Корпорация Intel опубликовала фрагмент своей предварительной спецификации для USB 3.0, что должно ускорить выпуск следующего поколения этого стандарта организации межсоединений.
Предварительный вариант спецификации Extensible Host Controller Interface (xHCI) версии 0.9 предложен без лицензионной платы всем участникам USB 3.0 Promoter Group. (В пресс-релизе Intel в числе производителей, которые поддержали данный шаг, были упомянуты компании AMD, Dell, Microsoft и NEC.)
Предполагается, что технология USB 3.0, также называемая SuperSpeed USB, будет поддерживать скорость передачи до 4,8 Гбит/c, что значительно превышает скорость 489 Мбит/с, предусматриваемую используемой сейчас спецификацией USB 2.0.
"Новые компьютерные и бытовые устройства будут все шире использовать визуальные возможности, а это потребует большей пропускной способности, – подчеркнул Фил Эйслер, корпоративный вице-президент AMD, главного конкурента Intel. – Сейчас мы активно используем телевидение высокого разрешения и цифровое аудио, которые требуют быстрой и универсальной технологии передачи данных. USB 3.0 – ответ на будущие потребности в полосе пропускания для персональных компьютеров. В AMD абсолютно убеждены в необходимости открытых отраслевых стандартов, и, как следствие, поддерживают единую спецификацию xHCI".
В Intel рассчитывают предложить обновленный вариант спецификации xHCI 0.95 в четвертом квартале, и предполагается, что уже в 2010 году эта технология получит широкое распространение.
Корпорация объявила о намерении выпустить более детальное описание спецификации USB 3.0 несколько месяцев назад. В июне представитель Intel Ник Кнапффер написал в своем блоге, обращаясь ко всем его читателям: "Чем скорее USB 3.0 появится на рынке, тем скорее вы сможете записать на ваши устройства и жесткие диски такие огромные файлы, какие только можно представить. Конечно, это потребует фантастических вычислительных ресурсов, зато повысится качество вашей жизни... и будет оправдана покупка компьютеров, оснащенных четырехъядерными процессорами".