Японская компания Elpida Memory объявила о создании технологии массового производства четырехслойных пакетов DRAM толщиной 0,8 мм. Обычные современные пакеты DRAM имеют толщину 1 мм. Таким образом, в мобильные телефоны и планшеты можно будет установить еще больше памяти — или сделать их еще тоньше.
В компании утверждают, что разработанные ими пакеты Mobile RAM с объемом 8 Гбит, состоящие из четырех схем памяти DDR2 с пониженным потреблением энергии, являются самыми тонкими в мире промышленно выпускающимися устройствами DRAM. Следующим шагом будет разработка пакета памяти толщиной 0,8 мм, состоящего из четырех схем памяти объемом 4 Гбит. Массовое производство четырехслойных пакетов начнется в третьем квартале текущего года.
Стандартные четырехслойные пакеты объемом 8 Гбит уже слишком велики для некоторых применений, и в промышленности иногда используются двухслойные пакеты схем объемом 4 Гбит. Выпуск тонких четырехслойных пакетов объемом 8 Гбит дает конструкторам большую свободу выбора, считают в компании.
В июне аналитики IHS iSuppli прогнозировали на 2011 год девятикратный рост спроса на схемы памяти DRAM.