Новое совместное предприятие будет развивать технологии изготовления многослойных плат на керамической основе

00:00 13.11.2008   |   1248 |  Аванти Кумар |

Рубрика Технологии



Вновь созданное СП получило грант от малазийских властей на разработку технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики и организацию на ее базе ультрасовременного производства многослойных плат на керамической основе. До сих пор разработкой таких технологий занимались только развитые страны.

Компания UMW Corporation, принадлежащая малазийскому консорциуму UMW Holdings, и Titanium Assets организовали совместное предприятие с целью проектирования и производства тонкопленочных транзисторов и так называемой "низкотемпературной совместно обжигаемой керамики" (Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC), предназначенных для местного и международного рынков.

Управляющий директор UMW Holdings Дато Абдул Халим Харун сообщил, что совместное предприятие, названное Cold Fusion Engineering, получило грант от Малазийского агентства промышленного развития на разработку соответствующих технологий и производственных процессов.

В UMW называют LTCC стратегической технологией, позволяющей компании включиться в работу в новой активно развивающейся отрасли. Этот новый для нее бизнес будет строиться на знаниях партнеров в области проектирования и производства микроэлектронных компонентов. UMW Holdings – международный консорциум, который участвует в развитии ряда отраслей, поддерживает широкие партнерские связи с и способствует росту отраслевых рынков. Он занимается четырьмя основными направлениями – автомобилестроением, оборудованием, производством и инженерией, а также нефтью и газом.

Технология LCCT будет способствовать развитию индустрии микроэлектроники.

Технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, используемая для изготовления многослойных плат на керамической основе, благодаря относительно низкой температуре обжига позволяет применять в качестве проводников металлы с низким удельным сопротивлением (например, серебро) вместо вольфрама или молибдена, которые используются в технологии высокотемпературной совместно обжигаемой керамики (High Temperature Co-fire Ceramic, HTTC).

Дато Харун подчеркнул, что благодаря своим передовым возможностям технология LTCC быстро становится основой для производства современных многослойных интегральных схем на керамической основе, отличительными особенностями которых стали миниатюризация, высокая эффективность, долговечность и экологичность.

Он добавил, что тонкопленочные технологии и LTCC используются в мобильных устройствах, системах Bluetooth, вычислительных платформах, беспроводных модулях, медицинском оборудовании, телематике, модулях вывода изображений, электронике, применяемой в военных целях, и других продуктах, которые должны отличаться миниатюрностью и высокой надежностью. Оборот международного рынка LTCC сейчас оценивается в 22 млрд долл., и темпы его совокупного годового роста составляют 30%.

Ранее разработкой технологий LTCC в основном занимались развитые страны. И впервые такой коммерческий центр по проектированию и производству создан в Малайзии.

Генеральный директор Cold Fusion Engineering Ремакантан Наир сказал: "Партнерство с UMW - важный шаг в развитии компании, который позволит укрепить наши позиции в конкурентной борьбе с другими международными компаниями в сфере технических инноваций".

По словам Наира, СП организует центр по проектированию и производству новых продуктов в Пулау Пинанг. Центр, который должен быть открыт к 2010 году, будет заниматься исследованиями, проектированием систем на базе тонкопленочных транзисторов и LTCC, разработкой готовых продуктов, а также предлагать услуги монтажа интегральных схем для местных и международных компаний.


Теги: