Корпорация Intel официально запустила на российском рынке продажи процессоров Intel Core i3, i5 и i7, известных также под кодовым названием Skylake. В соответствии со стратегией «тик-так», которой на протяжении ряда лет придерживается Intel, они были созданы в рамках условий второй стадии цикла разработки, то есть технологический процесс (14 нм) остался тем же, а улучшения коснулись только микроархитектуры.

Представляя новые чипы, региональный директор Intel в России и странах СНГ Дмитрий Конаш заявил, что они лучшие за всю историю компании. При этом в компании предпочитают сравнивать процессоры шестого поколения с их аналогами пятилетней давности. В сравнении с Intel Core i5-520UM представленный сейчас i5-6200U, конечно, выигрывает заметно: его общая производительность возросла в 2,5 раза, графическая производительность — в 30 раз, время работы от батареи увеличилось втрое.

Логику этого сравнения можно частично объяснить стремлением корпорации подтолкнуть к покупке нового компьютера — настольного или мобильного — владельцев достаточно старых ПК. Как подчеркнул Конаш, сегодня в мире насчитывается более миллиарда компьютеров, возраст которых превышает три года. В Intel также рассчитывают, что владельцев таких ПК подтолкнет к решению о модернизации выход новой операционной системы Microsoft — Windows 10. Новые процессоры Core оптимизированы для работы с этой ОС, в частности в области аутентификации пользователей. Например, функция Windows Hello (распознавание пользователя по биометрическим характеристикам) работает на основе технологии Intel Real Sense, а следовательно, компьютер в буквальном смысле будет узнавать пользователя в лицо, пояснил Конаш.

В свою очередь, в Microsoft предполагают и дальше активно разрабатывать приложения, которые максимально задействуют возможности процессоров шестого поколения, добавил технический директор корпорации в России Дмитрий Халин.

Процессоры шестого поколения еще и самые масштабируемые на сегодняшний день, заявил специалист по корпоративным технологиям Intel в России Алексей Рогачков. Он пояснил, что их тепловыделение варьируется от 4,5 до 91 Вт, и это первое ядро, которое делает возможным оптимизацию как для клиентских, так и для серверных устройств. Это означает, что на его базе могут быть созданы процессоры для использования на самых разных системах — начиная от мобильных устройств и носимых гаджетов и заканчивая мощными вычислительными кластерами. Рогачков также отметил уменьшение в два раза размеров и веса чипсетов.

Но основная целевая аудитория Intel, похоже, все-таки владельцы мобильных устройств, поэтому, представляя новые процессоры, в корпорации особенно подчеркивали их экономичность в плане потребления энергии: заявленное время работы мобильных устройств с процессорами Intel Core шестого поколения составляет почти 10 часов.

Как рассказал специалист по архитектуре Intel в странах СНГ Михаил Цветков, за снижение энергопотребления в представленных чипах отвечает, в частности, новая технология Intel Speed Shift, благодаря которой процессор может самостоятельно контролировать режимы своей работы в зависимости от загрузки. Помимо того что это положительно сказывается на сокращении энергопотребления, подобное «делегирование функций» заметно разгружает операционную систему и до 30 раз снижает время отклика. Это особенно важно для мобильных приложений и задач класса веб-браузинга: в некоторых случаях эффективность их выполнения повышается на 25-30%, подчеркнул Цветков.

Утверждается, что новые чипы с интегрированным графическим ядром поддерживают воспроизведение видео формата 4К и при этом сохраняют минимальное энергопотребление. Как надеются в Intel, владельцы ПК с новыми процессорами оценят и преимущества беспроводной связи, осуществляемой с помощью представленного в этом году приложения Intel Unite. Оно облегчает проведение презентаций и деловых встреч, превращая залы для совещаний в «умные помещения», где компьютеры, проекторы, дисплеи и другие устройства могут быть подключены к беспроводной сети в любой момент и в неограниченном количестве.

В середине 2015 года «Российская венчурная компания», «государственный фонд фондов» в сфере инвестиций в высокотехнологичные отрасли, получила еще и статус проектного офиса по реализации Национальной технологической инициативы — стратегии технологического развития страны, направленной на формирование новых глобальных рынков к 2035 году.

Как полагает Игорь Агамирзян, генеральный директор РВК, самые интересные разработки сейчас будут появляться на стыке цифрового и физического миров, в области Интернета вещей. И уже в 2017 году, как считают в РВК, половину решений в этой сфере дадут коллективы разработчиков «младше» трех лет.

