Известная тайваньская компания TSMC, производящая по контрактам процессоры для смартфонов и планшетов и другую микроэлектронную продукцию, собирается в 2018 году перейти на использование кремниевых пластин диаметром 450 мм. Пилотное производство начнется в 2016-м или 2017 году.
Самые большие кремниевые пластины, используемые сейчас в массовом производстве микросхем, имеют диаметр 300 мм. Увеличение размера пластин позволяет повысить эффективность производства, так как из каждой пластины можно сделать больше микросхем. Однако микроэлектронная промышленность не спешит переходить на пластины диаметром 450 мм. Затраты на разработку и изготовление необходимого оборудования, строительство заводов и прочее измеряются миллиардами долларов.
Первоначально в TSMC планировали начать использование 450-миллиметровых пластин в 2015 году, но сроки уже не один раз переносились. Недавно TSMC и Intel инвестировали около миллиарда долларов в голландскую компанию ASML, специализирующуюся на производстве оборудования для изготовления микросхем.
В соответствии с планами TSMC, микросхемы на 450-миллиметровых пластинах будут изготавливаться по технологическому процессу масштаба 10 нм. Сейчас TSMC работает по 28-нанометровому процессу.
.jpg) |
| Источник: TSMC |