Компания Imagination Technologies и известный тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC заключили соглашение о работе над технологиями изготовления процессоров с так называемой трехмерной конструкцией транзисторов (FinFET). В традиционных схемах затворы транзисторов располагаются в одной плоскости, тогда как в схеме FinFET затвор выступает вверх. Это позволяет снизить потребление энергии и повысить скорость работы процессора.
TSMC собирается выпускать сконструированные в Imagination Technologies графические процессоры PowerVR Series6 по технологическому процессу масштаба 16 нм, но сроки начала выпуска пока не определены.
Графические ядра PowerVR применяются в мобильных устройствах Apple, восьмиядерном процессоре Samsung Exynos Octa 5, а также в планшетах с процессорами Intel. Именно Intel в 2011 году первой в мире применила трехмерную конструкцию транзисторов. GlobalFoundries планирует внедрить схемы FinFET в 2014 году. Трехмерные транзисторы предполагается использовать и в будущих процессорах Nvidia Tegra под кодовым названием Parker.