«Выращивание» таких коллективов — одна из задач РВК в рамках Национальной технологической инициативы. Компания должна развивать инфраструктурно-технологическое направление «Кружковое движение» – курировать «создание среды возможностей, которая поощряет организационное разнообразие и выращивание команд для исследований и новых бизнесов». Результатом должна стать подготовка кадров для перспективных технологических направлений, с которыми будет связано создание новых рынков в ближайшие десять лет.

Свои виды на Интернет вещей имеет и Intel. Потребность в «классических» процессорах стремительно уменьшается, на рынке чипов для мобильных устройств конкуренция довольно сильна, и в массе производители устройств со своими предпочтениями по части процессоров уже определились, а ведущие игроки (Samsung, Apple) и сами их производят.

Зато на рынке Интернета вещей все только начинается, и разработки Intel имеют возможность занять на нем важное место. И на этом рынке есть место коллективам «самоделкиных» (английское название — Do-It-Yourself, DIY) — многие разработки на упомянутом «стыке цифрового и физического миров», поддержанные компанией, выглядят крайне просто и идейно, и технологически, но, безусловно, полезны. Например — перчатки для сурдоперевода. В них сопротивление элементов, закрепленных на перчатке, зависит от положения фаланг пальцев, сочетание сопротивлений «переводится» в текст на электронном табло. Концептуально несложно, технически — тоже не очень трудоемко, тем не менее — додумались до этого не так давно.

В мире сейчас примерно 3 тыс. лабораторий цифрового прототипирования, в нашей стране — около семи десятков структур подобного рода, в июле была создана Ассоциация открытых цифровых лабораторий России, она должна помочь с решением основных трудностей, встающих перед стартапами.

Чтобы выяснить, что мешает современным отечественным кулибиным, и составить их разносторонний портрет, РВК инициировала исследование, партнерами в котором стали исследователи из Deloitte (они изучают состояние дел в России и мире), Европейского университета в Санкт-Петербурге, проектов Habrahabr и Edutainme. Оно будет полностью готово в декабре, пока же РВК обнародует отдельные результаты. Среди главных проблем DIY-коллективов, например, названы трудности с производством тестовых экземпляров и первых партий изделий.

11 сентября Intel присоединилась к инициативе РВК. Кристиан Моралес, генеральный директор компании в странах Европы, Ближнего Востока и Африки, и Агамирзян подписали меморандум о сотрудничестве. Каких-то конкретных шагов анонсировано не было, отмечено лишь, что, исходя из результатов исследования, компании разработают план действий по сотрудничеству в области поддержки DIY-коллективов. У российского отделения Intel в этом направлении, как отметил Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в России и других странах СНГ, уже есть немалый опыт, в частности «сурдоперчатки» создал российский школьник.

В апреле 1965 года Гордон Мур, один из будущих основателей Intel, опубликовал статью в журнале Electronics Magazine, в которой впервые утверждалось, что прогресс в области микроэлектроники позволит размещать все большее число элементов в интегральных схемах. После нескольких уточнений появился ставший уже легендарным закон Мура, регламентирующий регулярное, каждые полтора-два года, удвоение плотности размещения транзисторов в микросхемах, что позволяет повышать производительность процессоров и снижать их цену (см. «Закону Мура — 50», Computerworld Россия, №11-12, 2015).

Отметить знаменательный юбилей были приглашены представители многочисленных партнеров Intel, использующих продукты корпорации в своих разработках, ИТ-кластера «Сколково» и ряда других организаций.

Представляя процессоры Xeon E7 v3 (см. также «Чипы Xeon E7 v3 созданы на базе Haswell», Computerworld Россия, № 11-12, 2015), Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в России и других странах СНГ, акцентировал внимание в первую очередь на их технологическом превосходстве, которое является наглядным свидетельством сохраняющегося действия закона Мура.

Он подчеркнул, что новые процессоры установили два десятка рекордов при работе критически важных приложений, обеспечивают 40-процентный рост производительности по сравнению с предыдущим поколением чипов Xeon E7 v2, позволяют до шести раз увеличить производительность бизнес-приложений, использующих обработку транзакций в оперативной памяти.

