Ученые Техасского университета в Далласе на конференции International Solid-State Circuits Conference объявили о разработке чипа, с помощью которого мобильные телефоны смогут «видеть» сквозь стены, дерево, платсмассу, бумагу и другие предметы. Чип представляет собой генератор волн терагерцевого диапазона, выполненный по технологии КМОП. И излучатель, и приемник, регистрирующий отраженные волны, достаточно компактны, чтобы их можно было разместить в смартфоне.
Чтобы изобретение не использовали для подглядывания, исследователи ограничили дальность его действия десятью сантиметрами. По мнению изобретателей, чип можно было бы применять для поиска дефектов в стенах, проверки подлинности денег и документов, а также контроля качества изделий на производстве. Чип мог бы также позволить выявлять раковые опухоли в организме и следить за уровнем содержания вредных веществ в воздухе. Следующий шаг, который планируют сделать изобретатели, — разработать полноценную систему формирования изображений на основе отраженных терагерцевых волн.