать данные с потрясающей скоростью 1,2 Тбит/с. Этого достаточно для того, чтобы передать HD-видео, снимавшееся на протяжении целого дня, всего за одну секунду.

Скорость передачи данных при этом окажется гораздо выше, чем у любых существующих сегодня сетевых и прочих интерфейсов, созданных на основе медного кабеля. В конце концов новая технология может прийти на смену медным кабелям Ethernet, которые по-прежнему находят широкое применение в ЦОД.

Медные провода используются в кабелях, подключаемых к разъемам мобильных и настольных компьютеров, но уже вскоре оптические технологии могут появиться и в ПК. Для сравнения, оптическая технология HPE значительно превосходит по быстродействию стандарт USB 3.1, позволяющий передавать данные на скорости 10 Гбит/с, и Thunderbolt 3, производительность которого ограничена 40 Гбит/с.

Оптический чип HPE Module X1 находится пока на начальном этапе тестирования. «В перспективе же подключение к компьютерам волоконно-оптических кабелей будет осуществляться так же просто, как и сегодняшнее подключение кабелей Ethernet», – заявил руководитель лаборатории проектирования электронных компонентов HPE Майкл Макбрайд.

В конечном итоге новая технология коннекторов и кабелей может найти применение и в The Machine – компьютере HPE принципиально новой архитектуры, ориентированном на обработку с интенсивным использованием подсистемы хранения и оперативной памяти.

Дальность передачи данных с помощью Module X1 составляет от 30 до 50 метров. В HPE продемонстрировали и другую технологию кремниевой фотоники, позволяющую передавать данные на расстояние до 50 километров со скоростью 200 Гбит/с.

В крупных телекоммуникационных сетях свет уже сегодня используется в качестве средства передачи данных на далекие расстояния. Компания Intel также работает над созданием модулей кремниевой фотоники. Ожидается, что поставки их начнутся во второй половине текущего года. Правда, неясно пока, поддерживает ли Intel при проектировании новой технологии контакты с HPE.

Интерфейс Intel Thunderbolt может использовать и волоконно-оптический кабель, но стоит он не так дешево, как медные провода.

Оптические кабели позволят решить проблему пропускной способности для серверов. Серверам приходится обрабатывать все больше и больше информации, а для этого необходимо увеличивать пропускную способность каналов передачи данных. Сегодня медные провода в основном еще отвечают требованиям, предъявляемым к пропускной способности, но переход на более быстрые волоконно-оптические кабели должен стать очередным логическим обновлением.

HPE намерена внедрять оптические технологии на уровне стоек. В перспективе весь объем стойки будет занимать один гигантский сервер с вычислительными блоками, памятью и подсистемой хранения, находящимися в разных отсеках. Оптическая связь имеет очень большое значение для перехода на новую серверную архитектуру.

«Внедрение волоконно-оптических кабелей в ЦОД обходится дешевле, чем во многих других средах, – указал Макбрайд. – Один оптический кабель заменяет целую связку медных и при этом обеспечивает более высокую пропускную способность».

Современные оптические кабели позволяют передавать данные с использованием сразу нескольких световых волн разной длины.

Инновационные ноутбуки и планшеты с шикарными OLED-экранами произвели в январе на выставке CES настоящий фурор. Изящные устройства выдавали сочные цвета и обещали увеличение продолжительности работы от батареи.

Однако прошло пять месяцев, а мы так никуда и не продвинулись. К сожалению, OLED-дисплеи не доходят до портативных компьютеров и планшетов так быстро, как до телевизоров с большими экранами или мобильных и носимых устройств.

Дефицит поставок дисплеев не позволяет наладить выпуск портативных и гибридных компьютеров с OLED-экранами, а производители дисплеев не проявляют особого интереса к изготовлению OLED-панелей для ПК.

Игровой портативный компьютер Dell Alienware 13 с OLED-экраном, который ожидался еще в апреле, только сейчас поступил в продажу в США по цене 1299 долл. Задерживается и выпуск 14-дюймового ноутбука Lenovo ThinkPad X1 Yoga. Причину задержки производитель не объясняет, но обещает наладить поставки своего продукта «в ближайшее время».

Тем не менее, «в конце весны», как и было обещано, компания HP начала отгружать портативный компьютер Spectre x360 Convertible Laptop с 13,3-дюймовым OLED-экраном. А гибридное устройство Samsung Galaxy TabPro S, первым встречавшее посетителей выставки CES, поступило в продажу в марте.

За прошедшее в момента завершения выставки CES время производители ПК не анонсировали ни одного сколько-нибудь заслуживающего внимания продукта с OLED-экраном. «Большинство портативных компьютеров и планшетов демонстрируют неплохие результаты и с LED-подсветкой, а к технологии OLED есть определенные вопросы, которые необходимо решать», – указал Дэвид Се, возглавляющий в IHS DisplaySearch дисплейное направление.

Как и в телевизорах, OLED-экраны в ноутбуках и планшетах в конечном итоге должны прийти на смену LED-технологиям. У OLED-экранов нет подсветки, благодаря чему они имеют меньшую толщину и потребляют меньше электроэнергии по сравнению с LED-дисплеями. Тонкий слой органического материала светится при пропускании через него электрического тока, в то время как LED-экраны нуждаются в подсветке.

Тонкие OLED-панели делают устройства более изящными. Зачастую они обладают повышенным уровнем контрастности и улучшенным временем отклика.

В настоящее время рынок портативных компьютеров с OLED-экраном ориентирован в первую очередь на любителей игр и создателей мультимедийного контента.

«Дизайн и спецификации играют здесь очень важную роль, – пояснил Се. – Поэтому производителям ПК приходится затрачивать на проектирование больше времени».