Последнее обеспечивается специализированным набором инструкций для синхронизации обработки транзакций Intel Transactional Synchronization Extensions. Это одна из наиболее важных новых функций процессоров Xeon E7 v3, которая значительно повышает эффективность многопоточной обработки транзакций в разделяемой памяти, устраняет задержки из-за проблем в одном из потоков, так как позволяет выполнять многопоточные операции независимо друг от друга. В SAP, как сообщают, оптимизировали программное обеспечение платформы HANA, чтобы использовать возможности инструкций TSX.

Процессоры Xeon E7 v3 предназначены для вычислительных систем, осуществляющих обработку массивов данных в оперативной памяти и решающих задачи бизнес-аналитики в реальном времени, и Больших Данных. В Intel их противопоставляют рассчитанным на подобные применения процессорам на базе RISC-архитектуры, таким как IBM Power 8, утверждая, что RISC-процессоры уступают и по производительности в пересчете на единицу потребляемой мощности, и по суммарной стоимости владения.

По данным IDC, в четвертом квартале прошлого года продажи серверов стандартной архитектуры увеличились на 7% по сравнению с тем же периодом предыдущего года. За то же время объем продаж серверов с процессорами отличной от x86 архитектуры сократился на 14%. Спад их продаж отмечается в течение 14 последовательных кварталов.

В серию Xeon E7 v3 входит 12 чипов, содержащих от четырех до 18 ядер, их тактовая частота варьируется в пределах от 1,9 до 3,2 ГГц, мощность потребления – от 115 до 165 Вт, стоимость – от 1224 до 7175 долл. Каждый процессор поддерживает до 1,5 Тбайт памяти DDR3 или DDR4. Суммарный объем памяти восьмисокетного сервера достигает 12 Тбайт, что обеспечивает поддержку технологий in-memory.

О планах производства серверов с процессорами Xeon E7 v3 сообщили почти два десятка компаний, включая Dell, которая объявила четырехпроцессорные системы PowerEdge R920 в конце апреля, в преддверии официального анонса новых чипов.

Александр Старыгин, директор департамента подготовки технических решений HP в России, отметил важность сотрудничества HP и Intel. К причинам, по которым HP предпочла собственным инновационным и высокотехнологичным процессорам PA-RISC процессоры Intel, Старыгин отнес умение партнера сформировать экосистему компаний, поддерживающих заложенные в процессорах архитектурные стандарты и использующих их в собственных продуктах, а также доступность цен на продукцию Intel. «Мы анонсируем собственные системы день в день с объявлением процессоров Intel», — подчеркнул он.

Процессоры Intel Xeon E7 v3 установлены в серверах HP ProLiant DL580, DL560 и BL660c, а также в системах HP ConvergedSystem 500 для SAP HANA.

По сравнению, например, с ПК четырехлетней давности производительность устройств на новой платформе выросла в 2,5 раза, время автономной работы — в 3 раза, а сами устройства на Intel vPro стали на 50% компактнее, отметил региональный директор Intel в России Дмитрий Конаш. По его словам, на новой платформе можно создавать не только более быстрые, но и более легкие устройства самых разнообразных формфакторов — ультрабуки, ноутбуки-трансформеры, мини-ПК и т. д., а благодаря использованию новейших беспроводных технологий появляется возможность повысить удобство работы сотрудников как в офисе, так и «в поле», сохраняя при этом высокий уровень безопасности.

Обновленная версия Intel vPro включает в себя процессоры Broadwell, произведенные по 14-нанометровому техпроцессу; трехдиапазонную сетевую карту Intel Tri-Band Wireless-AC 17265; сетевой адаптер беспроводной связи Wireless Gigabit Sync-M 13100, а также твердотельный накопитель Intel SSD Pro серии 2500. Но, как подчеркивают в Intel, новая платформа — это не просто набор новых технологий, но еще один шаг к транформации рабочего места и переосмыслению организации самой работы сотрудников.

Так, например, применение технологии Intel Pro Wireless Display (Intel Pro WiDi) позволяет упростить проведение презентации, рассказал технический специалист Intel по внедрению продукции в России и СНГ Алексей Рогачков. В современных устройствах, пояснил он, которые становятся все более компактными, зачастую отсутствует порт VGA, что требует использования различных переходников для подключения такого устройства к проектору или дисплею. А Intel Pro WiDi позволяет подключаться к ним без проводов. При этом, подчеркнул Рогачков, поддерживаются ключевые требования безопасности за счет разделения среды WiDi и корпоративной беспроводной локальной сети, обеспечения защиты от случайной демонстрации конфиденциальных данных, наличия трех вариантов режима проведения презентаций или совещаний (с доступом только для владельца устройства, одного или нескольких сотрудников) и т. д.

