Возглавляемый инвестиционной компанией Bain Capital консорциум, в который наряду с другими компаниями, вошла Apple, предложил корпорации Toshiba 18 млрд долл. за подразделение Toshiba Memory, сообщает Bloomberg. Конкуренцию консорциуму в этой сделке составляют американский фонд частных инвестиций KKR и Western Digital Corp.

Впрочем, как уточняют в Reuters, переговоры консорциума и Toshiba идут трудно: стороны пока не смогли договориться о доле, которую сможет сохранить за собой японская компания.

Toshiba Memory производит микросхемы флеш-памяти — компоненты, необходимые для iPhone и iPod. Сделка необходима Apple, чтобы обезопасить поставки комплектующих, чтобы те не могли оказаться под контролем ее основного конкурента — Samsung Electronics. (Samsung в отличие от Apple обладает собственным мощным производством микроэлектронных компонентов.)

Toshiba с начала 2017 года ведет переговоры о продаже Toshiba Memory, чтобы покрыть многомиллиардные убытки, которые она несет из-за своей дочерней американской компании Westinghouse, работающей в сфере ядерной энергетики. Westinghouse, долги которой к концу 2016 года достигли 9,8 млрд долл., подала заявление о банкротстве в марте 2017 года. Если Toshiba не проведет в ближайшее время реструктуризацию, которая существенно изменит ее финансовое положение, Токийская фондовая биржа проведет делистинг ее акций.

В компании Western Digital разработали вариант технологии изготовления памяти X4, хранящей в одной ячейке четыре бита данных, для трехмерной архитектуры 3D NAND. До сих пор технология позволяла изготавливать X4 только с одним слоем ячеек — так называемой архитектурой 2D NAND. Новая память строится по технологии BiCS3 с 64 слоями ячеек NAND. Для хранения в одной ячейке четырех битов данных необходимо, к тому же, чтобы система распознавала шестнадцать значений уровня заряда. Новая технология BiCS3 X4 позволяет довести емкость одной микросхемы памяти до 768 гигабит — в полтора раза больше, чем у микросхем, построенных по архитектуре X3. При этом, как подчеркивают в компании, производительность BiCS3 X4 остается сравнимой с производительностью BiCS3 X3, несмотря на повышение сложности архитектуры.

В Western Digital рассчитывают довести технологию 3D NAND X4 до промышленного применения. Технологию X4 планируется использовать и в последующих вариантах архитектур 3D NAND, в том числе в архитектуре BiCS4 с 96 слоями ячеек.

В августе на конференции Flash Memory Summit в Калифорнии Western Digital намеревается продемонстрировать твердотельные накопители на базе технологии BiCS3 X4.

Целый ряд технологических гигантов, включая Apple, Google и Amazon, рассматривает возможность приобретения подразделения Toshiba, выпускающего флеш-память. Сегодня японская компания является вторым по величине в мире производителем данных компонентов вслед за Samsung.

Предпосылки для подобной сделки имеются. Toshiba в текущем году может понести убытки размером в 9 млрд долл. Их причины, вызванные прежде всего проблемами подразделения, занятого атомными электростанции, никак не связаны с флеш-памятью: у этого направления бизнеса с прибыльностью как раз все в порядке. Но закрывать «финансовую дыру» придется, и один из лучших вариантов в этой ситуации, как сообщают источники, – продажа указанного подразделения.

За него могут предложить не менее 18 млрд долл. – именно столько готова заплатить, например, тайваньская Foxconn. Также в списке претендентов – Western Digital (у нее уже есть совместное предприятие с Toshiba по производству флеш-памяти), Micron, SK Hynix, плюс упоминавшиеся выше Apple, Google и Amazon. Последние две компании заинтересованы в постоянном получении огромных объемов флеш-памяти для своих облачных сервисов.

В течение месяца руководство Toshiba проведет индивидуальные встречи со всеми желающими, после чего, как ожидается, и будет принято решение о продаже бизнеса той или иной компании.

Согласно прогнозам аналитиков Allied Market Research, объем рынка многослойной памяти 3D NAND к 2022 году превысит 39 млрд долл.; в 2015 году его объем составлял 5,2 млрд долл. По мнению экспертов, такая динамика станет возможной благодаря успехам в освоении методов трехмерной компоновки ячеек, что позволяет увеличить их плотность при использовании тех же технологических норм. Однако несмотря на то, что доля многослойной памяти будет расти, она не сможет вытеснить с рынка планарную флеш-память.

Основными производителями флеш-памяти являются Samsung, Toshiba, SK Hynix, Micron, Intel и SanDisk.

Масштабные поставки 64-слойной памяти 3D NAND, предназначенной для модулей eMMC и UFS, а также для твердотельных накопителях корпоративного и потребительского класса начнутся в третьем квартале 2017 года.

Основными производителями флеш-памяти являются компании Samsung, Toshiba, SK Hynix, Micron, Intel и SanDisk. Все они в своих производственных планах учитывают переспективы сегмента многослойной памяти. Например, в SK Hynix планируют инвестировать около 3 млрд долл. в налаживание выпуска памяти 3D NAND. В Micron начали изготовление памяти 3D NAND с 64 слоями. Совместное предприятие Toshiba и Western Digital поставляет свою 64-слойную память BiCS NAND третьего поколения избранным клиентам. О планах начать производство собственных 64-слойных микросхем памяти V-NAND четвертого поколения сообщили в Samsung.

Sony начала производство в России флеш-накопителей с интерфейсом USB и карт памяти, пишет «КоммерсантЪ». Производство накопителей объемом от 8 до 64 Гбайт осуществляется партнером в Санкт-Петербурге на заводе с высокотехнологичным оборудованием, но его имени в Sony не называют.

Изготовленные в России флешки предназначены для рынков стран Евразийского экономического союза, в который входят Россия, Белоруссия, Казахстан и Армения. Участники рынка считают, что локализация производства Sony будет, скорее всего, неполной, но компания получит право использовать маркировку «Сделано в России», что может заинтересовать российских госзаказчиков.

В Sony не объяснили, какие именно стадии производства будут осуществляться в Санкт-Петербурге, но заверили, что речь идет «не просто о финальной сборке», иначе компания «не смогла бы назвать карты сделанными в России».