Вице-президент HP по вопросам портфельной стратегии и формирования клиентского восприятия Майк Нэш заявил, что у его компании нет планов расширять ассортимент продукции с OLED-экранами в краткосрочной перспективе.

Несмотря на преимущества, связанные с размерами и энергопотреблением, производителям ПК, прежде чем осуществлять масштабный переход на OLED-экраны, необходимо решить ряд вопросов. Главный из них заключается в том, что OLED-дисплеи еще не превратились в массовую продукцию, а потому стоят дороже.

При этом потребителю вряд ли имеет смысл платить за OLED-экран дополнительные деньги, если он собирается использовать компьютер лишь для просмотра веб-сайтов. Преимущества OLED-экранов проявляются при демонстрации ярких цветов – в этом случае они потребляют меньше энергии. При статичном же изображении разница в энергопотреблении оказывается совершенно незначительной.

Установка OLED-панелей в портативные компьютеры тоже не так проста, как установка LED-экранов, которые хорошо приспособлены к существующим технологиям производства ПК.

«Основополагающие принципы схем управления сигналами здесь отличаются, – пояснил Се. – Поэтому проектирование ноутбуков с OLED-экранами требует дополнительных усилий».

Есть еще проблема выгорания OLED-экранов, которую производители дисплеев активно пытаются решить. Пока же изображение на экране остается на какое-то время и после его выключения, что сокращает продолжительность жизни дисплея.

Ведущие производители дисплеев (в первую очередь Samsung и LG) не проявляют особого интереса к изготовлению OLED-экранов для ноутбуков и гибридных компьютеров. Samsung остается сейчас единственным поставщиком для производителей ПК, но ассортимент компании довольно скуден. Наращивание объемов поставок OLED-панелей для портативных компьютеров она планирует в третьем квартале.

По словам пресс-секретаря, Samsung намерена уделять внимание всем направлениям применения OLED-дисплеев, включая и портативные компьютеры.

Компания LG также связывает свое будущее с OLED-технологиями и инвестирует в переоснащение фабрик миллионы долларов. Но OLED-технологии являются приоритетными прежде всего для телевизоров с большими экранами, а также компактных носимых и мобильных устройств.

Для портативных и гибридных компьютеров эта тема не столь актуальна, поскольку соответствующий рынок еще не сложился. LG планирует начать поставлять панели в зависимости от реакции рынка, но никаких конкретных сроков пока не называется.

В Lenovo намерены продолжать создавать устройства для отображения виртуальной и дополненной реальности, не ограничиваясь только что представленным смартфоном Phab2 Pro.

Phab2 Pro, презентация которого прошла на конференции Lenovo Tech World, сближает реальный мир с виртуальным. Этот аппарат, основанный на платформе визуальных вычислений Google Project Tango, стал началом реализации масштабной инициативы — в компании планируют создавать и другие устройства на основе Project Tango, сообщил Джефф Мередит, генеральный менеджер Lenovo по разработкам для Android и Chrome.

«Важно понимать, что выпуск продукта вроде Phab2 Pro это не разовая акция, а начало осуществления долгосрочного плана, — подчеркнул он. — В дальнейшем мы собираемся предложить и другие форм-факторы».

Вполне вероятно, что компания займется шлемами виртуальной реальности, добавил Мередит, не уточнив, будут ли они основаны на Project Tango или других платформах, таких как Google DayDream и Windows Holographic.

Lenovo оказывает поддержку Project Tango, но до этого в компании говорили о возможности создания шлема дополненной реальности наподобие Microsoft Hololens, если на такие продукты будет спрос.

По словам Мередита, цель компании — выпускать устройства массового спроса, способные обогатить жизни пользователей.

Phab2 Pro снабжен датчиками и камерами для работы с приложениями дополненной реальности

Смартфон Phab2 Pro, стоящий в США 499 долл., имеет экран 6,4 дюйма. По замыслу разработчиков, он должен передавать контекстную информацию о предметах, с которыми пользователь сталкивается в повседневной жизни.

Аппарат позволяет измерять расстояния, ориентироваться в помещениях и уточнять сведения об объектах, находящихся в поле зрения, — эта информация выводится на экран смартфона. Можно также играть в игры на основе дополненной реальности, которые накладывают компьютерные изображения на съемку реального мира. Есть возможность планировать изменение обстановки дома, размещая цифровые образы новой мебели на изображении реальной комнаты.

По убеждению Мередита, устройства на базе Project Tango могут найти множество применений на предприятиях. Например, сотрудники сервисных служб могут выполнять ремонтные работы, пользуясь интерактивными шаблонами и руководствами. Есть возможность создания медицинских и автомобильных симуляторов.

В Lenovo также выразили заинтересованность в создании устройств виртуальной реальности на основе платформы Google DayDream, анонсированной на конференции Google I/O в мае. Выпуск платформы состоится в этом году.

Между Tango, которая больше ориентирована на дополненную реальность, и DayDream, предназначенной для виртуальной реальности, есть определенные аппаратные и программные различия. В частности, для устройств на DayDream нужны самые мощные процессоры, а кроме того, смартфоны на этой платформе должны быть рассчитаны на установку в шлем, тогда как у Tango аналогичных требований нет.

Смартфоны на платформе DayDream готовят к выпуску HTC, Samsung, LG и Huawei, но Lenovo пока в этом списке нет. В этой компании, являющейся крупнейшим в мире производителем персональных компьютеров, пока только изучают новые рынки. Уже осваиваются направления, характеризующиеся ростом, — ИТ-оборудование для предприятий и видеоигры; а новым объектом внимания Lenovo стала виртуальная реальность. В компании сообщают о разработке целого ряда устройств дополненной и виртуальной реальности, во многих из которых вероятно использование экономных процессоров для систем машинного зрения, созданных в компании Movidius.