Также Intel предлагает корпоративным заказчикам воспользоваться преимуществами беспроводных технологий для быстрого подключения мобильных ПК к корпоративной сети и решить проблемы, связанные с ограниченным числом разъемов в мобильных устройствах. Технология Intel Wireless Docking позволяет заменить традиционные док-станции, используемые в офисе, на беспроводные. Таким образом, ноутбук или планшет можно подключить к монитору, клавиатуре, мыши и другим периферийным USB-устройствам, обеспечив при этом безопасное соединение с шифрованием трафика, подчеркнул Рогачков. Он добавил, что с предварительно настроенной док-станцией соединение происходит в автоматическом режиме, при условии, что расстояние от нее до мобильного устройства не превышает полутора метров.

В Intel рассказали еще об одной технологии, которая в недалеком будущем должна облегчить жизнь владельцам мобильных устройств, — это технология беспроводной подзарядки Intel Wireless Charging. Как пояснил Рогачков, на сегодня существует два варианта такой подзарядки — с использованием индукционной технологии (она обладает высокой пиковой эффективностью, но более требовательна к точному позиционированию устройства) и технологии магнитного резонанса (процесс подзарядки более длителен, но при этом имеется дополнительная свобода размещения устройств, а также возможность заряжать сразу несколько). Последнюю, получившую название Rezence, поддерживает альянс беспроводной зарядки A4WP (Alliance for Wireless Power), в который входит более 140 производителей, включая Intel.

Представители Intel еще раз продемонстрировали ключевые новинки этого года, включая технологию RealSense, процессоры Intel Core M и Core i7-5960X, а также напомнили о том, какие возможности предоставляет для изобретателей платформа Edison.

Технология RealSense, которую корпорация демонстрировала на выставках CES в Лас-Вегасе и IFA в Берлине, позволяет управлять приборами с помощью жестов, а также сканировать трехмерные предметы. Как подчеркнул региональный директор Intel в России и странах СНГ Дмитрий Конаш, технология может использоваться где угодно — от смартфона до компьютера, и, по его мнению, в будущем эти решения станут неотъемлемой частью многих устройств.

Процессоры Intel Core M в России представил директор по маркетингу потребительских устройств Intel в странах Европы, Ближнего Востока и Африки Ханс-Юрген Вернер. Он подчеркнул, что новые процессоры построены по 14-нанометровому техпроцессу и предназначены для безвентиляторных устройств формата «два-в-одном». Габариты новых чипов составляют 30х16,5х1,05 мм, а их площадь — 495 кв. мм, что вдвое меньше площади процессоров Intel Core четвертого поколения. Если сравнить новый Intel Core M-5Y70 с Intel Core i5-4302Y, то можно заметить, что производительность центрального процессора до 50% выше, длительность работы от аккумулятора на 1,7 часа больше, а преобразование видео до 80% быстрее, отметил Вернер.

Процессоры Intel Core i7 5960X Extreme Edition в корпорации предназначают для оверклокеров, геймеров и тех, для кого критично важна производительность ПК, сообщил технический специалист по архитектурам Intel Михаил Цветков. Он отметил, что это первый полноценный восьмиядерный процессор с разблокированным множителем, предназначенный для настольных компьютеров. Процессор поддерживает 16 потоков и память DDR4, имеет 20 Мбайт кэша, его рабочая тактовая частота составляет 3,0 ГГц, в турборежиме частота достигает 3,5 ГГц. Если сравнивать Intel Core i7 5960X Extreme Edition с Intel Core i7-4960X, то на первом редактирование видео занимает на 20% меньше времени, 3D-рендеринг идет на 32% быстрее, а производительность в играх возрастает на 14%, подсчитали в Intel.

Платформа Intel Edison предназначена для изобретателей и разработчиков, которые создают компактные или носимые устройства. Это миниатюрная плата размером 25Х35,5 мм, содержащая процессор Intel Atom, оперативную память, модули Wi-Fi и Bluetooth, антенны и USB-передатчик. Один из образцов решения Intel Edison, рассказал Конаш, был передан изобретателю Павлу Курбацкому, разрабатывающему устройства для слепых и слабовидящих, в частности трость-поводырь и планшет для ввода информации с помощью метода Брайля.